SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
In PCBA 신뢰성 테스트, 진동 테스트는 에너지 저장 차량 환경에서 광대역, 고가속, 다축 결합 작동 조건을 정확하게 재현해야 합니다. JJY에 의해 수행된 생산 라인 테스트는 IEC 60068-2-6 표준에 따라 정현파 주파수 스윕만 수행하면 솔더 조인트 및 BGA 콜드 솔더 조인트의 미세 균열을 놓칠 수 있음을 보여줍니다. PCBA 신뢰성 테스트에서 구조적 약점을 효과적으로 노출하려면 무작위 진동 스펙트럼과 3축 동기 여기를 중첩해야 합니다.
게시된 날짜: 2017-09-26In 전체 칩 솔더링 공정에서 SMT 스텐실을 통한 솔더 페이스트 인쇄의 정밀도는 후속 부품 배치 및 리플로우 솔더링의 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 점도, 입자 크기, 금속 함량은 물론 스퀴지 압력, 속도, 방출 거리와 같은 인쇄 매개변수도 생산 라인의 실제 조건과 조화되고 일치해야 합니다. 불일치가 발생하면 납땜 부족, 납땜 브리징 및 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2017-09-07OSP 보드의 납땜 공정 중 패드 산화는 차가운 납땜 접합 및 젖음 불량의 주요 원인입니다. 리플로우 프로파일을 합리적으로 설정하면 구리 표면 산화를 효과적으로 억제할 수 있으며, 핵심은 가열 속도를 제어하고 고온 노출 시간을 단축하며 피크 온도가 195℃~210℃ 범위 내에 정확하게 들어가도록 보장하는 것입니다. JiaJinYuan의 생산 라인 검증에 따르면 TAL 시간이 60초를 초과하거나 최고 온도가 212℃를 초과하면 OSP 필름의 분해가 가속화되고 패드 산화 위험이 급격히 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2017-08-04BGA 용접 재작업 및 볼 장착 공정 중 솔더 페이스트의 성형 안정성은 볼 장착 수율과 후속 리플로우 솔더링 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 BGA 볼 장착에서 탁월한 오프셋 방지 기능을 보여줍니다. 요변성 지수와 리플로우 전 붕괴량의 시너지 제어로 솔더 볼의 중심 오프셋을 ±15μm 이내로 안정적으로 제어합니다.
게시된 날짜: 2017-05-28SMT 스텐실은 SMT 솔더 페이스트 인쇄 공정의 핵심 소모품입니다. 구멍 크기, 두께, 표면 처리 및 장력 상태가 함께 솔더 페이스트 전달량의 안정성을 결정합니다. JiaJinYuan SMT 스텐실은 레이저 절단 정밀 제어 및 전해 연마 공정 최적화를 통해 0.12mm 두께에서 92% 이상의 솔더 페이스트 전송률을 달성하여 솔더 부족, 솔더 브리징 및 가장자리 버와 같은 일반적인 고주파 생산 라인 결함을 효과적으로 억제합니다.
게시된 날짜: 2017-04-180.4mm 이하의 미세 피치 솔더 페이스트 인쇄의 불안정한 수율을 해결하기 위해 JiaJinYuan 생산 라인에서 20년 동안 측정한 데이터를 기반으로 한 이 문서에서는 스텐실 애퍼처 비율을 75%~85% 범위 내에서 동적으로 조정해야 함을 명확히 했습니다. 그 중 QFN0.4mm는 82%를 권장하고, BGA0.3mm는 76%로 줄여야 한다. 또한 개구율 편차가 ±3%를 초과하면 솔더 브리지 또는 솔더 부족이 발생할 수 있다는 지적도 있습니다. 핵심은 솔더 페이스트 방출 속도와 스텐실 디몰딩 기능의 균형을 맞추는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2016-11-095G 장비 솔더를 수출하려면 IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 및 RoHS 2.0 요구 사항을 준수하는 전체 검사 문서 세트를 동시에 제공해야 하며, 여기에는 솔더 조성 보고서, 융점 곡선, 습윤성 테스트, 할로겐 함량, 금속간 화합물 두께 및 주석 위스커 성장 평가가 포함됩니다. Jia Jinyuan의 모든 수출 배치는 원본 데이터가 첨부된 고객이 지정한 표준에 따라 SGS 또는 CTI의 전체 품목 제3자 테스트를 거칩니다.
게시된 날짜: 2016-11-08
웨이브 솔더링 바 선택은 실제 생산 라인 성능과 밀접하게 일치해야 합니다. Sn99.3Cu0.7 솔더 바는 허용 가능한 내산화성을 갖춘 저가형이지만 습윤력이 약합니다. 은 함유 합금은 유동성과 납땜 접합 강도를 향상시키지만 비용은 크게 증가합니다. 둘 사이의 차이점은 고온 연속 작동, 미세 피치 스루홀 납땜 및 무연 호환성에서 특히 두드러집니다. 엔지니어는 보드 두께, 부품 밀도 및 재작업 속도를 기반으로 SnCu 솔더의 적용 가능한 경계를 종합적으로 결정해야 합니다.
게시된 날짜: 2016-10-30빈번하게 발생하는 일괄 SMT 결함을 해결하기 위해 이 문서에서는 솔더 페이스트 인쇄, 배치 오프셋 및 리플로우 프로파일의 세 가지 주요 단계에 걸쳐 조정된 문제 해결을 기반으로 하는 실용적인 방법을 제안합니다. 신속한 현미경 비교, 첫 번째 품목 매개변수 추적성, 측정된 리플로우 온도 데이터의 교차 검증을 활용하여 근본 원인을 30분 이내에 식별하여 생산 라인 가동 중단 시간을 크게 줄이고 SMT 결함 확산 위험을 효과적으로 제어할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-10-12솔더 페이스트 및 솔더 드로스 재활용에 대한 가격 책정 방법 및 프로세스는 m과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2016-05-18