Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Nagbibigay ang Jia Jinyuan ng libreng solder sample testing at sample na serbisyo sa pagpapadala. Ang lahat ng solder sample test ay isinasagawa nang sabay-sabay sa mga totoong linya ng paglalagay ng SMT at wave soldering production lines, na sumasaklaw sa mga pangunahing pakete gaya ng 0201 hanggang QFN48. Ang sinusukat na data ng ani ay maaaring ma-trace pabalik sa furnace temperature curve at AOI na orihinal na larawan ng bawat batch. Ang mga resulta ng pagsubok ng sample ng solder ay direktang nauugnay sa kasalukuyang pagbubukas ng stencil ng customer, setting ng temperatura ng paghihinang ng reflow at pagiging tugma ng flux.
Nai-publish: 2011-06-14
Ang punto ng pagkatunaw ng lead-free solder wire ay karaniwang nasa pagitan ng 217°C at 227°C. Sa panahon ng aktwal na paghihinang, ang temperatura ng panghinang na bakal ay dapat itakda sa pagitan ng 320°C at 360°C upang mabayaran ang pagkawala ng init at matiyak ang pagiging basa. Ang iba't ibang diameter ng wire, mga nilalaman ng flux, at mga kapasidad ng init ng PCB ay makabuluhang nakakaapekto sa pinakamainam na setting ng temperatura. In mga linya ng produksyon, ang mga real-time na fine adjustment ay kadalasang ginagawa sa pamamagitan ng spike test at solder joint gloss inspection.
Nai-publish: 2011-05-07Ang paghihinang ng FPC ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Ang JiaJinYuan halogen-free solder paste ay mahigpit na kinokontrol ang bromine at chlorine content na mas mababa sa 900ppm, na hindi nag-iiwan ng corrosive ion residue pagkatapos ng reflow, habang pinapanatili ang mahusay na slump resistance at 0.3mm fine-pitch printing stability. Matagumpay itong nailapat sa mga high-end na linya ng produkto na na-export sa EU, Japan, at South Korea, tulad ng mga automotive camera module at foldable screen hinge FPC.
Nai-publish: 2011-04-25Ang RoHS solder SGS testing certification ay isang mandatoryong threshold para sa export-oriented na EU electronic assembly production lines. Ang JiaJinYuan RoHS solder ay nakapasa sa buong set ng heavy metal at organic substance testing ng SGS, kasama ang lahat ng anim na item—lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls, at polybrominated diphenyl ethers—na nakakatugon sa mga pamantayan. Kasama sa mga dokumento ng customs clearance ang orihinal na ulat ng SGS, Deklarasyon ng Pagsunod, Material Safety Data Sheet, at mga batch factory inspection record, at ang kumpletong hanay ng mga dokumento ay maaaring direktang gamitin para sa customs declaration at mga customer factory audit.
Nai-publish: 2011-04-11Ang pagkawala ng kontrol sa temperatura at halumigmig sa SMT printing workshop ay magdudulot ng mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, na humahantong sa mga depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment. Ang JiaJinYuan solder paste ay may pinakamatatag na lagkit sa ilalim ng isang kapaligirang 22℃±2℃ at 45%RH±5%RH. Kapag ang pagkakaiba ng temperatura ay lumampas sa 3 ℃ o ang humidity deviation ay lumampas sa 8%RH, tataas ang rate ng depekto sa pag-print. Ang kontrol sa proseso ay dapat makamit sa pamamagitan ng closed-loop na pagsubaybay at zoned humidity control.
Nai-publish: 2011-03-20Sinasaklaw ng domestic solder ang mga diameter ng wire mula 0.3mm hanggang 3.0mm, lahat ng hanay ng temperatura (183℃~227℃) para sa parehong lead at lead-free na variant, at tatlong flux system: rosin, walang malinis, at puwedeng hugasan ng tubig. Tugma ito sa maraming sitwasyon kabilang ang high-speed SMT printing, wave soldering, dip soldering, at manual touch-up soldering. Ang serye ng JiaJinYuan ay may sinusukat na anggulo ng basa na ≤35°, bridging rate na mas mababa sa 0.08%, at natitirang nilalaman ng ion<0.5μg/cm2 Walang kinakailangang pagsasaayos sa mga stencil aperture o reflow temperature profile kapag nagpapalit ng mga materyales sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2011-03-06Ang high-activity solder paste ay partikular na idinisenyo para sa mga application ng paghihinang ng sensor, na naghahatid ng mahusay na pagganap ng basa sa mga pad na na-oxidized nang husto. Mabisa nitong nireresolba ang mga cold solder joints at tombstoning defects na dulot ng pad oxidation pagkatapos ng mataas na temperaturang pag-iimbak, maraming reflow cycle, o pangmatagalang pagkakalantad gamit ang conventional solder pastes. Ito ay partikular na angkop para sa mga pinong pad at mababang thermal mass na kinakailangan ng mga precision sensor tulad ng MEMS, pressure, temperatura at humidity sensor.
Nai-publish: 2010-11-12Ang proseso ng pre-drying ng solder paste printing ay direktang nakakaapekto sa lagkit na katatagan ng solder paste at ang kalidad ng pagbuo ng solder joints. Ang labis na pagpapatuyo ay magiging sanhi ng pagbabago ng flux nang maaga at madaragdagan ang panganib ng pagbagsak ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpapatuyo ay madaling humantong sa pagbara ng stencil at paglihis ng pag-print. Batay sa 20 taong sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, sinusuri ng papel na ito ang aktwal na epekto ng iba't ibang setting ng temperature zone sa mga rheological na katangian ng naka-print na solder paste at ang void rate pagkatapos ng reflow soldering.
Nai-publish: 2010-11-11
Ang mataas na impurity content sa mga solder bar ay direktang nagdudulot ng mga tipikal na wave soldering defect tulad ng solder spike, bridging, at cold soldering. Ang mga elementong tulad ng tanso, bakal, at arsenic sa mga dumi ng panghinang ay hindi lamang nakakabawas sa pagkabasa, ngunit nagpapabilis din ng oksihenasyon ng palayok ng panghinang at bumabara sa mga nozzle, na seryosong nakakaapekto sa ani ng throughput ng linya at ang buhay ng serbisyo ng mga solder bar.
Nai-publish: 2010-08-24Para sa karaniwang hindi sapat na mga depekto sa panghinang sa mga linya ng produksyon ng SMT, kinakailangang punasan ang ilalim ng stencil gamit ang isang lint-free na tela na ibinabad sa IPA pagkatapos ng bawat 10 hanggang 15 PCB na mai-print, at lubusan na linisin ang stencil isang beses sa isang linggo gamit ang ultrasonic cleaning machine. Samantala, piliin ang JiaJinYuan JL-8802 series solder paste, na may viscosity change rate na mas mababa sa 8%, isang slump rate na mas mababa sa 12%, at isang printing release stability na 99.3% sa room temperature na 25 ℃, at maaaring makabuluhang bawasan ang saklaw ng hindi sapat na solder.
Nai-publish: 2010-08-19Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.