Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Lingote de estaño, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Jia Jinyuan ofrece pruebas gratuitas de muestras de soldadura y servicios de envío de muestras por correo. Todas las pruebas de muestras de soldadura se realizan de forma sincrónica en líneas de colocación SMT reales y líneas de producción de soldadura por ola, cubriendo paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Los datos de rendimiento medidos se pueden rastrear hasta la curva de temperatura del horno y la imagen original del AOI de cada lote. Los resultados de las pruebas de muestras de soldadura están directamente relacionados con la apertura de la plantilla existente del cliente, el ajuste de temperatura de soldadura por reflujo y la compatibilidad del fundente.
Publicado: 2011-06-14
El punto de fusión del alambre de soldadura sin plomo suele estar entre 217°C y 227°C. Durante la soldadura real, la temperatura del soldador debe establecerse entre 320 °C y 360 °C para compensar la pérdida de calor y garantizar la humectabilidad. Los diferentes diámetros de alambre, contenidos de fundente y capacidades caloríficas de PCB afectan significativamente el ajuste de temperatura óptimo. In, los ajustes finos en tiempo real a menudo se realizan mediante pruebas de picos e inspección del brillo de las uniones de soldadura.
Publicado: 2011-05-07La soldadura FPC tiene requisitos extremadamente estrictos en cuanto a residuos halógenos, humectabilidad y aislamiento de residuos de soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos JiaJinYuan controla estrictamente el contenido de bromo y cloro por debajo de 900 PPM, sin dejar residuos de iones corrosivos después del reflujo, Al tiempo que mantiene una excelente resistencia Al asentamiento y una estabilidad de impresión de paso fino de 0,3 mm. Se ha aplicado con éxito a líneas de productos de alta gama exportadas a la UE, Japón y Corea del Sur, como módulos de cámaras para automóviles y FPC con bisagras de pantalla plegables.
Publicado: 2011-04-25La certificación de prueba SGS de soldadura RoHS es un umbral obligatorio para las líneas de producción de ensamblaje electrónico de la UE orientadas a la exportación. La soldadura JiaJinYuan RoHS pasó el conjunto completo de pruebas de metales pesados y sustancias orgánicas de SGS, y los seis elementos (plomo, cadmio, mercurio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados y éteres de difenilo polibromados) cumplieron con los estándares. Los documentos de despacho de aduanas incluyen el informe SGS original, la Declaración de conformidad, la Hoja de datos de seguridad del material y los registros de inspección de fábrica por lotes, y el conjunto completo de documentos se puede utilizar directamente para la declaración de aduanas y las auditorías de fábrica de los clientes.
Publicado: 2011-04-11La pérdida de control de temperatura y humedad en el taller de impresión SMT provocará fluctuaciones en la viscosidad de la pasta de soldadura, lo que provocará defectos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación. La soldadura en pasta JiaJinYuan tiene la viscosidad más estable en un ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ y 45 % RH ± 5 % RH. Cuando la diferencia de temperatura excede los 3 ℃ o la desviación de humedad excede el 8% RH, la tasa de defectos de impresión aumentará. El control del proceso debe lograrse mediante monitoreo de circuito cerrado y control de humedad por zonas.
Publicado: 2011-03-20La soldadura doméstica cubre diámetros de alambre de 0,3 mm a 3,0 mm, todos los rangos de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes con y sin plomo, y tres sistemas de fundente: colofonia, sin limpieza y lavable con agua. Es compatible con múltiples escenarios, incluida la impresión SMT de alta velocidad, soldadura por ola, soldadura por inmersión y soldadura de retoque manual. La serie JiaJinYuan tiene un ángulo de humectación medido ≤35°, una tasa de puenteo inferior Al 0,08 % y un contenido de iones residuales<0,5 μg/cm2. No se requieren ajustes en las aperturas de la plantilla Ni en el perfil de temperatura de reflujo Al cambiar de material en la línea de producción.
Publicado: 2011-03-06La soldadura en pasta de alta actividad está diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura de sensores y ofrece un excelente rendimiento de humectación en almohadillas de PCB muy oxidadas. Resuelve eficazmente uniones de soldadura en frío y defectos de desecho causados por la oxidación de la almohadilla después del almacenamiento a alta temperatura, múltiples ciclos de reflujo o exposición a largo plazo con soldaduras en pasta convencionales. Es particularmente adecuado para las almohadillas finas y los requisitos de baja masa térmica de sensores de precisión como MEMS, sensores de presión, temperatura y humedad.
Publicado: 2010-11-12El proceso de secado previo de la impresión de soldadura en pasta afecta directamente la estabilidad de la viscosidad de la soldadura en pasta y la calidad de formación de las uniones de soldadura. Un secado excesivo hará que el fundente se volatilice antes y aumentará el riesgo de colapso de la pasta de soldadura, mientras que un secado insuficiente puede provocar fácilmente la obstrucción de la plantilla y una desviación de la impresión. Basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, este artículo analiza el impacto real de diferentes configuraciones de zona de temperatura en las propiedades reológicas de la soldadura en pasta impresa y la tasa de vacíos después de la soldadura por reflujo.
Publicado: 2010-11-11
El alto contenido de impurezas en las barras de soldadura causa directamente defectos típicos de la soldadura por ola, como puntas de soldadura, puentes y soldadura en frío. Elementos como cobre, hierro y arsénico en las impurezas de la soldadura no solo reducen la humectabilidad, sino que también aceleran la oxidación del crisol y obstruyen las boquillas, lo que afecta seriamente el rendimiento de la línea y la vida útil de las barras de soldadura.
Publicado: 2010-08-24Para los defectos comunes de soldadura insuficiente en las líneas de producción SMT, es necesario limpiar la parte inferior de la plantilla con un paño sin pelusa humedecido en IPA después de imprimir de 10 a 15 PCB y limpiar a fondo la plantilla una vez a la semana con una máquina de limpieza ultrasónica. Mientras tanto, elija la soldadura en pasta serie JiaJinYuan JL-8802, que tiene una tasa de cambio de viscosidad de menos del 8 %, una tasa de caída de menos del 12 % y una estabilidad de liberación de impresión del 99,3 % a temperatura ambiente de 25 ℃, y puede reducir significativamente la incidencia de soldadura insuficiente.
Publicado: 2010-08-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.