Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In PCBA reliability testing, vibration testing ay dapat na tumpak na i-reproduce ang wide-band, high-acceleration, multi-axis coupled operating condition sa energy storage vehicle environment. Ang mga pagsusuri sa linya ng produksyon na isinagawa ng JJY ay nagpapakita na ang pagsasagawa lamang ng sinusoidal frequency sweep alinsunod sa pamantayan ng IEC 60068-2-6 ay mawawala ang mga microcrack sa mga solder joint at BGA cold solder joints. Kinakailangang i-superimpose ang random vibration spectra at three-axis synchronous excitation para epektibong ilantad ang mga structural weak point sa PCBA reliability testing.
Nai-publish: 2017-09-26In ang buong proseso ng paghihinang ng chip, ang katumpakan ng pag-print ng solder paste sa pamamagitan ng SMT stencil ay direktang tinutukoy ang ani ng kasunod na paglalagay ng bahagi at paghihinang ng reflow. Ang lagkit, laki ng particle, at nilalamang metal ng solder paste, pati na rin ang mga parameter ng pag-print tulad ng presyon ng squeegee, bilis, at distansya ng paglabas, ay dapat na itugma at tumugma sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon. Ang anumang hindi pagkakatugma ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment.
Nai-publish: 2017-09-07Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng OSP boards, ang pad oxidation ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at mahinang basa. Ang makatwirang pagtatakda ng reflow profile ay maaaring epektibong sugpuin ang tanso na oksihenasyon sa ibabaw, na ang susi ay upang makontrol ang rate ng pag-init, paikliin ang oras ng pagkakalantad sa mataas na temperatura, at tiyakin na ang peak na temperatura ay tumpak na nahuhulog sa loob ng 195 ℃~210 ℃ saklaw. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na kapag ang oras ng TAL ay lumampas sa 60 segundo o ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 212 ℃, ang agnas ng OSP film ay bumibilis, at ang panganib ng pad oxidation ay tumataas nang husto.
Nai-publish: 2017-08-04Sa panahon ng BGA welding rework at ball mounting process, ang molding stability ng solder paste ay direktang tinutukoy ang ball mounting yield at ang kasunod na reflow soldering reliability. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na anti-offset na kakayahan sa 0.3mm pitch BGA ball mounting. Ang synergistic na kontrol ng thixotropic index nito at ang halaga ng pagbagsak ng pre-reflow ay nagpapanatili sa gitnang offset ng mga bolang panghinang na matatag na kinokontrol sa loob ng ±15μm.
Nai-publish: 2017-05-28Ang mga stencil ng SMT ay mga pangunahing consumable sa proseso ng pag-print ng SMT solder paste. Ang kanilang laki ng siwang, kapal, paggamot sa ibabaw, at estado ng pag-igting ay magkatuwang na tinutukoy ang katatagan ng dami ng paglipat ng solder paste. Ang JiaJinYuan SMT stencil, sa pamamagitan ng laser cutting precision control at electropolishing process optimization, ay nakakamit ng solder paste transfer rate na higit sa 92% sa kapal na 0.12mm, na epektibong pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon ng high-frequency tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at edge burrs.
Nai-publish: 2017-04-18Upang matugunan ang hindi matatag na ani ng 0.4mm at mas mababa sa fine-pitch na solder paste na pag-print, ang papel na ito, batay sa 20 taon ng sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ay nilinaw na ang stencil aperture ratio ay kailangang dynamic na i-adjust sa loob ng hanay na 75% hanggang 85%. Kabilang sa mga ito, 82% ang inirerekomenda para sa QFN0.4mm, at dapat itong bawasan sa 76% para sa BGA0.3mm. Itinuturo din na ang paglihis ng aperture ratio na lumalagpas sa ±3% ay magdudulot ng solder bridging o hindi sapat na solder. Ang core ay nakasalalay sa pagbabalanse ng solder paste release rate at ang stencil demolding capability.
Nai-publish: 2016-11-09Para sa pag-export ng 5G equipment solder, isang buong hanay ng mga dokumento sa inspeksyon na sumusunod sa IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 at RoHS 2.0 na mga kinakailangan ay dapat ibigay nang sabay-sabay, na sumasaklaw sa mga ulat ng komposisyon ng solder, mga curve ng melting point, mga pagsusuri sa pagkabasa, nilalaman ng halogen, at kapal ng intermetallic whisk. Ang lahat ng mga export na batch ng Jia Jinyuan ay napapailalim sa full-item na third-party na pagsubok ng SGS o CTI alinsunod sa mga pamantayang tinukoy ng customer, na may nakalakip na orihinal na data.
Nai-publish: 2016-11-08
Ang pagpili ng wave soldering bar ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon. Ang mga solder bar ng Sn99.3Cu0.7 ay mababa ang halaga na may katanggap-tanggap na pagtutol sa oksihenasyon, ngunit may mahinang puwersa ng basa. Ang mga haluang metal na naglalaman ng pilak ay nagpapabuti sa pagkalikido at lakas ng magkasanib na panghinang, ngunit makabuluhang nagpapataas ng mga gastos. Ang mga pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay partikular na kitang-kita sa mataas na temperatura na tuluy-tuloy na operasyon, fine-pitch through-hole soldering, at lead-free compatibility. Dapat komprehensibong matukoy ng mga inhinyero ang naaangkop na mga hangganan ng mga solder ng SnCu batay sa kapal ng board, density ng bahagi, at rate ng muling paggawa.
Nai-publish: 2016-10-30Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga batch na depekto sa SMT, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang praktikal na paraan batay sa pinag-ugnay na pag-troubleshoot sa tatlong pangunahing yugto: pag-print ng solder paste, pag-offset ng pagkakalagay, at profile ng reflow. Sa pamamagitan ng paggamit ng mabilis na paghahambing ng mikroskopiko, pagkakasubaybay ng parameter sa unang artikulo, at pag-cross-validation ng sinusukat na data ng temperatura ng reflow, matutukoy ang ugat na sanhi sa loob ng 30 minuto, na makabuluhang binabawasan ang downtime ng linya ng produksyon at epektibong nakokontrol ang pagkalat ng panganib ng mga depekto sa SMT.
Nai-publish: 2016-10-12Ang paraan ng pagpepresyo at proseso para sa solder paste at solder dross recycling ay direktang nauugnay sa m
Nai-publish: 2016-05-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.