Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.
Publicado: 2017-04-04Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.
Publicado: 2016-12-27A soldagem de PCB de alta frequência é extremamente sensível ao conteúdo de halogênio e ao controle de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio JiaJinYuan, ao otimizar o sistema de resina e a proporção do ativador, garante molhabilidade enquanto reduz a contaminação iônica para menos de 0,25μg/cm2, minimizando significativamente as flutuações de impedância e mudanças de fase na transmissão de sinal de alta frequência.
Publicado: 2016-12-13O controle de umidade na oficina de soldagem de placa de prata por imersão é uma medida chave do processo para suprimir a migração da camada de prata. Quando a umidade relativa do ambiente é superior a 60% UR por um longo período, um filme eletrolítico é facilmente formado na superfície da placa de prata de imersão, o que acelera a migração eletroquímica de íons de prata entre a almofada e a borda da máscara de solda. Medições reais na linha de produção Jia Jinyuan mostram que o controle estável da umidade na faixa de 40% a 55% UR pode reduzir a taxa de falha na migração da prata em 72%. Combinado com soldagem por refluxo protegida com nitrogênio e combinando com o nível de atividade da pasta de solda, pode melhorar significativamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placa de prata por imersão.
Publicado: 2016-11-22Para resolver o problema de rachaduras nas juntas de solda causadas pelo estresse térmico concentrado no armazenamento de energia, novas placas de controle eletrônico de energia durante ciclos frequentes de carga-descarga, devem ser selecionadas pastas de solda com alta ductilidade, baixo módulo de elasticidade e excelente vida útil do ciclo térmico. A nova pasta de solda de energia deve passar na verificação de choque térmico de -40°C a 125°C por mais de 1000 ciclos, enquanto a confiabilidade da pasta de solda enfatiza a uniformidade da camada IMC e a estabilidade da fase Cu6Sn5. O conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a concentração de íons residuais de fluxo da pasta de solda determinam em conjunto sua resistência à fadiga térmica a longo prazo.
Publicado: 2016-07-02A inspeção do primeiro artigo é uma ação de verificação completa do item realizada no primeiro PCB após a linha de produção SMT iniciar e trocar as placas, cobrindo links importantes, como impressão de pasta de solda, precisão de posicionamento, efeito de soldagem por refluxo e taxa de falsos alarmes AOI. Ele compara dados medidos com parâmetros de processo e consistência BOM/GERBER para evitar riscos de extravio de material em lote, deslocamento ou soldagem a frio, garantindo um ponto de partida preciso e confiável para controle de processo.
Publicado: 2016-05-17A soldagem de placas de alta frequência impõe requisitos extremamente elevados à sensibilidade térmica do substrato. Materiais como PTFE e PP preenchido com cerâmica geralmente têm uma temperatura de transição vítrea abaixo de 170°C. Se a temperatura máxima de refluxo exceder 260°C, pode facilmente causar delaminação, formação de bolhas ou desvio da constante dielétrica. Medições reais na linha de produção da JiaJinYuan mostram que 255°C é o limite seguro para a maioria das soldagens de placas de alta frequência. Os danos térmicos devem ser evitados através do aquecimento gradual, da redução do tempo de residência na zona de alta temperatura e do controle da atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2015-10-08A solda eletrônica automotiva deve atender aos requisitos de confiabilidade de longo prazo das placas de circuito montadas em veículos em ambientes de alta temperatura, alta umidade e forte vibração. A solda eletrônica automotiva JiaJinYuan adota uma fórmula sem chumbo com baixo teor de prata, oferece molhabilidade estável a uma temperatura de refluxo de pico de 260 ℃, controla a espessura da camada IMC na faixa de 3,2 ~ 4,8 μm, suprime efetivamente a propagação de rachaduras nas juntas de solda, obteve a certificação AEC-Q200 e é usado na produção em massa nas linhas de produção PCBA do controlador de domínio ADAS.
Publicado: 2015-08-30Ao soldar placas de circuito de sensores de precisão com placas de prata de imersão, a excelente estabilidade da junta de solda decorre da alta densidade da camada de prata de imersão, reação interfacial controlável e forte resistência ao ciclo térmico. As placas de prata de imersão JiaJinYuan têm um impulso medido de mais de 85gf em BGA de passo fino de 0,15 mm e almofadas de sensor MEMS de passo de 0,3 mm, com uma flutuação de espessura IMC de menos de 0,12 μm após o refluxo, superando significativamente as placas OSP convencionais.
Publicado: 2015-01-17A soldagem da placa OSP é um processo crítico nas linhas de produção SMT que é altamente propensa a juntas de solda fria, baixa umedecimento e falhas de oxidação da almofada. É necessário otimizar o design da abertura do estêncil, a seleção da pasta de solda, o perfil de refluxo e o processo de verificação do primeiro artigo em resposta à sensibilidade térmica, às características da camada fina e à fraca adesão ao substrato de cobre do filme protetor antioxidante OSP. Caso contrário, mesmo que a precisão do posicionamento atenda aos padrões, ocorrerão problemas de lote, como juntas de solda cegas, altura insuficiente de subida da solda ou impedância anormal do teste ICT após o refluxo.
Publicado: 2014-11-10Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.