SMT 焊锡膏制造商。
专注SMT焊接工艺，一站式电子焊接解决方案提供商。
在这里你可以找到有关的知识 锡锭，包括但不限于使用方法、安装技巧、故障排除等。专注于SMT焊接工艺。如果您找不到您需要的东西，请随时联系我们。
贾金源提供免费焊锡样品测试和样品邮寄服务。所有焊料样品测试均在真实SMT贴装线和波峰焊生产线上同步进行，涵盖0201至QFN48等主流封装。测得的良率数据可以追溯到每批次的炉温曲线和AOI原始图像。焊料样品测试结果与客户现有的钢网开孔、回流焊接温度设置和助焊剂兼容性直接相关。
发表： 2011-06-14
无铅焊锡丝的熔点通常在217°C至227°C之间。实际焊接时，烙铁温度应设置在320℃至360℃之间，以补偿热量损失并保证润湿性。不同的线径、助焊剂含量和 PCB 热容量会显着影响最佳温度设置。在生产线上，常常通过尖峰测试和焊点光泽度检查来进行实时微调。
发表： 2011-05-07FPC焊接对焊膏的卤素残留、润湿性、残留绝缘性有极其严格的要求。佳金源无卤锡膏严格控制溴、氯含量低于900ppm，回流焊后不留腐蚀性离子残留，同时保持优异的抗塌落性和0.3mm细间距印刷稳定性。已成功应用于出口欧盟、日韩等高端产品线，如车载摄像头模组、折叠屏铰链FPC等。
发表： 2011-04-25RoHS焊料SGS检测认证是出口欧盟电子组装生产线的强制性门槛。佳金源RoHS焊料已通过SGS全套重金属和有机物质检测，铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚六项全部符合标准。清关文件包括正本SGS报告、符合性声明、材料安全数据表、批次工厂检验记录，全套文件可直接用于报关和客户验厂。
发表： 2011-04-11SMT印刷车间温湿度控制缺失，会导致锡膏粘度波动，导致焊锡不足、焊桥、错位等缺陷。佳金源锡膏在22℃±2℃、45%RH±5%RH环境下粘度最稳定。当温差超过3℃或湿度偏差超过8%RH时，印刷不良率就会上升。过程控制必须通过闭环监控和分区湿度控制来实现。
发表： 2011-03-20国产焊料涵盖0.3mm至3.0mm的焊丝直径、含铅和无铅变体的所有温度范围（183℃~227℃）以及三种助焊剂系统：松香、免清洗和水洗。兼容高速SMT印刷、波峰焊、浸焊、手动补焊等多种场景。佳金源系列实测润湿角≤35°，架桥率低于0.08%，残留离子含量＜0.5μg/cm2。在生产线上切换材料时，无需调整模板孔径或回流温度曲线。
发表： 2011-03-06高活性焊膏专为传感器焊接应用而设计，可在严重氧化的 PCB 焊盘上提供出色的润湿性能。它有效解决高温储存、多次回流焊循环或与传统焊膏长期接触后因焊盘氧化而引起的冷焊点和立碑缺陷。它特别适合精密传感器（例如 MEMS、压力、温度和湿度传感器）的精细焊盘和低热质量要求。
发表： 2010-11-12焊膏印刷的预干燥工艺直接影响焊膏的粘度稳定性和焊点的形成质量。干燥过度会导致助焊剂提前挥发，增加锡膏塌陷的风险，而干燥不足则容易导致钢网堵塞和印刷偏差。本文根据佳金源生产线20年的实测数据，分析了不同温区设置对印刷锡膏流变性能和回流焊后空洞率的实际影响。
发表： 2010-11-11
焊锡条中的高杂质含量直接导致典型的波峰焊接缺陷，例如焊锡尖峰、桥接和冷焊。焊料杂质中的铜、铁、砷等元素不仅降低润湿性，还会加速焊锡锅的氧化，堵塞喷嘴，严重影响生产线的吞吐量和焊条的使用寿命。
发表： 2010-08-24针对SMT生产线上常见的焊锡不足缺陷，需要每印刷10至15块PCB后，用无绒布蘸IPA擦拭钢网底部，并每周用超声波清洗机彻底清洁一次钢网。同时选用佳金源JL-8802系列锡膏，其粘度变化率小于8%，塌落率小于12%，室温25℃下印刷离型稳定性达99.3%，可显着降低焊锡不足的发生率。
发表： 2010-08-19