Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04Los materiales de soldadura JiaJinYuan PCBA están diseñados específicamente para placas BMS de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas de control de inversores fotovoltaicos y placas de control principales de PLC industriales. Su soldadura en pasta con baja tasa de huecos mantiene un área de huecos estable de menos del 12 % después del reflujo en paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm, que se puede reducir aún más Al 8,5 % con una atmósfera de nitrógeno, cumpliendo con los estrictos requisitos de AEC-Q200 de grado automotriz para confiabilidad de las uniones de soldadura.
Publicado: 2016-12-27La soldadura de PCB de alta frecuencia es extremadamente sensible Al contenido de halógenos y Al control de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta con bajo contenido de residuos y libre de halógenos de JiaJinYuan, Al optimizar el sistema de colofonia y la relación del activador, garantiza la humectabilidad Al tiempo que reduce la contaminación iónica por debajo de 0,25 μg/cm2, minimizando significativamente las fluctuaciones de impedancia y los cambios de fase en la transmisión de señales de alta frecuencia.
Publicado: 2016-12-13El control de la humedad en el taller de soldadura de placas de plata por inmersión es una medida clave del proceso para suprimir la migración de la capa de plata. Cuando la humedad relativa ambiental es superior Al 60% RH durante mucho tiempo, se forma fácilmente una película de electrolito en la superficie de la placa de plata de inmersión, lo que acelera la migración electroquímica de iones de plata entre la almohadilla y el borde de la máscara de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que controlar de manera estable la humedad dentro del rango de 40% a 55% de humedad relativa puede reducir la tasa de falla de la migración de plata en un 72%. Combinado con soldadura por reflujo protegida con nitrógeno y haciendo coincidir el nivel de actividad de la soldadura en pasta, puede mejorar significativamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas de plata por inmersión.
Publicado: 2016-11-22Para abordar el problema del agrietamiento de las uniones de soldadura causado por el estrés térmico concentrado en los nuevos tableros de control electrónico de energía de almacenamiento de energía durante los frecuentes ciclos de carga y descarga, se debe seleccionar pasta de soldadura con alta ductilidad, bajo módulo elástico y excelente ciclo de vida térmico. La soldadura en pasta New Energy debe pasar la verificación de choque térmico entre -40 ℃ y 125 ℃ durante más de 1000 ciclos, mientras que la soldadura en pasta confiable enfatiza la uniformidad de la capa IMC y la estabilidad de la fase Cu6Sn5. El contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y la concentración de iones residuales de fundente de la soldadura en pasta determinan conjuntamente su resistencia a la fatiga térmica a largo plazo.
Publicado: 2016-07-02La inspección del primer artículo es una acción de verificación de todo el artículo que se realiza en la primera PCB después de que se inicia la línea de producción SMT y cambia las placas, y cubre vínculos clave como la impresión de pasta de soldadura, la precisión de la colocación, el efecto de soldadura por reflujo y la tasa de falsas alarmas AOI. Compara los datos medidos con los parámetros del proceso y la coherencia de BOM/GERBER para evitar riesgos de mala colocación, compensación o soldadura en frío del material del lote, lo que garantiza un punto de partida preciso y confiable para el control del proceso.
Publicado: 2016-05-17La soldadura de paneles por alta frecuencia impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la sensibilidad térmica del sustrato. Materiales como el PTFE y el PP con relleno cerámico generalmente tienen una temperatura de transición vítrea inferior a 170 °C. Si la temperatura máxima de reflujo supera los 260 °C, puede provocar fácilmente delaminación, formación de ampollas o deriva de la constante dieléctrica. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que 255°C es el umbral seguro para la mayoría de las soldaduras de tableros de alta frecuencia. Se debe evitar el daño térmico mediante el calentamiento gradual, la reducción del tiempo de residencia en la zona de alta temperatura y el control de la atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2015-10-08La soldadura electrónica automotriz debe cumplir con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de las placas de circuito montadas en vehículos en entornos de alta temperatura, alta humedad y fuertes vibraciones. La soldadura electrónica para automóviles JiaJinYuan adopta una fórmula baja en plata y sin plomo, ofrece una humectabilidad estable a una temperatura máxima de reflujo de 260 ℃, controla el espesor de la capa IMC dentro del rango de 3,2 a 4,8 μm, suprime eficazmente la propagación de grietas en las uniones de soldadura, ha obtenido la certificación AEC-Q200 y se utiliza en la producción en masa en las líneas de producción de PCBA del controlador de dominio ADAS.
Publicado: 2015-08-30Al soldar placas de circuitos de sensores de precisión con placas de plata de inmersión, la excelente estabilidad de la unión de soldadura se debe a la alta densidad de la capa de plata de inmersión, la reacción interfacial controlable y la fuerte resistencia Al ciclo térmico. Las placas plateadas de inmersión JiaJinYuan tienen un empuje medido de más de 85 gf en almohadillas de sensor BGA de paso fino de 0,15 mm y MEMS de paso de 0,3 mm, con una fluctuación de espesor IMC de menos de 0,12 μm después del reflujo, superando significativamente a las placas OSP convencionales.
Publicado: 2015-01-17La soldadura de placas OSP es un proceso crítico en las líneas de producción SMT que es muy propenso a uniones de soldadura en frío, mala humectación y fallas de oxidación de las almohadillas. Es necesario optimizar el diseño de apertura de la plantilla, la selección de soldadura en pasta, el perfil de reflujo y el proceso de verificación del primer artículo en respuesta a la sensibilidad térmica, las características de la capa delgada y la débil adhesión Al sustrato de cobre de la película protectora antioxidante OSP. De lo contrario, incluso si la precisión de la colocación cumple con los estándares, se producirán problemas en el lote, como juntas de soldadura opacas, altura de ascenso de soldadura insuficiente o impedancia anormal de la prueba de TIC después del reflujo.
Publicado: 2014-11-10Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.