ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In การพิมพ์ SMT การจับคู่ความดันและความเร็วของปาดน้ำส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนของบัดกรี แรงดันที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่แหลมและการเสียรูปของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้การบัดกรีไม่เพียงพอและการยุบตัวของขอบ เมื่อรวมกับข้อมูลสายการผลิตจริงของไม้กวาดหุ้มยาง JiaJinYuan การควบคุมความดันที่ 4.5±0.3กก. และการตั้งค่าความเร็วเป็น 45±3มม./วินาที สามารถลดอัตราข้อบกพร่องได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-17ข้อบกพร่องการพิมพ์ออฟเซ็ตของการวางประสานส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT สาเหตุที่แท้จริงมักเกิดจากความตึงของลายฉลุที่ไม่สม่ำเสมอ หมุดระบุตำแหน่ง PCB ที่สึกหรอ และการเบี่ยงเบนในการสอบเทียบในระบบวิชันซิสเต็มของเครื่องพิมพ์ การเลือกสารบัดกรีที่มีไทโซโทรปีสูงและอัตราการตกต่ำต่ำสามารถปรับปรุงความคมชัดของขอบของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและความแม่นยำในการวางตำแหน่งสารบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อรวมกับการจับคู่แรงดันและความเร็วของปาดน้ำแบบไดนามิกแล้ว การชดเชยจะลดลงอย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-07
เมื่อบัดกรีแผ่นนิกเกิลด้วยลวดบัดกรี จะต้องเลือกลวดบัดกรีแบบแอคทีฟที่อุณหภูมิต่ำที่มีเงิน 0.3%~3% ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วทั่วไปมีแนวโน้มที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เนื่องจากมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ไม่ดีและมีชั้นสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกที่มีความหนามากเกินไป สายการผลิตจริง In SN63PB37 หรือ SAC305 มักใช้กับฟลักซ์ขัดสนคอร์เพื่อให้ได้การเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-31การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-22พารามิเตอร์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของรอยประสาน อัตราโมฆะ และความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ อัตราการทำความร้อนที่เร็วเกินไปอาจทำให้เม็ดบัดกรีและการบิดงอของ PCB ได้ง่าย ในขณะที่อุณหภูมิสูงสุดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การบัดกรีเย็น และอุณหภูมิสูงสุดที่สูงเกินไปจะทำให้อุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อนเสียหาย In สายการผลิตจริง โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามแบบจำลองการบัดกรี ความหนาของ PCB และเค้าโครงส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-19RoHS เหล็กบัดกรีได้รับการจัดหาโดยตรงจากผู้ผลิตในประเทศและรองรับการตรวจสอบตัวอย่าง JiaJinYuan RoHS บัดกรีได้ผ่านการทดสอบ SGS ทั้งหมด โดยมีปริมาณตะกั่ว<100ppm, แคดเมียม<50ppm, โครเมียมเฮกซะวาเลนต์<1,000ppm และความผันผวนของจุดหลอมเหลวระหว่างแบทช์ ≤±1.5℃ เหมาะสำหรับแพ็คเกจทั่วไป เช่น 0201 ถึง QFN48 เมื่อใช้กับฟลักซ์ที่มีสารขัดสนในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน จะได้มุมเปียก <35° และความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 1.2~1.8μm
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-04โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์มีแนวโน้มที่จะเกิดรอยแตกขนาดเล็กและการแยกชั้นของผิวระหว่างการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงถึงต่ำ บริการทดสอบตัวอย่างที่จัดทำโดย JJY สามารถจำลองความน่าเชื่อถือของรอยต่อบัดกรีได้สมจริงภายใต้สภาวะ -40°C ถึง 125° และ 500 รอบ ช่วยให้สายการผลิตตรวจสอบความเข้ากันได้ของการบัดกรีด้วยแผ่น PCB และขั้วต่อส่วนประกอบได้อย่างรวดเร็ว และหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการทำงานหลังจากการบัดกรีเป็นชุด
ที่ตีพิมพ์: 2012-03-11ประสานการค้าต่างประเทศของอาเซียนได้ผ่านการทดสอบเต็มรายการของคำสั่ง RoHS และการทดสอบทางกายภาพ เคมี และความเป็นพิษหลายครั้งที่ดำเนินการโดย SGS ปริมาณสารต้องห้าม เช่น ตะกั่ว แคดเมียม ปรอท เฮกซะวาเลนต์โครเมียม โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ ล้วนต่ำกว่าเกณฑ์บังคับของสหภาพยุโรปและประเทศอาเซียนกระแสหลัก ด้วยรายงานการตรวจสอบโรงงานแบบครบชุดและใบรับรองแหล่งกำเนิด ทำให้สามารถนำมาใช้โดยตรงในการเข้าถึงสายการผลิต SMT ในโรงหล่ออิเล็กทรอนิกส์ในเวียดนาม ไทย มาเลเซีย และประเทศอื่นๆ
ที่ตีพิมพ์: 2011-11-12ความไม่เข้ากันของสารบัดกรีกับ PCB ที่มีพื้นผิวที่แตกต่างกันเป็นสาเหตุที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2011-09-08In กระบวนการติดตั้งลูกบอล ขนาด รูปร่าง และความเรียวของรูลายฉลุส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอของการก่อตัวของลูกบอลประสาน การวัดจริงโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่ารูรับแสงทรงกลม 0.35 มม. พร้อมเทเปอร์ด้านเดียว 8° สามารถรักษาความผันผวนของเส้นผ่านศูนย์กลางมากกว่า 95% ของลูกบอลบัดกรีภายใน ±0.015 มม. เมื่อใช้ร่วมกับชุดพารามิเตอร์ความดันปาดน้ำ 0.3MPa และความเร็วการปล่อย 25 มม./วินาที จะช่วยลดข้อบกพร่องได้อย่างมาก เช่น ลูกบอลที่หายไปและลูกบอลที่เชื่อมต่อกัน
ที่ตีพิมพ์: 2011-09-05ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT