SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보드 클리너, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
에너지 저장 모듈에 사용되는 솔더는 보이드율에 매우 민감합니다. 저공극 솔더 페이스트는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 5% 이내로 제어할 수 있어 고전력 사이클링에서 전자 제어 보드의 열 피로 수명을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan JY-810A 솔더 페이스트는 안정적인 요변성, 낮은 잔여물 및 25° 미만의 리플로우 습윤 각도를 갖추고 에너지 저장 모듈용 솔더 재료 선택 시 전자 제어 보드의 BGA 솔더링을 위한 실용적인 조합이 되었습니다.
게시된 날짜: 2017-04-04JiaJinYuan PCBA 납땜 재료는 신에너지 배터리 관리 시스템 BMS 보드, 광전지 인버터 제어 보드 및 산업용 PLC 메인 제어 보드용으로 특별히 설계되었습니다. 낮은 보이드율 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에서 리플로우 후 12% 미만의 안정적인 보이드 면적을 유지하며, 이는 질소 분위기에서 8.5%까지 더욱 감소할 수 있어 솔더 조인트 신뢰성에 대한 자동차 등급 AEC-Q200의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2016-12-27고주파 PCB 납땜은 할로겐 함량과 납땜 페이스트의 잔류물 제어에 매우 민감합니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 저잔류 솔더 페이스트는 로진 시스템과 활성화제 비율을 최적화하여 습윤성을 보장하는 동시에 이온 오염을 0.25μg/cm2 미만으로 줄여 고주파 신호 전송에서 임피던스 변동과 위상 변이를 크게 최소화합니다.
게시된 날짜: 2016-12-13침지 은판 용접 작업장의 습도 제어는 은층 이동을 억제하는 핵심 공정 조치입니다. 주변 상대습도가 장기간 60%RH보다 높으면 침지 은판 표면에 전해질 막이 쉽게 형성되어 패드와 솔더 마스크 가장자리 사이의 은이온의 전기화학적 이동이 가속화됩니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 습도를 40%~55%RH 범위 내에서 안정적으로 제어하면 은 이동 실패율을 72%까지 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 질소 보호 리플로우 솔더링과 솔더 페이스트의 활성 수준 일치가 결합되어 침지 은판 용접의 장기적인 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-11-22잦은 충방전 주기 동안 에너지 저장 신에너지 전자 제어 보드의 집중적인 열 응력으로 인해 발생하는 솔더 조인트 균열 문제를 해결하려면 연성이 높고 탄성률이 낮으며 열 사이클 수명이 우수한 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 신에너지 솔더 페이스트는 -40℃ ~ 125℃에서 1000회 이상 열충격 검증을 통과해야 하며, 신뢰성 솔더 페이스트는 IMC 층의 균일성과 Cu6Sn5 상의 안정성을 강조합니다. 솔더 페이스트의 금속 함량, 입자 크기 분포 및 플럭스 잔류 이온 농도는 장기적인 열 피로 저항을 공동으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2016-07-02초도품 검사는 SMT 생산 라인이 가동되고 보드를 교체한 후 첫 번째 PCB에서 수행되는 전체 항목 검증 작업으로, 솔더 페이스트 인쇄, 배치 정확도, 리플로우 솔더링 효과 및 AOI 허위 경보율과 같은 주요 링크를 다룹니다. 측정된 데이터를 프로세스 매개변수 및 BOM/GERBER 일관성과 비교하여 배치 재료의 잘못된 배치, 오프셋 또는 냉간 납땜의 위험을 방지하고 프로세스 제어를 위한 정확하고 안정적인 시작점을 보장합니다.
게시된 날짜: 2016-05-17고주파 보드 용접에서는 기판의 열 민감도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PTFE 및 세라믹 충전 PP와 같은 재료는 일반적으로 유리 전이 온도가 170°C 미만입니다. 피크 리플로우 온도가 260°C를 초과하면 박리, 기포 또는 유전 상수 드리프트가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 대부분의 고주파 보드 용접에 대한 안전 임계값은 255°C입니다. 단계적 가열, 고온부 체류시간 단축, 질소 분위기 제어를 통해 열적 손상을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2015-10-08자동차 전자 솔더는 고온, 고습, 강한 진동 환경에서 차량 탑재 회로 기판의 장기적인 신뢰성 요구 사항을 충족해야 합니다. JiaJinYuan 자동차 전자 솔더는 저은 무연 포뮬러를 채택하고 최대 리플로우 온도 260℃에서 안정적인 젖음성을 제공하며 IMC 레이어 두께를 3.2~4.8μm 범위 내로 제어하고 솔더 조인트 균열 전파를 효과적으로 억제하며 AEC-Q200 인증을 획득하고 ADAS 도메인 컨트롤러 PCBA 생산 라인에서 대량 생산에 사용됩니다.
게시된 날짜: 2015-08-30침지 은판으로 정밀 센서 회로 기판을 납땜할 때 침지 은층의 높은 밀도, 제어 가능한 계면 반응 및 강력한 열 주기 저항으로 인해 탁월한 납땜 접합 안정성이 확보됩니다. JiaJinYuan 침지 은 보드는 0.15mm 미세 피치 BGA 및 0.3mm 피치 MEMS 센서 패드에서 측정된 추력이 85gf 이상이며 리플로우 후 IMC 두께 변동이 0.12μm 미만으로 기존 OSP 보드보다 훨씬 뛰어납니다.
게시된 날짜: 2015-01-17OSP 보드 솔더링은 콜드 솔더 조인트, 젖음성 저하 및 패드 산화 실패가 발생하기 쉬운 SMT 생산 라인에서 중요한 프로세스입니다. OSP 항산화 보호 필름의 열 민감도, 박층 특성 및 구리 기판에 대한 약한 접착력에 대응하여 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 및 초도품 검증 프로세스를 최적화하는 것이 필요합니다. 그렇지 않으면 배치 정확도가 표준을 충족하더라도 리플로우 후에 둔한 솔더 조인트, 불충분한 솔더 상승 높이 또는 비정상적인 ICT 테스트 임피던스와 같은 배치 문제가 발생합니다.
게시된 날짜: 2014-11-10