Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Gelombang PCB, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Selama pemrosesan bantalan PCB, kinerja penyolderan proses ENIG, Immersion Silver, dan OSP berbeda secara signifikan. Lapisan ENIG tahan oksidasi tetapi memiliki keterbasahan yang buruk, sehingga memerlukan pasta solder dengan aktivitas tinggi. Immersion Silver rentan terhadap perubahan warna sulfidasi dan sensitif terhadap suhu puncak reflow. Ketebalan film OSP yang tidak merata dapat menyebabkan lokal tidak basah. Ketiga proses tersebut harus dikelola secara berbeda dalam desain bukaan stensil, pengaturan profil reflow, dan kondisi penyimpanan material yang masuk.
Diterbitkan: 2018-04-13Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling membandel dalam produksi SMT papan tembaga tebal besar, sering terjadi terutama pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm×300mm. Penyebab utamanya adalah kapasitas panas yang besar pada substrat tembaga dan kenaikan suhu yang tertunda menyebabkan reflow pasta solder tidak mencukupi. In pengujian lini produksi, pasta perbaikan penyolderan dingin JiaJinYuan dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan dingin dari 1,8% menjadi di bawah 0,3%.
Diterbitkan: 2018-02-07Penyolderan gelombang selektif secara signifikan mengurangi waktu pergantian dan frekuensi debugging perlengkapan dengan memposisikan area penyolderan secara tepat dan melewatkan komponen yang sudah dipasang di permukaan. In produksi PCBA multi-variasi dan batch kecil, ini memampatkan siklus persiapan per batch menjadi dalam 15 menit, sangat meningkatkan efektivitas peralatan secara keseluruhan, dan berfungsi sebagai dukungan proses inti untuk model JiaJinYuan untuk mencapai output tinggi dalam skenario pesanan batch kecil dan menengah.
Diterbitkan: 2017-12-09Pengujian tegangan tinggi dan insulasi dalam pengujian keandalan PCBA adalah proses penting di jalur produksi untuk menentukan apakah papan sirkuit memiliki potensi risiko kebocoran arus, pelepasan muatan listrik, atau kerusakan dielektrik. Dengan menerapkan voltase tertentu dan memantau perubahan arus bocor, sistem ini dapat secara efektif mengidentifikasi masalah lini produksi nyata seperti cacat laminasi PCB, penghubung solder, residu fluks, dan kebersihan yang tidak memadai, sehingga memberikan ambang batas keamanan yang ketat untuk pengiriman ke pelanggan JJY.
Diterbitkan: 2017-11-27In Pengujian keandalan PCBA, pengujian getaran harus secara akurat mereproduksi kondisi pengoperasian pita lebar, akselerasi tinggi, dan multi-sumbu di lingkungan kendaraan penyimpanan energi. Pengujian lini produksi yang dilakukan oleh JJY menunjukkan bahwa hanya melakukan sapuan frekuensi sinusoidal sesuai standar IEC 60068-2-6 akan menghilangkan retakan mikro pada sambungan solder dan sambungan solder dingin BGA. Spektrum getaran acak dan eksitasi sinkron tiga sumbu perlu ditumpangkan untuk secara efektif mengungkap titik lemah struktural dalam pengujian keandalan PCBA.
Diterbitkan: 2017-09-26Solder untuk motherboard kontrol industri dirancang khusus untuk penyolderan PCBA motherboard kontrol industri dengan keandalan tinggi. Ini memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan yang rendah, dan ketahanan siklus termal yang kuat, memenuhi tuntutan skenario yang sulit seperti rentang suhu yang luas, masa pakai yang lama, dan ketahanan getaran. Ini adalah bahan inti untuk memastikan stabilitas jangka panjang sambungan solder pada motherboard kontrol industri.
Diterbitkan: 2017-06-01Bahan solder JiaJinYuan PCBA dirancang khusus untuk papan BMS sistem manajemen baterai energi baru, papan kontrol inverter fotovoltaik, dan papan kontrol utama PLC industri. Pasta solder dengan tingkat kekosongan rendah mempertahankan area kekosongan yang stabil kurang dari 12% setelah reflow dalam paket QFN nada halus 0,3 mm, yang selanjutnya dapat dikurangi menjadi 8,5% dengan atmosfer nitrogen, memenuhi persyaratan ketat AEC-Q200 tingkat otomotif untuk keandalan sambungan solder.
Diterbitkan: 2016-12-27Penyolderan PCB frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap kandungan halogen dan kontrol residu pasta solder. Pasta solder rendah residu bebas halogen JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan sistem rosin dan rasio aktivator, memastikan keterbasahan sekaligus mengurangi kontaminasi ionik hingga di bawah 0,25μg/cm2, secara signifikan meminimalkan fluktuasi impedansi dan pergeseran fasa dalam transmisi sinyal frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2016-12-13Pengendalian kelembaban di bengkel las papan perak imersi merupakan ukuran proses utama untuk menekan migrasi lapisan perak. Ketika kelembaban relatif sekitar lebih tinggi dari 60% RH untuk waktu yang lama, lapisan elektrolit mudah terbentuk pada permukaan papan perak perendaman, yang mempercepat migrasi elektrokimia ion perak antara bantalan dan tepi masker solder. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa pengendalian kelembapan secara stabil dalam kisaran 40% hingga 55%RH dapat mengurangi tingkat kegagalan migrasi perak sebesar 72%. Dikombinasikan dengan penyolderan reflow yang dilindungi nitrogen dan mencocokkan tingkat aktivitas pasta solder, hal ini dapat secara signifikan meningkatkan keandalan jangka panjang pengelasan papan perak imersi.
Diterbitkan: 2016-11-22Inspeksi Artikel Pertama adalah tindakan verifikasi item lengkap yang dilakukan pada PCB pertama setelah jalur produksi SMT dimulai dan mengganti papan, mencakup tautan utama seperti pencetakan pasta solder, akurasi penempatan, efek penyolderan reflow, dan tingkat alarm palsu AOI. Ini membandingkan data terukur dengan parameter proses dan konsistensi BOM/GERBER untuk menghindari risiko kesalahan penempatan material batch, offset, atau penyolderan dingin, sehingga memastikan titik awal yang akurat dan andal untuk pengendalian proses.
Diterbitkan: 2016-05-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.