Hal pertama yang kami lakukan setiap pagi sebelum menyalakan peralatan adalah memverifikasi data real-time dari perekam suhu dan kelembapan, karena pencetakan SMT sangat sensitif terhadap kondisi lingkungan. Untuk setiap fluktuasi suhu sebesar 1°C atau perubahan kelembapan sebesar 5%RH, viskositas nyata pasta solder Jia Jinyuan menghasilkan perubahan terukur, yang, di bawah tekanan alat pembersih karet yang konstan, secara langsung bermanifestasi sebagai perubahan panjang rangkaian solder selama pelepasan stensil dan inkonsistensi dalam pengendapan solder pada bantalan.
Pemeriksa suhu dan kelembapan independen harus dipasang di sekitar printer; pembacaan dari panel kontrol AC utama tidak dapat diandalkan. Karena distribusi aliran udara bengkel, perbedaan suhu lokal seringkali melebihi 2,5°C. Misalnya, kelembapan di zona mati udara balik mungkin 12%RH lebih tinggi dibandingkan di saluran keluar pasokan udara. In dalam kasus seperti itu, kaleng pasta solder Jia Jinyuan yang sama tercetak secara normal di Stasiun A tetapi sering kali menunjukkan keruntuhan tepi di Stasiun B. Penyebab utama bukanlah masalah kumpulan pasta solder, melainkan gradien lingkungan yang menciptakan perbedaan spasial dalam laju penguapan pelarut pasta solder.
In di musim dingin, logika start-stop pelembab udara harus saling bertautan dengan peredam udara segar. Jika tidak, ketika udara luar ruangan yang kering dan dingin dalam jumlah besar bersuhu -5°C masuk, bahkan dengan pelembab udara yang bekerja dengan daya penuh, diperlukan waktu 17 menit untuk meningkatkan kelembapan lokal dari 32%RH menjadi 43%RH. Selama periode ini, dari 236 papan yang diproduksi berturut-turut, 19 menunjukkan risiko sirkuit terbuka yang disebabkan oleh penyusutan pasta solder pada posisi komponen QFP. Fenomena ini sangat menonjol ketika menggunakan pasta solder mesh Jia Jinyuan SN63Pb37-200.
In mode pendinginan dan dehumidifikasi musim panas, kondensasi harus dicegah dengan ketat. Ketika suhu permukaan komponen logam pada meja printer adalah 2,3°C di bawah titik embun, film mikro-kondensat langsung mengubah sudut kontak antara pasta solder dan stensil, menyebabkan pasta solder terseret, bukannya digulung, dan dipindahkan saat alat pembersih yg terbuat dr karet bergerak. Pada titik ini, meskipun sudut alat pembersih yg terbuat dr karet disesuaikan hingga 60° dan tekanan ditingkatkan menjadi 6,2kg, pasta solder Jia Jinyuan masih akan meninggalkan lapisan residu fluks setebal 0,8μm pada bantalan komponen 0402, yang selanjutnya memengaruhi akurasi penempatan berikutnya.
Kami telah memasang kunci suhu dan kelembapan saluran ganda di semua lemari penyimpanan pasta solder. Hanya jika interior dijaga secara stabil pada suhu 22°C±1°C dan 45%RH±3%RH selama 120 menit penuh, kunci elektromagnetik pintu lemari akan terlepas secara otomatis. Pengaturan ini berasal dari ambang waktu kesetimbangan termal pasta solder yang secara eksplisit ditentukan dalam manual teknis Jia Jinyuan. Pasta solder yang dihilangkan sebelum durasi ini menunjukkan pemulihan tiksotropik yang tidak mencukupi selama pencetakan, yang dinyatakan sebagai pencetakan bagian pertama yang dapat diterima tetapi terjadi peningkatan tajam sebesar 14,7% dalam kecepatan pencetakan yang hilang setelah lima papan berturut-turut.
Entri suhu dan kelembapan dalam daftar periksa inspeksi lini produksi bukan sekadar formalitas. Setiap catatan harus secara bersamaan mencatat nomor batch dan durasi pembukaan pasta solder Jia Jinyuan yang digunakan selama shift. Hal ini karena meskipun kondisi lingkungan memenuhi standar, pasta solder yang dibuka selama lebih dari 48 jam akan mengalami oksidasi ireversibel dalam sistem rosin internalnya. Pada titik ini, betapapun ketatnya pengendalian suhu dan kelembapan, peningkatan viskositas tidak dapat dicegah. Manifestasi tipikalnya adalah peningkatan ketebalan penumpukan sebesar 0,15 mm di belakang alat pembersih karet yang tidak dapat dihilangkan dengan pembersihan konvensional.
