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在SMT印刷中，刮刀压力和速度的匹配直接影响锡膏转移率。压力过大容易造成焊锡尖峰和钢网变形，而压力不足则导致焊锡不足和塌边。结合佳金源刮刀的实际生产线数据，将压力控制在4.5±0.3kg，速度设定为45±3mm/s，可以显着降低不良率。
发表： 2012-08-17锡膏印刷偏移缺陷直接影响SMT首通良率。根本原因通常源于模板张力不均匀、PCB定位销磨损以及印刷机视觉系统中的校准偏差。选择高触变性和低塌落率的焊膏可以显着提高印刷焊膏的边缘清晰度和焊膏定位精度。结合刮刀压力和速度的动态匹配，无需更换设备即可快速减少偏移。
发表： 2012-08-07
用焊锡丝焊接镍片时，必须选用含银0.3%~3%的低温活性焊锡丝。普通无铅焊锡丝由于润湿性差、界面金属间化合物层过厚，容易出现冷焊点。在实际生产线上，常用SN63PB37或SAC305配合松香芯助焊剂来实现可靠连接。
发表： 2012-07-31返工焊接时氧化旧焊盘润湿不良是高频生产线故障。佳金源JY-808高活性助焊剂能有效减少CuO层，降低表面张力。结合350°C氮气环境中精确温控烙铁头操作，将氧化铜焊盘上焊膏的铺展率从不足40%提高到92%以上，显着缩短返工周期并减少冷焊点的漏检。
发表： 2012-07-22焊膏的回流焊参数直接影响焊点润湿性、空洞率和元件可靠性。加热速率过快容易造成焊珠和PCB翘曲，峰值温度不足会导致冷焊，峰值温度过高会损坏热敏器件。在实际生产线中，焊膏回流曲线需要根据焊膏型号、PCB厚度和元件布局进行动态调整。
发表： 2012-07-19RoHS焊锡由国内厂家直接供货，支持样品验证。佳金源RoHS焊料已全部通过SGS检测，铅含量<100ppm，镉<50ppm，六价铬<1000ppm，批次间熔点波动≤±1.5℃。适用于0201至QFN48等主流封装。在氮气环境下与松香基助焊剂配合使用时，润湿角＜35°，焊点IMC层厚度稳定控制在1.2～1.8μm范围内。
发表： 2012-05-04汽车电子焊料在高低温循环过程中容易出现微裂纹和界面分层。 佳金源提供的样品测试服务可以真实模拟-40℃至125℃、500次循环条件下的焊点可靠性，帮助生产线快速验证焊料与PCB焊盘和元件端子的兼容性，避免批量焊接后出现功能故障。
发表： 2012-03-11东盟外贸焊锡已通过RoHS指令全项检测及SGS多项物理、化学、毒性测试。铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等限用物质含量均低于欧盟和东盟主流国家的强制阈值。拥有完整的批量工厂检验报告和原产地证书，可直接用于越南、泰国、马来西亚等国家电子代工厂SMT生产线准入备案。
发表： 2011-11-12焊膏与具有不同表面光洁度的 PCB 的不兼容是导致问题的根本原因。
发表： 2011-09-08在植球过程中，钢网孔径的大小、形状和锥度直接影响焊球形成的一致性。佳金源实际测量表明，0.35mm圆孔8°单面锥度可以使95%以上的焊球直径波动保持在±0.015mm以内。结合刮刀压力0.3MPa、脱模速度25mm/s的参数设定，显着减少缺球、桥球等缺陷。
发表： 2011-09-05