SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
In SMT 인쇄, 스퀴지 압력과 속도의 일치는 솔더 페이스트 전사 속도에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 압력은 쉽게 납땜 스파이크 및 스텐실 변형을 일으키는 반면, 압력이 부족하면 납땜 및 가장자리 붕괴가 불충분하게 발생합니다. JiaJinYuan 스퀴지의 실제 생산 라인 데이터와 결합하여 압력을 4.5±0.3kg으로 제어하고 속도를 45±3mm/s로 설정하면 불량률을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2012-08-17솔더 페이스트 인쇄 오프셋 결함은 SMT 1차 통과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 근본 원인은 고르지 않은 스텐실 장력, PCB 위치 핀 마모, 인쇄 기계 비전 시스템의 보정 편차로 인해 발생하는 경우가 많습니다. 요변성이 높고 슬럼프율이 낮은 솔더 페이스트를 선택하면 인쇄된 솔더 페이스트의 가장자리 정의와 솔더 페이스트 위치 정확도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 스퀴지 압력과 속도의 동적 매칭과 결합되어 장비 교체 없이 오프셋을 빠르게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2012-08-07
솔더 와이어로 니켈 시트를 납땜할 때는 은이 0.3%~3% 함유된 저온 활성 솔더 와이어를 선택해야 합니다. 일반적인 무연 솔더 와이어는 낮은 습윤성과 과도하게 두꺼운 계면 금속간 화합물 층으로 인해 콜드 솔더 조인트가 발생하기 쉽습니다. In 실제 생산 라인인 SN63PB37 또는 SAC305는 안정적인 연결을 위해 일반적으로 로진 코어 플럭스와 함께 사용됩니다.
게시된 날짜: 2012-07-31재작업 솔더링 중 산화된 오래된 패드의 습윤 불량은 고주파수 생산 라인 실패입니다. Jia Jinyuan JY-808 고활성 플럭스는 CuO 층을 효과적으로 감소시키고 표면 장력을 낮출 수 있습니다. 350°C 질소 환경에서 정밀한 온도 제어 솔더링 팁 작동과 결합되어 산화된 구리 패드의 솔더 페이스트 확산 속도를 40% 미만에서 92% 이상으로 증가시켜 재작업 주기를 크게 단축하고 콜드 솔더 조인트 감지 누락을 줄입니다.
게시된 날짜: 2012-07-22솔더 페이스트의 리플로우 매개변수는 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 및 부품 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 가열 속도가 지나치게 빠르면 솔더 비드 및 PCB 변형이 쉽게 발생할 수 있으며, 피크 온도가 부족하면 콜드 솔더링이 발생하고, 피크 온도가 지나치게 높으면 열에 민감한 장치가 손상될 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 솔더 페이스트 리플로우 프로파일은 솔더 페이스트 모델, PCB 두께 및 부품 레이아웃에 따라 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2012-07-19RoHS 솔더는 국내 제조사에서 직접 공급하며 샘플 검증을 지원합니다. JiaJinYuan RoHS 솔더는 납 함량 <100ppm, 카드뮴 <50ppm, 6가 크롬 <1000ppm, 배치 간 융점 변동 ≤±1.5℃로 모든 SGS 테스트를 통과했습니다. 0201~QFN48 등 주류 패키지에 적합합니다. 질소 환경에서 로진 기반 플럭스와 함께 사용하면 젖음 각도 <35°를 달성하고 솔더 조인트 IMC 층의 두께는 1.2~1.8μm 범위 내에서 안정적으로 제어됩니다.
게시된 날짜: 2012-05-04자동차 전자 솔더는 고온-저온 사이클링 동안 미세균열 및 계면 박리 현상이 발생하기 쉽습니다. JJY에서 제공하는 샘플 테스트 서비스는 -40℃ ~ 125℃ 및 500사이클 조건에서 솔더 접합 신뢰성을 현실적으로 시뮬레이션할 수 있어 생산 라인에서 PCB 패드 및 부품 단자와 솔더의 호환성을 신속하게 검증하고 일괄 솔더링 후 기능적 오류를 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2012-03-11ASEAN 대외 무역 솔더는 RoHS 지침의 전체 항목 테스트와 SGS가 실시한 여러 물리적, 화학적 및 독성 테스트를 통과했습니다. 납, 카드뮴, 수은, 6가 크롬, 폴리브롬화비페닐, 폴리브롬화디페닐에테르 등 제한 물질의 함량은 모두 EU 및 주요 ASEAN 국가의 필수 기준치보다 낮습니다. 완전한 배치 공장 검사 보고서와 원산지 증명서를 통해 베트남, 태국, 말레이시아 및 기타 국가의 전자 파운드리에서 SMT 생산 라인의 접근 서류 제출에 직접 사용할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-11-12표면 마감이 다른 PCB와 솔더 페이스트의 비호환성은 근본 원인입니다.
게시된 날짜: 2011-09-08In 볼 장착 공정, 스텐실 구멍의 크기, 모양 및 테이퍼는 솔더 볼 형성의 일관성에 직접적인 영향을 미칩니다. Jia Jinyuan의 실제 측정에 따르면 8° 단면 테이퍼가 있는 0.35mm 원형 조리개는 솔더 볼의 직경 변동을 ±0.015mm 이내에서 95% 이상 유지할 수 있습니다. 스퀴지 압력 0.3MPa, 해제 속도 25mm/s의 매개변수 세트와 결합하여 볼 누락, 브리지 볼 등의 불량을 크게 줄입니다.
게시된 날짜: 2011-09-05