Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura de acero inoxidable impone requisitos especiales en cuanto a la actividad, el punto de fusión y la composición del fundente del alambre de soldadura. El alambre de soldadura común no puede lograr conexiones confiables en absoluto debido a la insuficiente actividad de la colofonia, la escasa humectabilidad y su incapacidad para romper eficazmente la densa película de óxido sobre las superficies de acero inoxidable. Se deben seleccionar alambres de soldadura de acero inoxidable específicos que contengan activadores halógenos o sistemas compuestos de ácidos orgánicos y usarse en coordinación con esmerilado mecánico y pasta fundente.
Publicado: 2013-01-22
La especificación de control estándar para el espesor de impresión de soldadura en pasta suele ser de 120 ± 20 μm. Este valor debe ajustarse dinámicamente en función de las dimensiones de apertura de la plantilla, la presión y velocidad de la espátula y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. In líneas de producción reales, más del 80% de los defectos de juntas de soldadura en frío y puentes de soldadura se deben a desviaciones del espesor de impresión fuera de tolerancia.
Publicado: 2012-12-05El control del rendimiento del proceso de montaje de bolas debe centrarse en la consistencia de la impresión de la soldadura en pasta, la estabilidad de la tensión de la plantilla y la coincidencia del perfil de reflujo. Al monitorear las fluctuaciones de la presión del squeegee en tiempo real, optimizar los parámetros de succión Al vacío de la máquina de montaje de bolas y calibrar las compensaciones de posicionamiento visual, se puede reducir significativamente la incidencia de uniones de soldadura en frío y desalineación de las bolas de soldadura. En la línea de producción de JiaJinYuan, la tasa de defectos medida por lote de montaje de bolas se redujo del 0,87 % Al 0,23 %. La clave radica en acoplar todas las etapas del proceso de montaje de la bola en un sistema de retroalimentación de circuito cerrado.
Publicado: 2012-11-16In En la impresión SMT, la combinación de la presión y la velocidad del rasero afecta directamente la tasa de transferencia de pasta de soldadura. Una presión excesiva provoca fácilmente picos de soldadura y deformación de la plantilla, mientras que una presión insuficiente provoca una soldadura insuficiente y el colapso de los bordes. En combinación con los datos reales de la línea de producción de los raseros JiaJinYuan, controlar la presión a 4,5 ± 0,3 kg y establecer la velocidad en 45 ± 3 mm/s puede reducir significativamente la tasa de defectos.
Publicado: 2012-08-17Los defectos de impresión offset de pasta de soldadura afectan directamente el rendimiento del primer paso de SMT. Las causas fundamentales a menudo surgen de una tensión desigual de la plantilla, pines de posicionamiento de PCB desgastados y desviaciones de calibración en el sistema de visión de la máquina de impresión. La selección de soldadura en pasta con alta tixotropía y baja tasa de asentamiento puede mejorar significativamente la definición del borde de la soldadura en pasta impresa y la precisión del posicionamiento de la soldadura en pasta. Combinado con la adaptación dinámica de la presión y la velocidad del limpiador, el desplazamiento se puede reducir rápidamente sin reemplazar el equipo.
Publicado: 2012-08-07
Al soldar láminas de níquel con alambre de soldadura, se debe seleccionar alambre de soldadura activo de baja temperatura que contenga entre 0,3% y 3% de plata. El alambre de soldadura sin plomo común es propenso a realizar uniones de soldadura en frío debido a la escasa humectabilidad y a las capas de compuestos intermetálicos interfaciales excesivamente gruesas. In líneas de producción reales, SN63PB37 o SAC305 se usan comúnmente con fundente con núcleo de colofonia para lograr conexiones confiables.
Publicado: 2012-07-31La mala humectación de las almohadillas viejas oxidadas durante la soldadura de retrabajo es una falla de alta frecuencia en la línea de producción. El flujo de alta actividad Jia Jinyuan JY-808 puede reducir eficazmente la capa de CuO y disminuir la tensión superficial. Combinado con una operación precisa de la punta de soldadura con temperatura controlada en un ambiente de nitrógeno a 350 °C, aumenta la tasa de dispersión de la pasta de soldadura en las almohadillas de cobre oxidadas de menos del 40 % a más del 92 %, acortando significativamente el ciclo de retrabajo y reduciendo la detección perdida de uniones de soldadura fría.
Publicado: 2012-07-22Los parámetros de reflujo de la soldadura en pasta afectan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura, la tasa de vacíos y la confiabilidad de los componentes. Una velocidad de calentamiento excesivamente rápida puede provocar fácilmente que los cordones de soldadura y la deformación de la PCB, mientras que una temperatura máxima insuficiente provoque soldadura en frío, y una temperatura máxima excesivamente alta dañará los dispositivos sensibles Al calor. In líneas de producción reales, el perfil de reflujo de pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente de acuerdo con el modelo de pasta de soldadura, el espesor de la PCB y la disposición de los componentes.
Publicado: 2012-07-19La soldadura RoHS es suministrada directamente por fabricantes nacionales y admite la verificación de muestras. La soldadura JiaJinYuan RoHS ha pasado todas las pruebas de SGS, con contenido de plomo<100 PPM, cadmio<50 PPM, cromo hexavalente<1000 PPM y fluctuación del punto de fusión entre lotes ≤±1,5 ℃. Es adecuado para paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Cuando se utiliza con fundente a base de colofonia en un ambiente de nitrógeno, logra un ángulo de humectación <35° y el espesor de la capa IMC de la junta de soldadura se controla de manera estable dentro del rango de 1,2 a 1,8 μm.
Publicado: 2012-05-04La soldadura electrónica automotriz es propensa a microfisuras y delaminación interfacial durante los ciclos de temperatura alta-baja. El servicio de prueba de muestras proporcionado por JJY puede simular de manera realista la confiabilidad de las uniones de soldadura en condiciones de -40 ℃ a 125 ℃ y 500 ciclos, lo que ayuda a las líneas de producción a verificar rápidamente la compatibilidad de la soldadura con las terminales de componentes y las placas de PCB, y a evitar fallas funcionales después de la soldadura por lotes.
Publicado: 2012-03-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.