Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In Pencetakan SMT, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet secara langsung mempengaruhi kecepatan transfer pasta solder. Tekanan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan lonjakan solder dan deformasi stensil, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi menyebabkan solder tidak mencukupi dan keruntuhan tepi. Dikombinasikan dengan data lini produksi aktual penyapu JiaJinYuan, mengendalikan tekanan pada 4,5±0,3kg dan mengatur kecepatan ke 45±3mm/s dapat mengurangi tingkat kerusakan secara signifikan.
Diterbitkan: 2012-08-17Cacat offset pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi hasil lintasan pertama SMT. Akar penyebabnya sering kali berasal dari ketegangan stensil yang tidak merata, pin posisi PCB yang aus, dan penyimpangan kalibrasi pada sistem penglihatan mesin cetak. Memilih pasta solder dengan tiksotropi tinggi dan tingkat kemerosotan rendah dapat secara signifikan meningkatkan definisi tepi pasta solder cetak dan akurasi posisi pasta solder. Dikombinasikan dengan pencocokan dinamis antara tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, offset dapat dengan cepat dikurangi tanpa mengganti peralatan.
Diterbitkan: 2012-08-07
Saat menyolder lembaran nikel dengan kawat solder, kawat solder aktif suhu rendah yang mengandung 0,3%~3% perak harus dipilih. Kawat solder bebas timah biasa rentan terhadap sambungan solder dingin karena keterbasahan yang buruk dan lapisan senyawa intermetalik antarmuka yang terlalu tebal. In jalur produksi sebenarnya, SN63PB37 atau SAC305 biasanya digunakan dengan fluks inti rosin untuk mencapai koneksi yang andal.
Diterbitkan: 2012-07-31Pembasahan yang buruk pada bantalan lama yang teroksidasi selama penyolderan ulang adalah kegagalan lini produksi yang sering terjadi. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan JY-808 dapat secara efektif mengurangi lapisan CuO dan menurunkan tegangan permukaan. Dikombinasikan dengan pengoperasian ujung solder yang dikontrol suhu secara presisi di lingkungan nitrogen 350°C, hal ini meningkatkan laju penyebaran pasta solder pada bantalan tembaga teroksidasi dari kurang dari 40% menjadi lebih dari 92%, sehingga secara signifikan memperpendek siklus pengerjaan ulang dan mengurangi deteksi sambungan solder dingin yang terlewat.
Diterbitkan: 2012-07-22Parameter reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan sambungan solder, laju kekosongan dan keandalan komponen. Laju pemanasan yang terlalu cepat dapat dengan mudah menyebabkan manik-manik solder dan lengkungan PCB, sedangkan suhu puncak yang tidak mencukupi menyebabkan penyolderan dingin, dan suhu puncak yang terlalu tinggi akan merusak perangkat yang peka terhadap panas. In jalur produksi aktual, profil reflow pasta solder perlu disesuaikan secara dinamis sesuai dengan model pasta solder, ketebalan PCB, dan tata letak komponen.
Diterbitkan: 2012-07-19RoHS solder dipasok langsung oleh produsen dalam negeri dan mendukung verifikasi sampel. Solder JiaJinYuan RoHS telah lulus semua pengujian SGS, dengan kandungan timbal<100ppm, kadmium<50ppm, kromium heksavalen<1000ppm, dan fluktuasi titik leleh antar batch ≤±1,5℃. Sangat cocok untuk paket mainstream seperti 0201 hingga QFN48. Ketika digunakan dengan fluks berbasis rosin dalam lingkungan nitrogen, ia mencapai sudut pembasahan<35°, dan ketebalan lapisan IMC sambungan solder dikontrol secara stabil dalam kisaran 1,2～1,8μm.
Diterbitkan: 2012-05-04Solder elektronik otomotif rentan terhadap retakan mikro dan delaminasi antarmuka selama siklus suhu tinggi-rendah. Layanan pengujian sampel yang disediakan oleh JJY dapat secara realistis mensimulasikan keandalan sambungan solder dalam kondisi -40℃ hingga 125℃ dan 500 siklus, membantu jalur produksi dengan cepat memverifikasi kompatibilitas solder dengan bantalan PCB dan terminal komponen, dan menghindari kegagalan fungsional setelah penyolderan batch.
Diterbitkan: 2012-03-11Solder perdagangan luar negeri ASEAN telah lulus pengujian lengkap dari Petunjuk RoHS dan beberapa uji fisik, kimia, dan toksisitas yang dilakukan oleh SGS. Kandungan zat terlarang seperti timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi semuanya lebih rendah dari ambang batas wajib UE dan negara-negara arus utama ASEAN. Dengan laporan inspeksi pabrik batch yang lengkap dan sertifikat asal, dapat langsung digunakan untuk akses pengarsipan jalur produksi SMT di pabrik pengecoran elektronik di Vietnam, Thailand, Malaysia, dan negara lain.
Diterbitkan: 2011-11-12Ketidakcocokan pasta solder dengan PCB yang memiliki permukaan akhir berbeda adalah penyebab utama kegagalan
Diterbitkan: 2011-09-08In proses pemasangan bola, ukuran, bentuk dan lancip lubang stensil secara langsung mempengaruhi konsistensi pembentukan bola solder. Pengukuran aktual oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa lubang melingkar 0,35 mm dengan lancip satu sisi 8° dapat menjaga fluktuasi diameter lebih dari 95% bola solder dalam ±0,015 mm. Dikombinasikan dengan set parameter tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet 0,3MPa dan kecepatan pelepasan 25mm/s, ini secara signifikan mengurangi cacat seperti bola hilang dan bola penghubung.
Diterbitkan: 2011-09-05Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.