ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA การทดสอบการสั่นสะเทือนจะต้องสร้างสภาพการทำงานควบคู่แบบหลายแกนที่มีย่านความถี่กว้าง ความเร่งสูงในสภาพแวดล้อมของยานพาหนะกักเก็บพลังงานอย่างแม่นยำ การทดสอบสายการผลิตที่ดำเนินการโดย JJY แสดงให้เห็นว่าการดำเนินการกวาดความถี่ไซน์เท่านั้นตามมาตรฐาน IEC 60068-2-6 จะพลาดรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและข้อต่อบัดกรีเย็น BGA จำเป็นต้องวางสเปกตรัมการสั่นสะเทือนแบบสุ่มและการกระตุ้นแบบซิงโครนัสแบบสามแกนเพื่อแสดงจุดอ่อนของโครงสร้างในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-26In กระบวนการบัดกรีชิปทั้งหมด ความแม่นยำของการพิมพ์แบบวางประสานผ่านลายฉลุ SMT จะกำหนดผลผลิตของการวางส่วนประกอบที่ตามมาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยตรง ความหนืด ขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรี รวมถึงพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และระยะการปล่อย จะต้องประสานและจับคู่กับสภาพที่แท้จริงของสายการผลิต ความไม่ตรงกันจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการเยื้องศูนย์
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-07ในระหว่างกระบวนการบัดกรีบอร์ด OSP การออกซิเดชั่นของแผ่นเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและเปียกไม่ดี การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างสมเหตุสมผลสามารถระงับการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยสิ่งสำคัญคือการควบคุมอัตราการให้ความร้อน ลดระยะเวลาการเปิดรับแสงที่อุณหภูมิสูงให้สั้นลง และรับประกันว่าอุณหภูมิสูงสุดจะลดลงอย่างแม่นยำภายในช่วง 195°C~210°C การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อเวลา TAL เกิน 60 วินาทีหรืออุณหภูมิสูงสุดเกิน 212°C ฟิล์ม OSP จะสลายตัวเร็วขึ้น และความเสี่ยงของการเกิดออกซิเดชันของแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-04ในระหว่างการปรับปรุงการเชื่อม BGA และกระบวนการติดตั้งลูกบอล ความเสถียรในการขึ้นรูปของสารบัดกรีจะเป็นตัวกำหนดอัตราผลตอบแทนในการติดตั้งลูกบอลโดยตรงและความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง แผ่นบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการป้องกันการชดเชยที่ยอดเยี่ยมในการติดตั้งลูกบอล BGA ขนาด 0.3 มม. การควบคุมการทำงานร่วมกันของดัชนี thixotropic และจำนวนการยุบตัวก่อนการรีโฟลว์ ช่วยให้ศูนย์กลางออฟเซ็ตของลูกบอลบัดกรีควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน ±15μm
ที่ตีพิมพ์: 2017-05-28สเตนซิล SMT เป็นวัสดุสิ้นเปลืองหลักในกระบวนการพิมพ์แบบวางประสาน SMT ขนาดรูรับแสง ความหนา การรักษาพื้นผิว และสถานะความตึงจะร่วมกันกำหนดความเสถียรของปริมาตรการถ่ายโอนของสารบัดกรี สเตนซิลของ JiaJinYuan SMT ผ่านการควบคุมความแม่นยำในการตัดด้วยเลเซอร์และการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการขัดเงาด้วยไฟฟ้า ทำให้ได้อัตราการถ่ายโอนการบัดกรีมากกว่า 92% ที่ความหนา 0.12 มม. ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถระงับข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และเสี้ยนที่ขอบ
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-18เพื่อจัดการกับอัตราผลตอบแทนที่ไม่เสถียรที่ 0.4 มม. และต่ำกว่าการพิมพ์แบบวางประสานระดับละเอียด เอกสารนี้ซึ่งใช้ข้อมูลที่วัดได้ 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan ชี้แจงว่าอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุจำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกภายในช่วง 75% ถึง 85% ในจำนวนนี้ แนะนำให้ใช้ 82% สำหรับ QFN0.4 มม. และต้องลดลงเหลือ 76% สำหรับ BGA0.3 มม. นอกจากนี้ยังชี้ให้เห็นว่าความเบี่ยงเบนของอัตราส่วนรูรับแสงที่เกิน ±3% จะทำให้เกิดการบัดกรีหรือการบัดกรีไม่เพียงพอ แกนหลักอยู่ที่การรักษาสมดุลของอัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสามารถในการถอดแบบลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-09สำหรับการส่งออกอุปกรณ์บัดกรี 5G จะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบครบชุดที่เป็นไปตามข้อกำหนด IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 และ RoHS 2.0 พร้อมๆ กัน ครอบคลุมรายงานองค์ประกอบของบัดกรี กราฟจุดหลอมเหลว การทดสอบความสามารถในการเปียก ปริมาณฮาโลเจน ความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะ และการประเมินการเติบโตของวิสเกอร์ดีบุก ชุดการส่งออกทั้งหมดของ Jia Jinyuan จะต้องผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามโดย SGS หรือ CTI ตามมาตรฐานที่ลูกค้ากำหนด โดยมีข้อมูลต้นฉบับแนบมาด้วย
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-08
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องสอดคล้องกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนต่ำพร้อมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยอมรับได้ แต่มีแรงทำให้เปียกต่ำ โลหะผสมที่ประกอบด้วยเงินช่วยเพิ่มความลื่นไหลและความแข็งแรงของรอยประสาน แต่เพิ่มต้นทุนอย่างมาก ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูง การบัดกรีทะลุรูระดับละเอียด และความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว วิศวกรจะต้องกำหนดขอบเขตที่เกี่ยวข้องของการบัดกรี SnCu โดยพิจารณาจากความหนาของบอร์ด ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และอัตราการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-30เพื่อจัดการกับข้อบกพร่อง SMT ที่เกิดขึ้นบ่อยครั้ง บทความนี้เสนอวิธีการปฏิบัติโดยอาศัยการแก้ไขปัญหาร่วมกันในสามขั้นตอนสำคัญ ได้แก่ การพิมพ์แบบบัดกรี ออฟเซ็ตการวางตำแหน่ง และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ด้วยการใช้ประโยชน์จากการเปรียบเทียบด้วยกล้องจุลทรรศน์อย่างรวดเร็ว การตรวจสอบย้อนกลับพารามิเตอร์บทความแรก และการตรวจสอบความถูกต้องข้ามของข้อมูลอุณหภูมิการไหลย้อนกลับที่วัดได้ จึงสามารถระบุสาเหตุที่แท้จริงได้ภายใน 30 นาที ซึ่งช่วยลดเวลาหยุดทำงานของสายการผลิตได้อย่างมาก และควบคุมความเสี่ยงการแพร่กระจายของข้อบกพร่อง SMT ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-12วิธีการกำหนดราคาและกระบวนการสำหรับการรีไซเคิลขี้โลหะบัดกรีและขี้โลหะบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับ m
ที่ตีพิมพ์: 2016-05-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT