Оловянный слиток

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Оловянный слиток
Дом Оловянный слиток Оловянный слиток как сырье для сплава, промышленное сырье для оловянных слитков для литья припоя

Оловянный слиток как сырье для сплава, промышленное сырье для оловянных слитков для литья припоя

Оловянный слиток Знание

Здесь вы можете найти знания о Оловянный слиток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Испытание надежности печатной платы: испытания на вибрацию, адаптированные к условиям хранения энергии и вибрации, установленной на транспортном средстве

In Испытания на надежность печатных плат и испытания на вибрацию должны точно воспроизводить широкополосные, высокоскоростные, многоосные рабочие условия в системах хранения энергии. Испытания производственной линии, проведенные JJY, показывают, что выполнение только синусоидальной развертки частоты в соответствии со стандартом IEC 60068-2-6 позволяет исключить микротрещины в паяных соединениях и соединениях холодной пайки BGA. Необходимо наложить спектры случайных колебаний и трехосное синхронное возбуждение, чтобы эффективно выявить слабые места конструкции при тестировании надежности печатной платы.

Опубликовано: 2017-09-26

Трафаретная печать паяльной пастой SMT, размещение компонентов и пайка оплавлением для пайки поверхностного монтажа

In Весь процесс пайки чипа, точность печати паяльной пасты с помощью трафарета SMT напрямую определяет производительность последующего размещения компонентов и пайки оплавлением. Вязкость, размер частиц и содержание металлов в паяльной пасте, а также параметры печати, такие как давление ракеля, скорость и расстояние отпуска, должны быть скоординированы и согласованы с фактическими условиями производственной линии. Любое несоответствие приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки припоя и несоосность.

Опубликовано: 2017-09-07

Разумная настройка профиля пайки оплавлением платы OSP для предотвращения окисления контактных площадок

В процессе пайки плат OSP окисление контактных площадок является основной причиной холодных паяных соединений и плохого смачивания. Разумная настройка профиля оплавления может эффективно подавить окисление поверхности меди, при этом ключевым моментом является контроль скорости нагрева, сокращение времени воздействия высоких температур и обеспечение точного попадания пиковой температуры в диапазон 195 ℃ ~ 210 ℃. Проверка производственной линии компанией JiaJinYuan показывает, что когда время TAL превышает 60 секунд или пиковая температура превышает 212 ℃, разложение пленки OSP ускоряется, и риск окисления прокладки резко возрастает.

Опубликовано: 2017-08-04

Пайка BGA и установка шариков, стабильное формирование паяльной пасты с малым смещением

В процессе сварки BGA и установки шариков стабильность паяльной пасты при формовании напрямую определяет производительность монтажа шариков и последующую надежность пайки оплавлением. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует превосходную устойчивость к смещению при установке шариков BGA с шагом 0,3 мм. Синергетический контроль индекса тиксотропности и степени разрушения перед оплавлением позволяет стабильно контролировать смещение центра шариков припоя в пределах ±15 мкм.

Опубликовано: 2017-05-28

Трафарет SMT: специальный трафарет для печати паяльной пасты SMT для контроля объема переноса паяльной пасты

Трафареты SMT являются основными расходными материалами в процессе печати паяльной пастой SMT. Размер их отверстий, толщина, обработка поверхности и состояние натяжения совместно определяют стабильность объема переноса паяльной пасты. Трафареты JiaJinYuan SMT, благодаря контролю точности лазерной резки и оптимизации процесса электрополировки, достигают скорости переноса паяльной пасты более 92% при толщине 0,12 мм, эффективно подавляя распространенные высокочастотные дефекты производственной линии, такие как недостаточное количество припоя, перемычки припоя и заусенцы на краях.

Опубликовано: 2017-04-18

Расчет соотношения апертуры трафарета для изделий с мелким шагом паяльной пасты

Чтобы решить проблему нестабильного выхода паяльной пасты с мелким шагом 0,4 мм и ниже, в этой статье, основанной на 20-летних данных измерений на производственной линии JiaJinYuan, поясняется, что коэффициент апертуры трафарета необходимо динамически регулировать в диапазоне от 75% до 85%. Среди них 82% рекомендуется для QFN0,4 мм, а для BGA0,3 мм его необходимо снизить до 76%. Также следует отметить, что отклонение светосилы, превышающее ±3%, приведет к образованию перемычек или недостаточному количеству припоя. Суть заключается в балансировании скорости высвобождения паяльной пасты и способности извлечения трафарета из формы.

Опубликовано: 2016-11-09

Внешняя торговля экспортом припоя для оборудования 5G с полной подтверждающей документацией

Для экспорта припоя для оборудования 5G необходимо одновременно предоставить полный комплект инспекционной документации, соответствующей требованиям IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 и RoHS 2.0, включая отчеты о составе припоя, кривые температуры плавления, тесты на смачиваемость, содержание галогенов, толщину интерметаллических соединений и оценку роста оловянных нитевидных кристаллов. Все экспортные партии Jia Jinyuan подлежат полному стороннему тестированию со стороны SGS или CTI в соответствии со стандартами, указанными заказчиком, с приложением исходных данных.

Опубликовано: 2016-11-08
Волновой паяльный стержень: Sn99.3Cu0.7 или серебросодержащий сплав?

Волновой паяльный стержень: Sn99.3Cu0.7 или серебросодержащий сплав?

Выбор прутка для пайки волной должен точно соответствовать реальным характеристикам производственной линии. Припои Sn99.3Cu0.7 недороги, имеют приемлемую стойкость к окислению, но имеют слабую смачивающую силу. Серебросодержащие сплавы улучшают текучесть и прочность паяного соединения, но существенно увеличивают затраты. Различия между ними особенно заметны в непрерывной работе при высоких температурах, пайке сквозных отверстий с малым шагом и совместимости с бессвинцовыми соединениями. Инженеры должны всесторонне определить применимые границы припоев SnCu, исходя из толщины платы, плотности компонентов и скорости доработки.

Опубликовано: 2016-10-30

Методы быстрого устранения дефектов серийного SMT для снижения потерь из-за простоя производственной линии

Для решения проблемы частого возникновения дефектов SMT при пакетном монтаже в данной статье предлагается практический метод, основанный на скоординированном устранении неполадок на трех ключевых этапах: печать паяльной пасты, смещение размещения и профиль оплавления. Благодаря быстрому микроскопическому сравнению, отслеживанию параметров первого изделия и перекрестной проверке измеренных данных о температуре оплавления основная причина может быть выявлена ​​в течение 30 минут, что значительно сокращает время простоя производственной линии и эффективно контролирует риск распространения дефектов поверхностного монтажа.

Опубликовано: 2016-10-12

Методы ценообразования и процессы переработки паяльной пасты и окалины

Метод и процесс ценообразования на переработку паяльной пасты и окалины напрямую связаны с

Опубликовано: 2016-05-18

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.