Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Jia Jinyuan menyediakan pengujian sampel solder gratis dan layanan pengiriman sampel. Semua pengujian sampel solder dilakukan secara serempak pada jalur penempatan SMT nyata dan jalur produksi penyolderan gelombang, yang mencakup paket utama seperti 0201 hingga QFN48. Data hasil yang diukur dapat ditelusuri kembali ke kurva suhu tungku dan gambar asli AOI dari setiap batch. Hasil pengujian sampel solder berhubungan langsung dengan pembukaan stensil pelanggan yang ada, pengaturan suhu penyolderan reflow, dan kompatibilitas fluks.
Diterbitkan: 2011-06-14
Titik leleh kawat solder bebas timah biasanya antara 217°C dan 227°C. Selama penyolderan sebenarnya, suhu besi solder harus diatur antara 320°C dan 360°C untuk mengimbangi kehilangan panas dan memastikan keterbasahan. Diameter kawat yang berbeda, kandungan fluks, dan kapasitas panas PCB secara signifikan mempengaruhi pengaturan suhu optimal. In lini produksi, penyesuaian halus waktu nyata sering kali dilakukan melalui uji lonjakan dan pemeriksaan kilap sambungan solder.
Diterbitkan: 2011-05-07Penyolderan FPC memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan secara ketat mengontrol kandungan bromin dan klorin di bawah 900ppm, tidak meninggalkan residu ion korosif setelah reflow, sekaligus mempertahankan ketahanan terhadap kemerosotan yang sangat baik dan stabilitas pencetakan nada halus 0,3 mm. Teknologi ini telah berhasil diterapkan pada lini produk kelas atas yang diekspor ke UE, Jepang, dan Korea Selatan, seperti modul kamera otomotif dan FPC engsel layar yang dapat dilipat.
Diterbitkan: 2011-04-25RoHS sertifikasi pengujian solder SGS adalah ambang batas wajib untuk lini produksi perakitan elektronik UE yang berorientasi ekspor. Solder JiaJinYuan RoHS telah lulus pengujian lengkap logam berat dan bahan organik SGS, dengan keenam item—timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi—memenuhi standar. Dokumen bea cukai mencakup laporan SGS asli, Deklarasi Kesesuaian, Lembar Data Keamanan Bahan, dan catatan inspeksi pabrik batch, dan kumpulan dokumen lengkap dapat langsung digunakan untuk deklarasi bea cukai dan audit pabrik pelanggan.
Diterbitkan: 2011-04-11Hilangnya kendali suhu dan kelembapan di bengkel percetakan SMT akan menyebabkan fluktuasi viskositas pasta solder, yang menyebabkan cacat seperti solder tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran. Pasta solder JiaJinYuan memiliki viskositas paling stabil di bawah lingkungan 22℃±2℃ dan 45%RH±5%RH. Ketika perbedaan suhu melebihi 3℃ atau penyimpangan kelembaban melebihi 8%RH, tingkat cacat pencetakan akan meningkat. Pengendalian proses harus dicapai melalui pemantauan loop tertutup dan pengendalian kelembaban yang dikategorikan.
Diterbitkan: 2011-03-20Solder domestik mencakup diameter kawat dari 0,3 mm hingga 3,0 mm, semua rentang suhu (183℃~227℃) untuk varian timbal dan bebas timah, dan tiga sistem fluks: rosin, tanpa pembersihan, dan dapat dicuci dengan air. Ini kompatibel dengan berbagai skenario termasuk pencetakan SMT berkecepatan tinggi, penyolderan gelombang, penyolderan celup, dan penyolderan sentuh manual. Seri JiaJinYuan memiliki sudut pembasahan terukur ≤35°, laju penghubung di bawah 0,08%, dan kandungan ion sisa<0,5μg/cm2 Tidak diperlukan penyesuaian pada lubang stensil atau profil suhu reflow saat mengganti material di jalur produksi.
Diterbitkan: 2011-03-06Pasta solder aktivitas tinggi dirancang khusus untuk aplikasi penyolderan sensor, memberikan kinerja pembasahan yang sangat baik pada bantalan PCB yang sangat teroksidasi. Ini secara efektif mengatasi sambungan solder dingin dan cacat batu nisan yang disebabkan oleh oksidasi bantalan setelah penyimpanan suhu tinggi, beberapa siklus reflow, atau paparan jangka panjang dengan pasta solder konvensional. Ini sangat cocok untuk bantalan halus dan persyaratan massa termal rendah dari sensor presisi seperti MEMS, sensor tekanan, suhu dan kelembaban.
Diterbitkan: 2010-11-12Proses pra-pengeringan pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas viskositas pasta solder dan kualitas pembentukan sambungan solder. Pengeringan yang berlebihan akan menyebabkan fluks menguap terlebih dahulu dan meningkatkan risiko pasta solder rusak, sedangkan pengeringan yang tidak memadai dapat dengan mudah menyebabkan penyumbatan stensil dan penyimpangan pencetakan. Berdasarkan data pengukuran selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, makalah ini menganalisis dampak sebenarnya dari pengaturan zona suhu yang berbeda pada sifat reologi pasta solder yang dicetak dan laju kekosongan setelah penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2010-11-11
Kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder secara langsung menyebabkan cacat penyolderan gelombang yang khas seperti paku solder, penghubung, dan penyolderan dingin. Unsur-unsur seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam kotoran solder tidak hanya mengurangi keterbasahan, tetapi juga mempercepat oksidasi pot solder dan menyumbat nozel, yang secara serius mempengaruhi hasil keluaran saluran dan masa pakai batang solder.
Diterbitkan: 2010-08-24Untuk cacat solder umum yang tidak mencukupi di jalur produksi SMT, bagian bawah stensil perlu dibersihkan dengan kain bebas serat yang dicelupkan ke dalam IPA setelah setiap 10 hingga 15 PCB dicetak, dan bersihkan stensil secara menyeluruh seminggu sekali dengan mesin pembersih ultrasonik. Sementara itu, pilih pasta solder seri JiaJinYuan JL-8802, yang memiliki tingkat perubahan viskositas kurang dari 8%, tingkat kemerosotan kurang dari 12%, dan stabilitas pelepasan pencetakan 99,3% pada suhu kamar 25℃, dan secara signifikan dapat mengurangi kejadian solder yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2010-08-19Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.