Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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In Las pruebas de confiabilidad de PCBA y las pruebas de vibración deben reproducir con precisión las condiciones operativas de banda ancha, alta aceleración y acoplamiento multieje en entornos de vehículos de almacenamiento de energía. Las pruebas de la línea de producción realizadas por JJY muestran que realizar solo un barrido de frecuencia sinusoidal según el estándar IEC 60068-2-6 evitará microfisuras en las uniones de soldadura y en las uniones de soldadura en frío BGA. Es necesario superponer espectros de vibración aleatoria y excitación sincrónica de tres ejes para exponer de manera efectiva los puntos débiles estructurales en las pruebas de confiabilidad de PCBA.
Publicado: 2017-09-26In durante todo el proceso de soldadura de chips, la precisión de la impresión de pasta de soldadura mediante la plantilla SMT determina directamente el rendimiento de la colocación posterior de componentes y la soldadura por reflujo. La viscosidad, el tamaño de las partículas y el contenido metálico de la soldadura en pasta, así como los parámetros de impresión, como la presión de la espátula, la velocidad y la distancia de liberación, deben coordinarse y combinarse con las condiciones reales de la línea de producción. Cualquier discrepancia provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación.
Publicado: 2017-09-07Durante el proceso de soldadura de placas OSP, la oxidación de la almohadilla es la principal causa de uniones de soldadura en frío y de una humectación deficiente. Configurar razonablemente el perfil de reflujo puede suprimir eficazmente la oxidación de la superficie del cobre, siendo la clave controlar la velocidad de calentamiento, acortar el tiempo de exposición a altas temperaturas y garantizar que la temperatura máxima caiga con precisión dentro del rango de 195 ℃ ~ 210 ℃. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que cuando el tiempo TAL excede los 60 segundos o la temperatura máxima excede los 212 ℃, la descomposición de la película OSP se acelera y el riesgo de oxidación de la almohadilla aumenta considerablemente.
Publicado: 2017-08-04Durante el proceso de retrabajo de soldadura BGA y montaje de bolas, la estabilidad del moldeo de la pasta de soldadura determina directamente el rendimiento del montaje de bolas y la posterior confiabilidad de la soldadura por reflujo. La soldadura en pasta JiaJinYuan demuestra una excelente capacidad antidesplazamiento en el montaje de bola BGA con paso de 0,3 mm. El control sinérgico de su índice tixotrópico y la cantidad de colapso previo Al reflujo mantiene el desplazamiento central de las bolas de soldadura controlado de manera estable dentro de ±15 μm.
Publicado: 2017-05-28Las plantillas SMT son consumibles fundamentales en el proceso de impresión de soldadura en pasta SMT. Su tamaño de apertura, espesor, tratamiento de superficie y estado de tensión determinan conjuntamente la estabilidad del volumen de transferencia de soldadura en pasta. Las plantillas SMT de JiaJinYuan, a través del control de precisión del corte por láser y la optimización del proceso de electropulido, logran una tasa de transferencia de pasta de soldadura de más del 92 % con un espesor de 0,12 mm, suprimiendo eficazmente los defectos comunes de alta frecuencia en la línea de producción, como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y rebabas en los bordes.
Publicado: 2017-04-18Para abordar el rendimiento inestable de la impresión de soldadura en pasta de paso fino de 0,4 mm y menos, este documento, basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, aclara que la relación de apertura de la plantilla debe ajustarse dinámicamente dentro del rango de 75 % a 85 %. Entre ellos, se recomienda el 82% para QFN0,4 mm y se debe reducir Al 76% para BGA0,3 mm. También se señala que una desviación de la relación de apertura superior a ±3 % provocará puentes de soldadura o una soldadura insuficiente. El núcleo radica en equilibrar la tasa de liberación de pasta de soldadura y la capacidad de desmoldeo de la plantilla.
Publicado: 2016-11-09Para la exportación de soldadura de equipos 5G, se debe proporcionar simultáneamente un conjunto completo de documentos de inspección que cumplan con los requisitos IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 y RoHS 2.0, que abarquen informes de composición de soldadura, curvas de punto de fusión, pruebas de humectabilidad, contenido de halógenos, espesor de compuestos intermetálicos y evaluación del crecimiento de bigotes de estaño. Todos los lotes de exportación de Jia Jinyuan están sujetos a pruebas completas de terceros por parte de SGS o CTI de acuerdo con los estándares especificados por el cliente, con los datos originales adjuntos.
Publicado: 2016-11-08
La selección de la barra de soldadura por ola debe alinearse estrechamente con el rendimiento real de la línea de producción. Las barras de soldadura Sn99.3Cu0.7 son económicas y tienen una resistencia a la oxidación aceptable, pero tienen una fuerza de humectación débil. Las aleaciones que contienen plata mejoran la fluidez y la resistencia de las uniones de soldadura, pero aumentan significativamente los costos. Las diferencias entre los dos son particularmente prominentes en el funcionamiento continuo a alta temperatura, la soldadura de orificio pasante de paso fino y la compatibilidad sin plomo. Los ingenieros deben determinar de manera integral los límites aplicables de las soldaduras SnCu según el espesor de la placa, la densidad de los componentes y la tasa de retrabajo.
Publicado: 2016-10-30Para abordar la frecuente aparición de defectos SMT por lotes, este documento propone un método práctico basado en la resolución de problemas coordinada en tres etapas clave: impresión de soldadura en pasta, compensación de colocación y perfil de reflujo. Al aprovechar la rápida comparación microscópica, la trazabilidad de los parámetros del primer artículo y la validación cruzada de los datos de temperatura de reflujo medidos, la causa raíz se puede identificar en 30 minutos, lo que reduce significativamente el tiempo de inactividad de la línea de producción y controla eficazmente el riesgo de propagación de defectos SMT.
Publicado: 2016-10-12El método de fijación de precios y el proceso para el reciclaje de pasta de soldadura y escoria de soldadura están directamente relacionados con m
Publicado: 2016-05-18Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.