Thiếc thỏi

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Thiếc thỏi
Trang chủ Thiếc thỏi Thỏi thiếc làm nguyên liệu thô hợp kim, nguyên liệu thô thỏi thiếc công nghiệp để đúc sản xuất hàn

Thỏi thiếc làm nguyên liệu thô hợp kim, nguyên liệu thô thỏi thiếc công nghiệp để đúc sản xuất hàn

Thiếc thỏi Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Thiếc thỏi, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Kiểm tra độ tin cậy PCBA: Kiểm tra độ rung thích ứng với điều kiện lưu trữ năng lượng và độ rung gắn trên xe

In Kiểm tra độ tin cậy, kiểm tra độ rung của PCBA phải tái tạo chính xác các điều kiện vận hành kết hợp đa trục, băng tần rộng, gia tốc cao trong môi trường phương tiện lưu trữ năng lượng. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất do JJY thực hiện cho thấy rằng chỉ thực hiện quét tần số hình sin theo tiêu chuẩn IEC 60068-2-6 sẽ bỏ sót các vết nứt nhỏ trong mối hàn và mối hàn nguội BGA. Cần phải áp dụng phổ rung động ngẫu nhiên và kích thích đồng bộ ba trục để phát hiện hiệu quả các điểm yếu về cấu trúc trong thử nghiệm độ tin cậy PCBA.

Đã xuất bản: 2017-09-26

In dán hàn SMT stencil, sắp xếp linh kiện và hàn nóng chảy lại cho hàn gắn bề mặt

In toàn bộ quá trình hàn chip, độ chính xác của việc In dán hàn thông qua khuôn tô SMT xác định trực tiếp hiệu suất của việc đặt thành phần tiếp theo và hàn nóng chảy lại. Độ nhớt, kích thước hạt và hàm lượng kim loại của kem hàn cũng như các thông số In như áp suất chổi cao su, tốc độ và khoảng cách nhả phải được phối hợp và phù hợp với điều kiện thực tế của dây chuyền sản xuất. Bất kỳ sự không khớp nào sẽ gây ra các khuyết tật điển hình như mối hàn không đủ, cầu nối hàn và sai lệch.

Đã xuất bản: 2017-09-07

Cài đặt hợp lý Cấu hình hàn lại bảng OSP để ngăn chặn quá trình oxy hóa miếng đệm

Trong quá trình hàn các bo mạch OSP, quá trình oxy hóa pad là nguyên nhân chính khiến các mối hàn bị nguội và khả năng làm ướt kém. Việc thiết lập hợp lý cấu hình phản xạ lại có thể ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt đồng một cách hiệu quả, với điều quan trọng là kiểm soát tốc độ gia nhiệt, rút ​​ngắn thời gian tiếp xúc với nhiệt độ cao và đảm bảo nhiệt độ cao nhất rơi chính xác trong phạm vi 195oC ~ 210oC. Xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy rằng khi thời gian TAL vượt quá 60 giây hoặc nhiệt độ cao nhất vượt quá 212oC, quá trình phân hủy màng OSP sẽ tăng tốc và nguy cơ oxy hóa miếng đệm tăng mạnh.

Đã xuất bản: 2017-08-04

BGA hàn lại và gắn Bi, tạo hình dán hàn ổn định với độ lệch thấp

Trong quá trình làm lại hàn BGA và quá trình lắp Bi, độ ổn định đúc của chất hàn dán quyết định trực tiếp đến năng suất lắp Bi và độ tin cậy hàn nóng chảy lại sau đó. Kem hàn JiaJinYuan thể hiện khả năng chống lệch tuyệt vời khi gắn bóng BGA bước 0,3mm. Khả năng kiểm soát tổng hợp chỉ số thixotropic và lượng thu gọn trước khi phản xạ lại giữ cho độ lệch tâm của các viên hàn được kiểm soát ổn định trong phạm vi ±15μm.

Đã xuất bản: 2017-05-28

SMT stencil: Khuôn tô đặc Biệt dành cho In dán hàn SMT để kiểm soát khối lượng truyền dán hàn

Giấy nến SMT là vật tư tiêu hao cốt lõi trong quy trình In dán hàn SMT. Kích thước khẩu độ, độ dày, xử lý bề mặt và trạng thái căng của chúng cùng quyết định độ ổn định của khối lượng chuyển chất hàn. Giấy nến JiaJinYuan SMT, thông qua kiểm soát độ chính xác cắt laser và tối ưu hóa quá trình đánh bóng điện, đạt được tốc độ truyền chất hàn trên 92% ở độ dày 0,12mm, ngăn chặn hiệu quả các khuyết tật thường gặp trong dây chuyền sản xuất tần số cao như chất hàn không đủ, cầu nối hàn và gờ cạnh.

