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在PCBA可靠性测试中，振动测试必须准确再现储能车辆环境下的宽带、高加速、多轴耦合工作条件。 佳金源 进行的生产线测试表明，仅按照 IEC 60068-2-6 标准执行正弦频率扫描将漏掉焊点和 BGA 冷焊点中的微裂纹。 PCBA可靠性测试中需要叠加随机振动谱和三轴同步激励才能有效暴露结构薄弱点。
发表： 2017-09-26在整个芯片焊接过程中，SMT钢网印刷锡膏的精度直接决定了后续元件贴装和回流焊的良率。锡膏的粘度、粒径、金属含量，以及刮刀压力、速度、脱模距离等印刷参数，必须与生产线的实际情况协调配合。任何不匹配都会导致典型的缺陷，例如焊料不足、焊料桥接和未对准。
发表： 2017-09-07OSP板焊接过程中，焊盘氧化是造成冷焊点和润湿不良的主要原因。合理设置回流曲线可以有效抑制铜表面氧化，关键是控制升温速率，缩短高温暴露时间，保证峰值温度准确落在195℃~210℃范围内。佳金源产线验证表明，当TAL时间超过60秒或峰值温度超过212℃时，OSP膜的分解加速，焊盘氧化的风险急剧增加。
发表： 2017-08-04在BGA焊接返修和植球过程中，锡膏的成型稳定性直接决定植球良率和后续回流焊的可靠性。佳金源锡膏在0.3mm间距BGA球安装中表现出优异的抗偏移能力。其触变指数和预回流塌陷量的协同控制，使焊球的中心偏移稳定控制在±15μm以内。
发表： 2017-05-28SMT钢网是SMT锡膏印刷工艺中的核心耗材。它们的孔径大小、厚度、表面处理、张力状态共同决定了锡膏转移量的稳定性。佳金源SMT钢网通过激光切割精度控制和电解抛光工艺优化，在0.12mm厚度下实现92%以上的锡膏转移率，有效抑制常见的高频生产线缺陷，如焊锡不足、焊锡桥接、边缘毛刺等。
发表： 2017-04-18针对0.4mm及以下细间距锡膏印刷良率不稳定的问题，本文根据佳金源生产线20年实测数据，明确钢网孔径比需要在75%~85%范围内动态调整。其中，QFN0.4mm建议为82%，BGA0.3mm则必须降至76%。还指出，开口率偏差超过±3%会导致焊锡桥接或焊锡不足。核心在于平衡焊膏释放速率和钢网脱模能力。
发表： 2016-11-09对于5G设备焊料出口，必须同时提供符合IEC 61190-1-1、JIS Z 3284和RoHS 2.0要求的全套检验文件，涵盖焊料成分报告、熔点曲线、润湿性测试、卤素含量、金属间化合物厚度和锡晶须生长评估。佳金源所有出口批次均按照客户指定标准经过SGS或CTI第三方全项检测，并附原始数据。
发表： 2016-11-08
波峰焊条的选择必须与实际生产线性能紧密结合。 Sn99.3Cu0.7焊锡条成本低，抗氧化性能尚可，但润湿力较弱。含银合金可提高流动性和焊点强度，但会显着增加成本。两者的差异在高温连续工作、细间距通孔焊接以及无铅兼容性方面表现得尤为突出。工程师必须根据电路板厚度、元件密度和返工率综合确定锡铜焊料的适用范围。
发表： 2016-10-30针对批量 SMT 缺陷频繁发生的问题，本文提出了一种基于焊膏印刷、贴装偏移和回流曲线三个关键阶段协调故障排除的实用方法。通过快速显微比对、首件参数追溯以及回流温度测量数据的交叉验证，可以在30分钟内找出根本原因，显着减少产线停机时间，有效控制SMT缺陷蔓延风险。
发表： 2016-10-12锡膏、锡渣回收的定价方式和流程直接关系到产品的质量。
发表： 2016-05-18