Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In Pengujian keandalan PCBA, pengujian getaran harus secara akurat mereproduksi kondisi pengoperasian pita lebar, akselerasi tinggi, dan multi-sumbu di lingkungan kendaraan penyimpanan energi. Pengujian lini produksi yang dilakukan oleh JJY menunjukkan bahwa hanya melakukan sapuan frekuensi sinusoidal sesuai standar IEC 60068-2-6 akan menghilangkan retakan mikro pada sambungan solder dan sambungan solder dingin BGA. Spektrum getaran acak dan eksitasi sinkron tiga sumbu perlu ditumpangkan untuk secara efektif mengungkap titik lemah struktural dalam pengujian keandalan PCBA.
Diterbitkan: 2017-09-26In seluruh proses penyolderan chip, ketepatan pencetakan pasta solder melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil penempatan komponen berikutnya dan penyolderan reflow. Viskositas, ukuran partikel, dan kandungan logam pasta solder, serta parameter pencetakan seperti tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan, dan jarak pelepasan, harus dikoordinasikan dan disesuaikan dengan kondisi sebenarnya dari jalur produksi. Ketidakcocokan apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2017-09-07Selama proses penyolderan papan OSP, oksidasi bantalan adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk. Mengatur profil reflow secara wajar dapat secara efektif menekan oksidasi permukaan tembaga, dengan kuncinya adalah mengontrol laju pemanasan, mempersingkat waktu pemaparan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak secara akurat berada dalam kisaran 195℃~210℃. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika waktu TAL melebihi 60 detik atau suhu puncak melebihi 212℃, dekomposisi film OSP semakin cepat, dan risiko oksidasi pad meningkat tajam.
Diterbitkan: 2017-08-04Selama pengerjaan ulang pengelasan BGA dan proses pemasangan bola, stabilitas cetakan pasta solder secara langsung menentukan hasil pemasangan bola dan keandalan penyolderan reflow selanjutnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan anti-offset yang sangat baik dalam pemasangan bola BGA pitch 0,3 mm. Kontrol sinergis dari indeks tiksotropik dan jumlah keruntuhan pra-reflow menjaga offset tengah bola solder tetap terkontrol dalam ±15μm.
Diterbitkan: 2017-05-28Stensil SMT adalah bahan habis pakai inti dalam proses pencetakan pasta solder SMT. Ukuran bukaan, ketebalan, perlakuan permukaan, dan keadaan ketegangan bersama-sama menentukan stabilitas volume transfer pasta solder. Stensil SMT JiaJinYuan, melalui kontrol presisi pemotongan laser dan optimalisasi proses pemolesan listrik, mencapai kecepatan transfer pasta solder lebih dari 92% pada ketebalan 0,12 mm, secara efektif menekan cacat umum pada lini produksi frekuensi tinggi seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan gerinda tepi.
Diterbitkan: 2017-04-18Untuk mengatasi hasil pencetakan pasta solder 0,4 mm dan di bawah nada halus yang tidak stabil, makalah ini, berdasarkan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, mengklarifikasi bahwa rasio bukaan stensil perlu disesuaikan secara dinamis dalam kisaran 75% hingga 85%. Diantaranya, 82% direkomendasikan untuk QFN0.4mm, dan harus dikurangi menjadi 76% untuk BGA0.3mm. Disebutkan juga bahwa deviasi rasio aperture melebihi ±3% akan menyebabkan solder bridging atau solder tidak mencukupi. Intinya terletak pada keseimbangan laju pelepasan pasta solder dan kemampuan pembongkaran stensil.
Diterbitkan: 2016-11-09Untuk ekspor solder peralatan 5G, serangkaian dokumen inspeksi lengkap yang sesuai dengan persyaratan IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 dan RoHS 2.0 harus disediakan secara bersamaan, yang mencakup laporan komposisi solder, kurva titik leleh, uji keterbasahan, kandungan halogen, ketebalan senyawa intermetalik, dan penilaian pertumbuhan kumis timah. Semua batch ekspor Jia Jinyuan harus menjalani pengujian pihak ketiga secara lengkap oleh SGS atau CTI sesuai dengan standar yang ditentukan pelanggan, dengan data asli terlampir.
Diterbitkan: 2016-11-08
Pemilihan batang solder gelombang harus selaras dengan kinerja lini produksi sebenarnya. Batang solder Sn99.3Cu0.7 berbiaya rendah dengan ketahanan oksidasi yang dapat diterima, tetapi memiliki kekuatan pembasahan yang lemah. Paduan yang mengandung perak meningkatkan fluiditas dan kekuatan sambungan solder, namun secara signifikan meningkatkan biaya. Perbedaan antara keduanya sangat menonjol dalam pengoperasian kontinu bersuhu tinggi, penyolderan melalui lubang dengan nada halus, dan kompatibilitas bebas timah. Insinyur harus secara komprehensif menentukan batasan penggunaan solder SnCu berdasarkan ketebalan papan, kepadatan komponen, dan kecepatan pengerjaan ulang.
Diterbitkan: 2016-10-30Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat SMT batch, makalah ini mengusulkan metode praktis berdasarkan pemecahan masalah terkoordinasi di tiga tahap utama: pencetakan pasta solder, offset penempatan, dan profil reflow. Dengan memanfaatkan perbandingan mikroskopis yang cepat, ketertelusuran parameter artikel pertama, dan validasi silang data suhu reflow terukur, penyebab utama dapat diidentifikasi dalam waktu 30 menit, sehingga secara signifikan mengurangi waktu henti produksi dan secara efektif mengendalikan risiko penyebaran cacat SMT.
Diterbitkan: 2016-10-12Metode penetapan harga dan proses untuk pasta solder dan daur ulang sampah solder berhubungan langsung dengan m
Diterbitkan: 2016-05-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.