Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In SMT printing, ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee ay direktang nakakaapekto sa solder paste transfer rate. Ang sobrang pressure ay madaling nagdudulot ng mga solder spike at stencil deformation, habang ang hindi sapat na pressure ay humahantong sa hindi sapat na solder at pagbagsak ng gilid. Kung sinamahan ng aktwal na data ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan squeegees, ang pagkontrol sa pressure sa 4.5±0.3kg at pagtatakda ng bilis sa 45±3mm/s ay maaaring makabuluhang bawasan ang defect rate.
Nai-publish: 2012-08-17Ang mga depekto sa offset ng pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa ani ng SMT first-pass. Ang mga ugat ay kadalasang nagmumula sa hindi pantay na pag-igting ng stencil, pagod na mga pin sa pagpoposisyon ng PCB, at mga paglihis ng pagkakalibrate sa sistema ng paningin ng makinang pang-print. Ang pagpili ng solder paste na may mataas na thixotropy at mababang slump rate ay maaaring makabuluhang mapabuti ang gilid ng kahulugan ng naka-print na solder paste at solder paste na katumpakan ng pagpoposisyon. Kasama ng dynamic na pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, mabilis na mababawasan ang offset nang hindi pinapalitan ang kagamitan.
Nai-publish: 2012-08-07
Kapag naghihinang ng mga nickel sheet na may solder wire, dapat piliin ang low-temperature active solder wire na naglalaman ng 0.3%~3% silver. Ang ordinaryong lead-free solder wire ay madaling kapitan ng malamig na solder joints dahil sa mahinang pagkabasa at sobrang kapal ng interfacial intermetallic compound layer. In aktwal na mga linya ng produksyon, SN63PB37 o SAC305 ay karaniwang ginagamit sa rosin-core flux upang makamit ang maaasahang mga koneksyon.
Nai-publish: 2012-07-31Ang mahinang basa ng mga na-oxidized na lumang pad sa panahon ng rework na paghihinang ay isang high-frequency na pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang Jia Jinyuan JY-808 high-activity flux ay maaaring epektibong mabawasan ang layer ng CuO at mas mababang pag-igting sa ibabaw. Kasama ng tumpak na operasyon ng soldering tip na kinokontrol ng temperatura sa isang 350°C nitrogen environment, pinapataas nito ang spread rate ng solder paste sa oxidized copper pad mula mas mababa sa 40% hanggang lampas 92%, na makabuluhang pinaiikli ang rework cycle at binabawasan ang hindi natukoy na mga cold solder joints.
Nai-publish: 2012-07-22Ang mga parameter ng reflow ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder joint wettability, void rate at pagiging maaasahan ng bahagi. Ang sobrang bilis ng heating rate ay madaling magdulot ng solder beads at PCB warpage, habang ang hindi sapat na peak temperature ay humahantong sa cold soldering, at ang sobrang mataas na peak temperature ay makakasira ng heat-sensitive device. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang solder paste reflow profile ay kailangang dynamic na ayusin ayon sa modelo ng solder paste, kapal ng PCB at layout ng bahagi.
Nai-publish: 2012-07-19Ang RoHS solder ay direktang ibinibigay ng mga domestic manufacturer at sumusuporta sa sample na pag-verify. Ang JiaJinYuan RoHS solder ay nakapasa sa lahat ng SGS test, na may lead content na<100ppm, cadmium<50ppm, hexavalent chromium<1000ppm, at melting point fluctuation sa pagitan ng mga batch na ≤±1.5℃. Ito ay angkop para sa mga pangunahing pakete tulad ng 0201 hanggang QFN48. Kapag ginamit sa rosin-based flux sa isang nitrogen environment, nakakamit nito ang isang wetting angle<35°, at ang kapal ng solder joint IMC layer ay matatag na kinokontrol sa loob ng hanay na 1.2～1.8μm.
Nai-publish: 2012-05-04Ang automotive electronic solder ay madaling kapitan ng microcracks at interfacial delamination sa panahon ng high-low temperature cycling. Ang sample testing service na ibinigay ng JJY ay maaaring makatotohanang gayahin ang solder joint reliability sa ilalim ng mga kondisyon na -40℃ hanggang 125℃ at 500 cycle, na tumutulong sa mga linya ng produksyon na mabilis na ma-verify ang compatibility ng solder sa mga PCB pad at mga bahagi ng mga terminal, at maiwasan ang mga functional failure pagkatapos ng batch soldering.
Nai-publish: 2012-03-11Ang ASEAN foreign trade solder ay nakapasa sa full-item testing ng RoHS Directive at maramihang physical, chemical at toxicity test na isinagawa ng SGS. Ang mga nilalaman ng mga pinaghihigpitang substance gaya ng lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers ay lahat ay mas mababa kaysa sa mga mandatoryong threshold ng EU at mainstream na mga bansang ASEAN. Gamit ang kumpletong mga ulat ng inspeksyon ng pabrika ng batch at mga sertipiko ng pinagmulan, maaari itong direktang magamit para sa pag-file ng access ng mga linya ng produksyon ng SMT sa mga electronic foundry sa Vietnam, Thailand, Malaysia at iba pang mga bansa.
Nai-publish: 2011-11-12Ang hindi pagkakatugma ng solder paste sa mga PCB na nagtatampok ng iba't ibang surface finish ay isang ugat na sanhi o
Nai-publish: 2011-09-08In ang proseso ng pag-mount ng bola, ang laki, hugis at taper ng stencil apertures ay direktang nakakaapekto sa consistency ng solder ball formation. Ang aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang 0.35mm circular apertures na may 8° single-sided taper ay maaaring panatilihin ang diameter fluctuation ng higit sa 95% ng mga solder ball sa loob ng ±0.015mm. Pinagsama sa set ng parameter ng squeegee pressure na 0.3MPa at bilis ng paglabas na 25mm/s, makabuluhang binabawasan nito ang mga depekto gaya ng mga nawawalang bola at bridging ball.
Nai-publish: 2011-09-05Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.