Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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In Os testes de confiabilidade e vibração do PCBA devem reproduzir com precisão as condições de operação acopladas a vários eixos de banda larga, alta aceleração e em ambientes de veículos de armazenamento de energia. Testes de linha de produção conduzidos por JJY mostram que a realização apenas de varredura de frequência senoidal de acordo com o padrão IEC 60068-2-6 deixará de detectar microfissuras em juntas de solda e juntas de solda fria BGA. É necessário sobrepor espectros de vibração aleatória e excitação síncrona de três eixos para expor efetivamente os pontos fracos estruturais nos testes de confiabilidade do PCBA.
Publicado: 2017-09-26In Durante todo o processo de soldagem do chip, a precisão da impressão da pasta de solda via estêncil SMT determina diretamente o rendimento da colocação subsequente do componente e da soldagem por refluxo. A viscosidade, o tamanho das partículas e o conteúdo metálico da pasta de solda, bem como os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e distância de liberação, devem ser coordenados e combinados com as condições reais da linha de produção. Qualquer incompatibilidade causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda e desalinhamento.
Publicado: 2017-09-07Durante o processo de soldagem de placas OSP, a oxidação da almofada é a principal causa de juntas de solda fria e má umedecimento. Definir razoavelmente o perfil de refluxo pode suprimir efetivamente a oxidação da superfície do cobre, sendo a chave controlar a taxa de aquecimento, reduzir o tempo de exposição a altas temperaturas e garantir que a temperatura máxima caia com precisão na faixa de 195°C ~ 210°C. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que quando o tempo TAL excede 60 segundos ou a temperatura de pico excede 212 ℃, a decomposição do filme OSP acelera e o risco de oxidação da almofada aumenta drasticamente.
Publicado: 2017-08-04Durante o retrabalho da soldagem BGA e o processo de montagem da esfera, a estabilidade de moldagem da pasta de solda determina diretamente o rendimento da montagem da esfera e a subsequente confiabilidade da soldagem por refluxo. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade anti-offset na montagem de esfera BGA com passo de 0,3 mm. O controle sinérgico de seu índice tixotrópico e quantidade de colapso pré-refluxo mantém o deslocamento central das esferas de solda controlado de forma estável dentro de ±15μm.
Publicado: 2017-05-28Os estênceis SMT são consumíveis essenciais no processo de impressão de pasta de solda SMT. O tamanho da abertura, espessura, tratamento de superfície e estado de tensão determinam em conjunto a estabilidade do volume de transferência da pasta de solda. Os estênceis JiaJinYuan SMT, por meio do controle de precisão de corte a laser e otimização do processo de eletropolimento, alcançam uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 92% em uma espessura de 0,12 mm, suprimindo efetivamente defeitos comuns da linha de produção de alta frequência, como solda insuficiente, ponte de solda e rebarbas de borda.
Publicado: 2017-04-18Para lidar com o rendimento instável de 0,4 mm e abaixo da impressão de pasta de solda de passo fino, este artigo, baseado em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, esclarece que a taxa de abertura do estêncil precisa ser ajustada dinamicamente na faixa de 75% a 85%. Dentre eles, 82% é recomendado para QFN0,4mm, e deve ser reduzido para 76% para BGA0,3mm. Também é apontado que um desvio da taxa de abertura superior a ±3% causará pontes de solda ou solda insuficiente. O núcleo está em equilibrar a taxa de liberação da pasta de solda e a capacidade de desmoldagem do estêncil.
Publicado: 2016-11-09Para a exportação de solda de equipamentos 5G, um conjunto completo de documentos de inspeção em conformidade com os requisitos IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 e RoHS 2.0 deve ser fornecido simultaneamente, abrangendo relatórios de composição de solda, curvas de ponto de fusão, testes de molhabilidade, teor de halogênio, espessura de compostos intermetálicos e avaliação de crescimento de whisker de estanho. Todos os lotes de exportação de Jia Jinyuan estão sujeitos a testes completos de terceiros pela SGS ou CTI de acordo com os padrões especificados pelo cliente, com dados originais anexados.
Publicado: 2016-11-08
A seleção da barra de solda ondulada deve estar alinhada com o desempenho real da linha de produção. As barras de solda Sn99.3Cu0.7 são de baixo custo com resistência à oxidação aceitável, mas têm força de umedecimento fraca. As ligas contendo prata melhoram a fluidez e a resistência das juntas de solda, mas aumentam significativamente os custos. As diferenças entre os dois são particularmente proeminentes na operação contínua em alta temperatura, soldagem de furo passante de passo fino e compatibilidade sem chumbo. Os engenheiros devem determinar de forma abrangente os limites aplicáveis das soldas SnCu com base na espessura da placa, na densidade dos componentes e na taxa de retrabalho.
Publicado: 2016-10-30Para resolver a ocorrência frequente de defeitos SMT em lote, este artigo propõe um método prático baseado na solução de problemas coordenada em três estágios principais: impressão de pasta de solda, deslocamento de posicionamento e perfil de refluxo. Ao aproveitar a comparação microscópica rápida, a rastreabilidade dos parâmetros do primeiro artigo e a validação cruzada dos dados de temperatura de refluxo medidos, a causa raiz pode ser identificada em 30 minutos, reduzindo significativamente o tempo de inatividade da linha de produção e controlando efetivamente o risco de propagação de defeitos SMT.
Publicado: 2016-10-12O método e processo de precificação para reciclagem de pasta de solda e escória de solda estão diretamente relacionados a m
Publicado: 2016-05-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.