Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Оловянный слиток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
In Испытания на надежность печатных плат и испытания на вибрацию должны точно воспроизводить широкополосные, высокоскоростные, многоосные рабочие условия в системах хранения энергии. Испытания производственной линии, проведенные JJY, показывают, что выполнение только синусоидальной развертки частоты в соответствии со стандартом IEC 60068-2-6 позволяет исключить микротрещины в паяных соединениях и соединениях холодной пайки BGA. Необходимо наложить спектры случайных колебаний и трехосное синхронное возбуждение, чтобы эффективно выявить слабые места конструкции при тестировании надежности печатной платы.
Опубликовано: 2017-09-26In Весь процесс пайки чипа, точность печати паяльной пасты с помощью трафарета SMT напрямую определяет производительность последующего размещения компонентов и пайки оплавлением. Вязкость, размер частиц и содержание металлов в паяльной пасте, а также параметры печати, такие как давление ракеля, скорость и расстояние отпуска, должны быть скоординированы и согласованы с фактическими условиями производственной линии. Любое несоответствие приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки припоя и несоосность.
Опубликовано: 2017-09-07В процессе пайки плат OSP окисление контактных площадок является основной причиной холодных паяных соединений и плохого смачивания. Разумная настройка профиля оплавления может эффективно подавить окисление поверхности меди, при этом ключевым моментом является контроль скорости нагрева, сокращение времени воздействия высоких температур и обеспечение точного попадания пиковой температуры в диапазон 195 ℃ ~ 210 ℃. Проверка производственной линии компанией JiaJinYuan показывает, что когда время TAL превышает 60 секунд или пиковая температура превышает 212 ℃, разложение пленки OSP ускоряется, и риск окисления прокладки резко возрастает.
Опубликовано: 2017-08-04В процессе сварки BGA и установки шариков стабильность паяльной пасты при формовании напрямую определяет производительность монтажа шариков и последующую надежность пайки оплавлением. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует превосходную устойчивость к смещению при установке шариков BGA с шагом 0,3 мм. Синергетический контроль индекса тиксотропности и степени разрушения перед оплавлением позволяет стабильно контролировать смещение центра шариков припоя в пределах ±15 мкм.
Опубликовано: 2017-05-28Трафареты SMT являются основными расходными материалами в процессе печати паяльной пастой SMT. Размер их отверстий, толщина, обработка поверхности и состояние натяжения совместно определяют стабильность объема переноса паяльной пасты. Трафареты JiaJinYuan SMT, благодаря контролю точности лазерной резки и оптимизации процесса электрополировки, достигают скорости переноса паяльной пасты более 92% при толщине 0,12 мм, эффективно подавляя распространенные высокочастотные дефекты производственной линии, такие как недостаточное количество припоя, перемычки припоя и заусенцы на краях.
Опубликовано: 2017-04-18Чтобы решить проблему нестабильного выхода паяльной пасты с мелким шагом 0,4 мм и ниже, в этой статье, основанной на 20-летних данных измерений на производственной линии JiaJinYuan, поясняется, что коэффициент апертуры трафарета необходимо динамически регулировать в диапазоне от 75% до 85%. Среди них 82% рекомендуется для QFN0,4 мм, а для BGA0,3 мм его необходимо снизить до 76%. Также следует отметить, что отклонение светосилы, превышающее ±3%, приведет к образованию перемычек или недостаточному количеству припоя. Суть заключается в балансировании скорости высвобождения паяльной пасты и способности извлечения трафарета из формы.
Опубликовано: 2016-11-09Для экспорта припоя для оборудования 5G необходимо одновременно предоставить полный комплект инспекционной документации, соответствующей требованиям IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 и RoHS 2.0, включая отчеты о составе припоя, кривые температуры плавления, тесты на смачиваемость, содержание галогенов, толщину интерметаллических соединений и оценку роста оловянных нитевидных кристаллов. Все экспортные партии Jia Jinyuan подлежат полному стороннему тестированию со стороны SGS или CTI в соответствии со стандартами, указанными заказчиком, с приложением исходных данных.
Опубликовано: 2016-11-08
Выбор прутка для пайки волной должен точно соответствовать реальным характеристикам производственной линии. Припои Sn99.3Cu0.7 недороги, имеют приемлемую стойкость к окислению, но имеют слабую смачивающую силу. Серебросодержащие сплавы улучшают текучесть и прочность паяного соединения, но существенно увеличивают затраты. Различия между ними особенно заметны в непрерывной работе при высоких температурах, пайке сквозных отверстий с малым шагом и совместимости с бессвинцовыми соединениями. Инженеры должны всесторонне определить применимые границы припоев SnCu, исходя из толщины платы, плотности компонентов и скорости доработки.
Опубликовано: 2016-10-30Для решения проблемы частого возникновения дефектов SMT при пакетном монтаже в данной статье предлагается практический метод, основанный на скоординированном устранении неполадок на трех ключевых этапах: печать паяльной пасты, смещение размещения и профиль оплавления. Благодаря быстрому микроскопическому сравнению, отслеживанию параметров первого изделия и перекрестной проверке измеренных данных о температуре оплавления основная причина может быть выявлена в течение 30 минут, что значительно сокращает время простоя производственной линии и эффективно контролирует риск распространения дефектов поверхностного монтажа.
Опубликовано: 2016-10-12Метод и процесс ценообразования на переработку паяльной пасты и окалины напрямую связаны с
Опубликовано: 2016-05-18Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.