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In PCBA可靠度測試、震動測試必須準確重現儲能車輛環境下的寬頻、高加速、多軸耦合工況。 JJY 進行的生產線測試表明，僅按照 IEC 60068-2-6 標準執行正弦頻率掃描將漏掉焊點和 BGA 冷焊點中的微裂紋。 PCBA可靠性測試中需要疊加隨機振動光譜和三軸同步激勵才能有效暴露結構薄弱點。
發表： 2017-09-26In 在整個晶片焊接過程中，SMT鋼網印刷錫膏的精度直接決定了後續元件貼裝和回流焊的良率。锡膏的粘度、粒径、金属含量，以及刮刀压力、速度、脱模距离等印刷参数，必须与生产线的实际情况协调配合。任何不匹配都會導致典型的缺陷，例如焊料不足、焊料橋接和未對準。
發表： 2017-09-07OSP板焊接過程中，焊盤氧化是造成冷焊點、潤濕不良的主要原因。合理設定回流曲線可有效抑制銅表面氧化，關鍵在於控制升溫速率，縮短高溫暴露時間，確保峰值溫度準確落在195℃~210℃範圍內。嘉金源產線驗證表明，當TAL時間超過60秒或峰值溫度超過212℃時，OSP膜的分解加速，焊盤氧化的風險急劇增加。
發表： 2017-08-04在BGA焊接返修和植球過程中，錫膏的成型穩定性直接決定植球良率和後續回流焊接的可靠性。嘉金源錫膏在0.3mm間距BGA球安裝中表現出優異的抗偏移能力。其觸變指數和預回流塌陷量的協同控制，使焊球的中心偏移穩定控制在±15μm以內。
發表： 2017-05-28SMT鋼網是SMT錫膏印刷製程的核心耗材。它們的孔徑大小、厚度、表面處理、張力狀態共同決定了錫膏轉移量的穩定性。嘉錦源SMT鋼網透過雷射切割精度控制和電解拋光製程優化，在0.12mm厚度下實現92%以上的錫膏轉移率，有效抑制常見的高頻生產線缺陷，如焊錫不足、焊錫橋接、邊緣毛邊等。
發表： 2017-04-18針對0.4mm及以下細間距錫膏印刷良率不穩定的問題，本文根據嘉金源生產線20年實測數據，明確鋼網孔徑比需要在75%~85%範圍內動態調整。其中，QFN0.4mm建議為82%，BGA0.3mm則必須降至76%。也指出，開口率偏差超過±3%會導致焊錫橋接或焊錫不足。核心在於平衡錫膏釋放速率和鋼網脫模能力。
發表： 2016-11-095G设备焊料出口，需同时提供符合IEC 61190-1-1、JIS Z 3284和RoHS2.0要求的全套检验文件，涵盖焊料成分报告、熔点曲线、润湿性测试、卤素含量、金属间化合物厚度和锡晶须生长评估。嘉錦源所有出口批次均依客戶指定標準經過SGS或CTI第三方全項檢測，並附原始資料。
發表： 2016-11-08
波峰焊條的選擇必須與實際生產線性能緊密結合。 Sn99.3Cu0.7焊錫條成本低，抗氧化性能尚可，但潤濕力較弱。含銀合金可提高流動性和焊點強度，但會顯著增加成本。兩者的差異在高溫連續工作、細間距通孔焊接以及無鉛相容性方面表現得尤為突出。工程師必須根據電路板厚度、元件密度和返工率綜合確定錫銅焊料的適用範圍。
發表： 2016-10-30針對批量 SMT 缺陷頻繁發生的問題，本文提出了一種基於焊膏印刷、貼裝偏移和回流曲線三個關鍵階段協調故障排除的實用方法。透過快速顯微比對、首件參數追溯以及回流溫度測量數據的交叉驗證，可以在30分鐘內找出根本原因，顯著減少產線停機時間，有效控制SMT缺陷蔓延風險。
發表： 2016-10-12錫膏、錫渣回收的定價方式和流程直接關係到產品的品質。
發表： 2016-05-18