Đã xuất bản: 2017-04-18

Thiết kế tỷ lệ khẩu độ stencil cho các sản phẩm có bước hàn mịn

Để giải quyết hiệu suất không ổn định từ 0,4mm trở xuống khi In kem hàn bước mịn, bài báo này, dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, làm rõ rằng tỷ lệ khẩu độ của stencil cần phải được điều chỉnh linh hoạt trong phạm vi từ 75% đến 85%. Trong số đó, khuyến nghị 82% cho QFN0.4mm và phải giảm xuống 76% cho BGA0.3mm. Người ta cũng chỉ ra rằng độ lệch tỷ lệ khẩu độ vượt quá ± 3% sẽ gây ra hiện tượng hàn cầu nối hoặc hàn không đủ. Cốt lõi nằm ở việc cân bằng tốc độ giải phóng chất hàn và khả năng tháo khuôn.

Đã xuất bản: 2016-11-09

Xuất khẩu ngoại thương thiết bị hàn 5G với đầy đủ tài liệu kiểm tra hỗ trợ

Để xuất khẩu chất hàn thiết bị 5G, phải cung cấp đồng thời một bộ tài liệu kiểm tra đầy đủ tuân thủ các yêu cầu IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 và RoHS 2.0, bao gồm các báo cáo thành phần chất hàn, đường cong điểm nóng chảy, kiểm tra độ ẩm, hàm lượng halogen, độ dày hợp chất liên kim loại và đánh giá sự phát triển của râu thiếc. Tất cả các lô xuất khẩu của Jia Jinyuan đều phải được SGS hoặc CTI bên thứ ba kiểm tra toàn bộ mặt hàng theo các tiêu chuẩn do khách hàng chỉ định, có đính kèm dữ liệu gốc.

Đã xuất bản: 2016-11-08
Thanh hàn sóng: Sn99.3Cu0.7 hay Hợp kim chứa bạc?

Thanh hàn sóng: Sn99.3Cu0.7 hay Hợp kim chứa bạc?

Việc lựa chọn thanh hàn sóng phải phù hợp chặt chẽ với hiệu suất thực tế của dây chuyền sản xuất. Thanh hàn Sn99.3Cu0.7 có giá thành rẻ, khả năng chống oxy hóa ở mức chấp nhận được nhưng lực làm ướt yếu. Hợp kim chứa bạc cải thiện tính lưu động và độ bền của mối hàn, nhưng làm tăng đáng kể chi phí. Sự khác Biệt giữa hai loại này đặc Biệt nổi bật ở hoạt động liên tục ở nhiệt độ cao, hàn xuyên lỗ bước nhỏ và khả năng tương thích không có chì. Các kỹ sư phải xác định một cách toàn diện các ranh giới áp dụng của chất hàn SnCu dựa trên độ dày tấm, mật độ thành phần và tốc độ làm lại.

Đã xuất bản: 2016-10-30

Các phương pháp khắc phục sự cố nhanh chóng đối với các lỗi SMT hàng loạt để giảm tổn thất do thời gian ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất

Để giải quyết sự xuất hiện thường xuyên của các lỗi SMT hàng loạt, bài viết này đề xuất một phương pháp thực tế dựa trên việc phối hợp khắc phục sự cố qua ba giai đoạn chính: In dán hàn, bù đắp vị trí và Biên dạng chỉnh lại dòng. Bằng cách tận dụng khả năng so sánh nhanh bằng kính hiển vi, khả năng truy nguyên thông số bài viết đầu tiên và xác thực chéo dữ liệu nhiệt độ nóng chảy lại đo được, nguyên nhân gốc rễ có thể được xác định trong vòng 30 phút, giảm đáng kể thời gian ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất và kiểm soát hiệu quả nguy cơ lây lan của các lỗi SMT.

Đã xuất bản: 2016-10-12

Phương pháp và quy trình định giá để tái chế chất hàn và xỉ hàn

Phương pháp định giá và quy trình dán hàn và tái chế xỉ hàn có liên quan trực tiếp đến

Đã xuất bản: 2016-05-18

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.