ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
Jia Jinyuan ให้บริการทดสอบตัวอย่างบัดกรีและบริการส่งไปรษณีย์ตัวอย่างฟรี การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีทั้งหมดจะดำเนินการพร้อมกันบนสายการผลิต SMT จริงและสายการผลิตการบัดกรีแบบคลื่น ครอบคลุมแพ็คเกจหลัก เช่น 0201 ถึง QFN48 ข้อมูลผลผลิตที่วัดได้สามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังกราฟอุณหภูมิเตาเผาและรูปภาพต้นฉบับ AOI ของแต่ละชุด ผลการทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับการเปิดลายฉลุที่มีอยู่ของลูกค้า การตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และความเข้ากันได้ของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-06-14
จุดหลอมเหลวของลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วมักจะอยู่ระหว่าง 217°C ถึง 227°C ในระหว่างการบัดกรีจริง ควรตั้งค่าอุณหภูมิของหัวแร้งระหว่าง 320°C ถึง 360°C เพื่อชดเชยการสูญเสียความร้อนและรับประกันความสามารถในการเปียกน้ำ เส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด ปริมาณฟลักซ์ และความจุความร้อนของ PCB ที่แตกต่างกันส่งผลกระทบอย่างมากต่อการตั้งค่าอุณหภูมิที่เหมาะสมที่สุด สายการผลิต In การปรับแบบละเอียดแบบเรียลไทม์มักจะผ่านการทดสอบสไปค์และการตรวจสอบความเงาของรอยบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-07การบัดกรี FPC มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งสำหรับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ควบคุมปริมาณโบรมีนและคลอรีนที่ต่ำกว่า 900ppm อย่างเคร่งครัด โดยไม่ทิ้งไอออนที่มีฤทธิ์กัดกร่อนหลังจากการรีโฟลว์ ในขณะที่ยังคงรักษาความต้านทานการตกต่ำที่ดีเยี่ยมและความเสถียรในการพิมพ์ระดับละเอียด 0.3 มม. ประสบความสำเร็จในการนำไปใช้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ที่ส่งออกไปยังสหภาพยุโรป ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ เช่น โมดูลกล้องติดรถยนต์ และ FPC บานพับหน้าจอแบบพับได้
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-25การรับรองการทดสอบ SGS ของบัดกรี RoHS เป็นเกณฑ์บังคับสำหรับสายการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของสหภาพยุโรปที่มุ่งเน้นการส่งออก JiaJinYuan RoHS บัดกรีได้ผ่านการทดสอบโลหะหนักและสารอินทรีย์ครบชุดของ SGS โดยมีผลิตภัณฑ์ทั้งหมด 6 รายการ ได้แก่ ตะกั่ว แคดเมียม ปรอท โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนต ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนต ไดฟีนิล อีเทอร์ ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน เอกสารพิธีการศุลกากรประกอบด้วยรายงาน SGS ต้นฉบับ คำประกาศความสอดคล้อง เอกสารข้อมูลความปลอดภัยของวัสดุ และบันทึกการตรวจสอบโรงงานเป็นชุด และชุดเอกสารที่ครบถ้วนสามารถนำมาใช้โดยตรงสำหรับพิธีการศุลกากรและการตรวจสอบโรงงานของลูกค้า
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-11การสูญเสียการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในเวิร์กช็อปการพิมพ์ SMT จะทำให้เกิดความผันผวนในความหนืดของสารบัดกรี นำไปสู่ข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีไม่เพียงพอ การบัดกรีประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง สารบัดกรี JiaJinYuan มีความหนืดที่เสถียรที่สุดภายใต้สภาพแวดล้อม 22°C±2°C และ 45%RH±5%RH เมื่ออุณหภูมิต่างกันเกิน 3°C หรือความชื้นเบี่ยงเบนเกิน 8%RH อัตราข้อบกพร่องในการพิมพ์จะเพิ่มขึ้น การควบคุมกระบวนการต้องทำได้โดยการตรวจสอบแบบวงปิดและการควบคุมความชื้นแบบแบ่งโซน
