SMT 焊錫膏製造商。
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In SMT印刷，刮刀壓力與速度的匹配直接影響錫膏轉移率。壓力過大容易造成焊錫尖峰和鋼網變形，而壓力不足則導致焊錫不足和塌邊。結合嘉金源刮刀的實際生產線數據，將壓力控制在4.5±0.3kg，速度設定為45±3mm/s，可顯著降低不良率。
發表： 2012-08-17錫膏印刷偏移缺陷直接影響SMT首通良率。根本原因通常源自於模板張力不均勻、PCB定位銷磨損以及印刷機視覺系統中的校準偏差。選擇高觸變性和低塌落率的焊膏可以顯著提高印刷焊膏的邊緣清晰度和焊膏定位精度。結合刮刀壓力和速度的動態匹配，無需更換設備即可快速減少偏移。
發表： 2012-08-07
用焊錫絲焊接鎳片時，必須選用含銀0.3%~3%的低溫活性焊錫絲。普通無鉛焊錫絲由於潤濕性差、界面金屬間化合物層過厚，容易出現冷焊點。 In實際生產線，SN63PB37或SAC305常用松香芯助焊劑來可靠連接。
發表： 2012-07-31返工焊接時氧化舊焊盤潤濕不良是高頻生產線故障。佳金源JY-808高活性助焊劑能有效減少CuO層，降低表面張力。結合350°C氮氣環境中精確溫控烙鐵頭操作，將氧化銅焊盤上焊膏的鋪展率從不足40%提高到92%以上，顯著縮短返工週期並減少冷焊點的漏檢。
發表： 2012-07-22焊膏的回流焊參數直接影響焊點潤濕性、空洞率和元件可靠性。加熱速率過快容易造成焊珠和PCB翹曲，峰值溫度不足會導致冷焊，峰值溫度過高會損壞熱敏元件。 In實際生產線，錫膏回流曲線需要根據錫膏型號、PCB厚度和元件佈局動態調整。
發表： 2012-07-19RoHS焊錫由國內廠商直接供貨，支援樣品驗證。嘉金源RoHS焊錫全部檢測，鉛含量<100ppm，鎘<50ppm，六價鉻<1000ppm，批次間熔點波動≤±1.5℃。適用於0201至QFN48等主流封裝。在氮氣環境下與松香基助焊劑搭配使用時，潤濕角＜35°，焊點IMC層厚度穩定控制在1.2～1.8μm範圍內。
發表： 2012-05-04汽車電子焊料在高低溫循環過程中容易出現微裂紋和界面分層。 JJY提供的樣品測試服務可以真實模擬-40℃至125℃、500次循環條件下的焊點可靠性，幫助生產線快速驗證焊料與PCB焊盤和元件端子的兼容性，避免批量焊接後出現功能故障。
發表： 2012-03-11東協外貿焊錫已通過RoHS指令全項檢測及SGS多項物理、化學、毒性測試。鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚等限用物質含量均低於歐盟和東協主流國家的強制門檻。擁有完整的批量工廠檢驗報告和原產地證書，可直接用於越南、泰國、馬來西亞等國家電子代工廠SMT生產線准入備案。
發表： 2011-11-12焊膏與不同表面光潔度的 PCB 的不相容是導致問題的根本原因。
發表： 2011-09-08In 在植球製程中，鋼網孔徑的大小、形狀和錐度直接影響焊球形成的一致性。賈金元實際測量表明，0.35mm圓孔8°單面錐度可以使95%以上的焊球直徑波動保持在±0.015mm以內。結合刮刀壓力0.3MPa、脫模速度25mm/s的參數設定，顯著減少缺球、橋球等缺陷。
發表： 2011-09-05