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儲能模組中使用的焊料對空洞率極為敏感。低空洞焊膏可將BGA焊點空洞率控制在5%以內，顯著提高電控板在高功率循環下的熱疲勞壽命。嘉金源JY-810A錫膏以其穩定的觸變性、低殘留、小於25°的回流焊潤濕角，在儲能模組焊料選擇中成為電控板BGA焊接的實用組合。
發表： 2017-04-04嘉錦源PCBA焊料專為新能源電池管理系統BMS板、光伏逆變器控制板、工業PLC主控板而設計。其低空洞率焊膏在0.3mm細間距QFN封裝中回流後保持穩定的空洞面積小於12%，在氮氣氣氛下可進一步降低至8.5%，滿足汽車級AEC-Q200對焊點可靠性的嚴格要求。
發表： 2016-12-27高頻PCB焊接對焊膏的滷素含量和殘留物控制極為敏感。嘉錦源無鹵低殘留錫膏透過優化松香體系和活化劑配比，在確保潤濕性的同時，將離子污染降低至0.25μg/cm2以下，顯著降低高頻訊號傳輸中的阻抗波動和相移。
發表： 2016-12-13沉銀板焊接車間的濕度控制是抑制銀層遷移的關鍵製程措施。當環境相對濕度長期高於60%RH時，沉銀板表面容易形成電解質膜，加速銀離子在焊盤和阻焊邊緣之間的電化學遷移。在嘉金源生產線上的實際測量表明，將濕度穩定控制在40%～55%RH範圍內，可降低銀遷移失敗率72%。結合氮氣保護回流焊和匹配焊膏的活性水平，可以顯著提高浸銀板焊接的長期可靠性。
發表： 2016-11-22針對儲能新能源電控板在頻繁充放電循環過程中熱應力集中導致焊點開裂的問題，必須選擇高延展性、低彈性模量、熱循環壽命優異的焊膏。新能源焊膏必須經過-40℃至125℃1000次以上循環的熱衝擊驗證，而可靠性焊膏則強調IMC層的均勻性和Cu6Sn5相的穩定性。焊膏的金屬含量、粒徑分佈、助焊劑殘留離子濃度共同決定其長期抗熱疲勞性能。
發表： 2016-07-02首件檢驗是SMT產線開機換板後對第一塊PCB進行的全項驗證動作，涵蓋錫膏印刷、貼裝精度、回流焊接效果、AOI誤報率等關鍵環節。它將測量數據與製程參數和 BOM/GERBER 一致性進行比較，以避免批次材料錯位、偏移或冷焊的風險，確保製程控制的起點準確且可靠。
發表： 2016-05-17高頻板焊接對基板的熱敏感性提出了極高的要求。 PTFE和陶瓷填充PP等材料的玻璃化轉變溫度通常低於170°C。如果峰值回流溫度超過260°C，很容易造成分層、起泡或介電常數漂移。嘉金源生產線的實際測量表明，255℃是大多數高頻板焊接的安全閾值。必須透過逐步加熱、減少在高溫區域的停留時間以及氮氣氛控制來避免熱損傷。
發表： 2015-10-08汽車電子焊料必須符合車載電路板在高溫、高濕、強振動環境下的長期可靠性要求。嘉金源汽車電子焊料採用低銀無鉛配方，在260℃峰值回流溫度下具有穩定的潤濕性，將IMC層厚度控制在3.2～4.8μm範圍內，有效抑制焊點裂紋擴展，已獲得AEC-Q200認證，並在ADAS域控制器PCBA生產線上量產。
發表： 2015-08-30以沉銀板焊接精密感測器電路板時，優異的焊點穩定性源自於沈銀層的高密度、可控的界面反應和較強的耐熱循環性。嘉金源沉銀板在0.15mm細間距BGA和0.3mm間距MEMS感測器焊盤上實測推力超過85gf，回流後IMC厚度波動小於0.12μm，明顯優於傳統OSP板。
發表： 2015-01-17OSP板焊接是SMT生產線中的關鍵工序，極易出現冷焊點、潤濕不良、焊盤氧化等故障。針對OSP抗氧化保護膜的熱敏感性、薄層特性以及與銅基板的附著力弱等問題，需要優化鋼網孔徑設計、焊膏選擇、回流曲線和首件驗證製程。否則，即使貼裝精度符合標準，回流焊後也會出現焊點暗淡、爬焊高度不足、ICT測試阻抗異常等批量問題。
發表： 2014-11-10