Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Очиститель досок, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Припой, используемый в модулях накопления энергии, чрезвычайно чувствителен к скорости испарения. Паяльная паста с низким содержанием пустот может контролировать скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 5 %, что значительно повышает термоусталостный срок службы электронных плат управления при циклическом использовании высокой мощности. Паяльная паста JiaJinYuan JY-810A, обладающая стабильной тиксотропией, низким остатком и углом смачивания оплавления менее 25°, стала практичным сочетанием для пайки BGA электронных плат управления при выборе паяльных материалов для модулей накопления энергии.
Опубликовано: 2017-04-04Материалы для пайки JiaJinYuan PCBA специально разработаны для новых плат системы управления батареями BMS, плат управления фотоэлектрическими инверторами и основных плат управления промышленными ПЛК. Его паяльная паста с низким уровнем пустот сохраняет стабильную площадь пустот менее 12 % после оплавления в корпусах QFN с мелким шагом 0,3 мм, которую можно дополнительно уменьшить до 8,5 % с помощью атмосферы азота, что соответствует строгим требованиям автомобильного класса AEC-Q200 к надежности паяных соединений.
Опубликовано: 2016-12-27Высокочастотная пайка печатных плат чрезвычайно чувствительна к содержанию галогенов и контролю остатков паяльной пасты. Безгалогенная паяльная паста с низким содержанием остатков JiaJinYuan за счет оптимизации канифольной системы и соотношения активаторов обеспечивает смачиваемость, одновременно снижая ионное загрязнение до уровня ниже 0,25 мкг/см2, что значительно минимизирует колебания импеданса и фазовые сдвиги при передаче высокочастотного сигнала.
Опубликовано: 2016-12-13Контроль влажности в цехе сварки иммерсионных серебряных плит является ключевым технологическим мероприятием для подавления миграции слоя серебра. Когда относительная влажность окружающей среды превышает 60% в течение длительного времени, на поверхности иммерсионной серебряной платы легко образуется пленка электролита, которая ускоряет электрохимическую миграцию ионов серебра между контактной площадкой и краем паяльной маски. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что стабильный контроль относительной влажности в диапазоне от 40% до 55% может снизить вероятность неудачной миграции серебра на 72%. В сочетании с пайкой оплавлением с защитой от азота и соответствием уровню активности паяльной пасты это может значительно повысить долгосрочную надежность сварки серебряных плит погружением.
Опубликовано: 2016-11-22Для решения проблемы растрескивания паяных соединений, вызванной концентрированным тепловым напряжением в накопителях энергии, необходимо выбирать новые электронные платы управления энергией во время частых циклов зарядки-разрядки, паяльную пасту с высокой пластичностью, низким модулем упругости и отличным сроком службы при термическом цикле. Паяльная паста новой энергии должна пройти проверку термоударом при температуре от -40 ℃ до 125 ℃ в течение более 1000 циклов, в то время как надежность паяльной пасты подчеркивает однородность слоя IMC и стабильность фазы Cu6Sn5. Содержание металла, гранулометрический состав и концентрация ионов остатков флюса в паяльной пасте совместно определяют ее долговременную стойкость к термической усталости.
Опубликовано: 2016-07-02Проверка первого изделия — это проверка всего изделия, выполняемая на первой печатной плате после запуска производственной линии SMT и замены плат, охватывающая такие ключевые звенья, как печать паяльной пасты, точность размещения, эффект пайки оплавлением и частота ложных срабатываний AOI. Он сравнивает измеренные данные с параметрами процесса и согласованностью спецификации/GERBER, чтобы избежать рисков неправильного размещения материала партии, смещения или холодной пайки, обеспечивая точную и надежную отправную точку для управления процессом.
Опубликовано: 2016-05-17Высокочастотная сварка плат предъявляет чрезвычайно высокие требования к термической чувствительности подложки. Такие материалы, как ПТФЭ и ПП с керамическим наполнителем, обычно имеют температуру стеклования ниже 170°C. Если пиковая температура оплавления превышает 260°C, это может легко вызвать расслоение, вздутие или дрейф диэлектрической проницаемости. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что 255°C является безопасным порогом для большинства высокочастотных сварок плат. Термического повреждения необходимо избегать за счет ступенчатого нагрева, сокращения времени пребывания в высокотемпературной зоне и контроля атмосферы азота.
Опубликовано: 2015-10-08Припой для автомобильной электроники должен соответствовать требованиям долгосрочной надежности печатных плат, установленных на транспортных средствах, в условиях высокой температуры, высокой влажности и сильной вибрации. Автомобильный припой JiaJinYuan для электронных устройств имеет формулу с низким содержанием серебра и не содержит свинца, обеспечивает стабильную смачиваемость при максимальной температуре оплавления 260 ℃, контролирует толщину слоя IMC в диапазоне 3,2～4,8 мкм, эффективно подавляет распространение трещин в паяных соединениях, получил сертификацию AEC-Q200 и используется в массовом производстве на производственных линиях контроллеров домена ADAS.
Опубликовано: 2015-08-30При пайке прецизионных печатных плат датчиков с платами из иммерсионного серебра превосходная стабильность паяного соединения обусловлена высокой плотностью слоя иммерсионного серебра, контролируемой межфазной реакцией и высокой устойчивостью к термическим циклам. Платы JiaJinYuan с иммерсионным серебром имеют измеренное усилие более 85 гс на сенсорных площадках BGA с мелким шагом 0,15 мм и MEMS с шагом 0,3 мм, при этом колебания толщины IMC составляют менее 0,12 мкм после оплавления, что значительно превосходит обычные платы OSP.
Опубликовано: 2015-01-17Пайка плат OSP — это критически важный процесс на производственных линиях SMT, который очень подвержен холодной пайке, плохому смачиванию и окислению контактных площадок. Необходимо оптимизировать конструкцию отверстия трафарета, выбор паяльной пасты, профиль оплавления и процесс проверки первого изделия с учетом термической чувствительности, характеристик тонкого слоя и слабой адгезии к медной подложке антиокислительной защитной пленки OSP. В противном случае, даже если точность размещения соответствует стандартам, после оплавления возникнут проблемы с партией, такие как тусклые паяные соединения, недостаточная высота подъема припоя или аномальное испытательное сопротивление ICT.
Опубликовано: 2014-11-10Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.