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-20หัวแร้งบัดกรีในประเทศครอบคลุมเส้นผ่านศูนย์กลางลวดตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 3.0 มม. ทุกช่วงอุณหภูมิ (183°C~227°C) สำหรับทั้งแบบมีสารตะกั่วและแบบไร้สารตะกั่ว และระบบฟลักซ์สามระบบ: ขัดสน ไม่ต้องทำความสะอาด และล้างด้วยน้ำได้ เข้ากันได้กับหลายสถานการณ์ รวมถึงการพิมพ์ SMT ความเร็วสูง การบัดกรีแบบคลื่น การบัดกรีแบบจุ่ม และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง ซีรีส์ JiaJinYuan มีมุมเปียกที่วัดได้ ≤35° อัตราการเชื่อมต่อต่ำกว่า 0.08% และมีปริมาณไอออนตกค้าง<0.5μg/cm2 ไม่จำเป็นต้องปรับช่องสเตนซิลหรือโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์เมื่อเปลี่ยนวัสดุในสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-06สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ โดยให้ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยมบนแผ่น PCB ที่ถูกออกซิไดซ์อย่างหนัก สามารถแก้ไขข้อต่อการบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของหลุมศพที่เกิดจากการเกิดออกซิเดชันของแผ่นหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิสูง รอบการรีโฟลว์หลายครั้ง หรือการสัมผัสกับสารบัดกรีทั่วไปในระยะยาว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นละเอียดและความต้องการมวลความร้อนต่ำของเซ็นเซอร์ความแม่นยำ เช่น MEMS เซ็นเซอร์ความดัน อุณหภูมิ และความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-12กระบวนการพิมพ์แบบวางประสานก่อนการทำให้แห้งส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของความหนืดของตัวประสานและคุณภาพการก่อตัวของข้อต่อประสาน การอบแห้งที่มากเกินไปจะทำให้ฟลักซ์ระเหยล่วงหน้าและเพิ่มความเสี่ยงที่สารบัดกรีจะยุบ ในขณะที่การอบแห้งที่ไม่เพียงพออาจทำให้เกิดการอุดตันของลายฉลุและการเบี่ยงเบนการพิมพ์ได้ง่าย จากข้อมูลที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan บทความนี้จะวิเคราะห์ผลกระทบที่แท้จริงของการตั้งค่าโซนอุณหภูมิที่แตกต่างกันต่อคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและอัตราโมฆะหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-11
ปริมาณสารเจือปนสูงในแท่งบัดกรีทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง เช่น เดือยบัดกรี การเชื่อม และการบัดกรีเย็น องค์ประกอบต่างๆ เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในสารบัดกรีเจือปนไม่เพียงแต่ลดความสามารถในการเปียก แต่ยังเร่งการเกิดออกซิเดชันของหม้อบัดกรีและอุดตันหัวฉีด ซึ่งส่งผลกระทบร้ายแรงต่อปริมาณงานของสายการผลิตและอายุการใช้งานของแท่งบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-24สำหรับข้อบกพร่องของการบัดกรีทั่วไปที่ไม่เพียงพอในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องเช็ดด้านล่างของลายฉลุด้วยผ้าไร้ขนที่จุ่มใน IPA หลังจากพิมพ์ PCB ทุกๆ 10 ถึง 15 ชิ้น และทำความสะอาดลายฉลุอย่างทั่วถึงสัปดาห์ละครั้งด้วยเครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิก ในขณะเดียวกัน ให้เลือกผลิตภัณฑ์บัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JL-8802 ซึ่งมีอัตราการเปลี่ยนแปลงความหนืดน้อยกว่า 8% อัตราการตกต่ำน้อยกว่า 12% และความเสถียรในการปล่อยการพิมพ์ 99.3% ที่อุณหภูมิห้อง 25°C และสามารถลดอุบัติการณ์ของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT