ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ น้ำยาทำความสะอาดบอร์ดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานมีความไวต่ออัตราการเป็นโมฆะอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ได้ภายใน 5% ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากภายใต้การหมุนเวียนพลังงานสูง JiaJinYuan JY-810A สารบัดกรีที่มี thixotropy ที่เสถียร สารตกค้างต่ำ และมุมเปียกของ reflow ที่น้อยกว่า 25° ได้กลายเป็นส่วนผสมที่ใช้งานได้จริงสำหรับการบัดกรี BGA ของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ในการเลือกวัสดุบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-04วัสดุบัดกรี JiaJinYuan PCBA ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบอร์ด BMS ระบบการจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ บอร์ดควบคุมอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ และบอร์ดควบคุมหลักของ PLC อุตสาหกรรม สารบัดกรีที่มีอัตราโมฆะต่ำจะรักษาพื้นที่โมฆะที่เสถียรที่น้อยกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์ในแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. ซึ่งสามารถลดลงได้อีก 8.5% ด้วยบรรยากาศไนโตรเจน ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของ AEC-Q200 เกรดยานยนต์สำหรับความน่าเชื่อถือของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-27การบัดกรี PCB ความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่อปริมาณฮาโลเจนและการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี JiaJinYuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน โดยการปรับระบบขัดสนและอัตราส่วนแอคติเวเตอร์ให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจถึงความสามารถในการเปียกน้ำในขณะที่ลดการปนเปื้อนของไอออนิกให้ต่ำกว่า 0.25μg/cm2 ซึ่งช่วยลดความผันผวนของอิมพีแดนซ์และการเปลี่ยนเฟสในการส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-13การควบคุมความชื้นในโรงปฏิบัติงานเชื่อมแผ่นเงินแบบจุ่มเป็นมาตรการสำคัญในกระบวนการระงับการอพยพของชั้นเงิน เมื่อความชื้นสัมพัทธ์โดยรอบสูงกว่า 60%RH เป็นเวลานาน ฟิล์มอิเล็กโทรไลต์จะก่อตัวขึ้นอย่างง่ายดายบนพื้นผิวของแผ่นเงินแช่ ซึ่งจะช่วยเร่งการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าของไอออนเงินระหว่างแผ่นและขอบของหน้ากากประสาน การวัดจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการควบคุมความชื้นอย่างเสถียรภายในช่วง 40% ถึง 55%RH สามารถลดอัตราความล้มเหลวในการอพยพเงินลงได้ 72% เมื่อใช้ร่วมกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ป้องกันด้วยไนโตรเจนและระดับกิจกรรมของสารบัดกรีที่ตรงกัน จะช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการเชื่อมแผ่นเงินแบบแช่ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-22เพื่อแก้ไขปัญหาการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากความเครียดจากความร้อนที่เข้มข้นในการจัดเก็บพลังงาน แผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ในระหว่างรอบการปล่อยประจุบ่อยครั้ง ต้องเลือกสารบัดกรีที่มีความเหนียวสูง โมดูลัสยืดหยุ่นต่ำ และอายุการใช้งานของวงจรความร้อนที่ดีเยี่ยม สารบัดกรีพลังงานชนิดใหม่จะต้องผ่านการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C ถึง 125° เป็นเวลามากกว่า 1,000 รอบ ในขณะที่สารบัดกรีที่น่าเชื่อถือจะเน้นย้ำถึงความสม่ำเสมอของชั้น IMC และความเสถียรของเฟส Cu6Sn5 ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และความเข้มข้นของไอออนฟลักซ์ตกค้างของสารบัดกรีร่วมกันกำหนดความต้านทานความล้าจากความร้อนในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-02การตรวจสอบบทความครั้งแรกเป็นการดำเนินการตรวจสอบรายการแบบเต็มที่ดำเนินการบน PCB แรกหลังจากที่สายการผลิต SMT เริ่มต้นและเปลี่ยนบอร์ด ครอบคลุมลิงก์หลัก เช่น การพิมพ์แบบบัดกรี ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ผลการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และอัตราการเตือนที่ผิดพลาด AOI โดยจะเปรียบเทียบข้อมูลที่วัดได้กับพารามิเตอร์กระบวนการและความสอดคล้องของ BOM/GERBER เพื่อหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการวางวัสดุผิดที่ การออฟเซ็ต หรือการบัดกรีเย็น ทำให้มั่นใจได้ถึงจุดเริ่มต้นที่แม่นยำและเชื่อถือได้สำหรับการควบคุมกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2016-05-17การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-08หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของแผงวงจรที่ติดตั้งในยานพาหนะภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และการสั่นสะเทือนที่รุนแรง หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan ใช้สูตรไร้สารตะกั่วเงินต่ำ ให้ความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 260°C ควบคุมความหนาของชั้น IMC ภายในช่วง 3.2~4.8μm ยับยั้งการแพร่กระจายรอยร้าวของรอยประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และใช้ในการผลิตจำนวนมากในสายการผลิต PCBA ของตัวควบคุมโดเมน ADAS
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-30เมื่อบัดกรีแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำด้วยแผงเงินแช่ ความเสถียรของข้อต่อบัดกรีที่ยอดเยี่ยมนั้นเกิดจากความหนาแน่นสูงของชั้นเงินแช่ ปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวที่ควบคุมได้ และความต้านทานวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง บอร์ดสีเงินแบบจุ่มของ JiaJinYuan มีแรงกดที่วัดได้มากกว่า 85gf บนแผ่นเซ็นเซอร์ BGA ระดับละเอียด 0.15 มม. และแผ่นเซ็นเซอร์ MEMS ระดับพิทช์ 0.3 มม. โดยมีความผันผวนของความหนาของ IMC น้อยกว่า 0.12μm หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าบอร์ด OSP ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-17การบัดกรีบอร์ด OSP เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิต SMT ซึ่งมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี และเกิดความล้มเหลวในการออกซิเดชันของแผ่น จำเป็นต้องปรับการออกแบบช่องลายฉลุ การเลือกวางบัดกรี โปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบบทความแรกให้เหมาะสมเพื่อตอบสนองต่อความไวต่อความร้อน คุณลักษณะของชั้นบาง และการยึดเกาะที่อ่อนแอกับซับสเตรตทองแดงของฟิล์มป้องกันออกซิเดชัน OSP มิฉะนั้น แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่งจะตรงตามมาตรฐาน แต่ปัญหาที่เกิดขึ้นเป็นชุด เช่น ข้อต่อบัดกรีที่ทื่อ ความสูงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ หรือความต้านทานการทดสอบ ICT ที่ผิดปกติจะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-10ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT