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솔더 페이스트 점도 안정화를 위한 SMT 인쇄 작업장의 온도 및 습도 제어

솔더 페이스트 점도 안정화를 위한 SMT 인쇄 작업장의 온도 및 습도 제어

매일 아침 장비 전원을 켜기 전에 가장 먼저 하는 일은 온도 및 습도 기록기의 실시간 데이터를 확인하는 것입니다. SMT 인쇄는 환경 조건에 매우 민감하기 때문입니다. 온도가 1°C 변동하거나 습도가 5%RH 변경될 때마다 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 겉보기 점도는 측정 가능한 변화를 생성하며, 이는 일정한 스퀴지 압력 하에서 스텐실 릴리스 중 솔더 스트링 길이의 변화와 패드의 솔더 증착 불일치로 직접적으로 나타납니다.

프린터 주변에는 독립적인 온도 및 습도 프로브를 설치해야 합니다. 주 에어컨 제어판의 판독값은 신뢰할 수 없습니다. 작업장 공기 흐름 분포로 인해 국지적 온도 차이가 2.5°C를 초과하는 경우가 많습니다. 예를 들어 환기 불감대(dead zone)의 습도는 공급 공기 배출구의 습도보다 12%RH 더 높을 수 있습니다. In 이러한 경우, Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 동일한 캔은 일반적으로 스테이션 A에서 인쇄되지만 스테이션 B에서 가장자리 붕괴를 자주 나타냅니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 배치 문제가 아니라 솔더 페이스트의 용매 증발 속도에 공간적 차이를 생성하는 환경 변화입니다.

In 겨울, 가습기의 스타트-스톱 로직은 외기댐퍼와 연동되어야 합니다. 그렇지 않은 경우, -5°C의 건조하고 차가운 실외 공기가 대량으로 유입되면 가습기를 최대 전력으로 작동하더라도 국부 습도를 32%RH에서 43%RH로 높이는 데 17분이 걸립니다. 이 기간 동안 연속 생산된 236개의 보드 중 19개에서 QFP 부품 위치의 솔더 페이스트 수축으로 인한 개방 회로 위험이 나타났습니다. 이 현상은 Jia Jinyuan SN63Pb37-200 메쉬 솔더 페이스트를 사용할 때 특히 두드러집니다.

In 하절기 냉방 및 제습 모드에서는 결로를 철저히 방지해야 합니다. 프린터 테이블에 있는 금속 부품의 표면 온도가 이슬점보다 2.3°C 낮을 때, 미세 응축막은 솔더 페이스트와 스텐실 사이의 접촉각을 즉시 변경하여 스퀴지가 움직일 때 솔더 페이스트를 굴려서 옮기는 대신 끌리게 만듭니다. 이 시점에서 스퀴지 각도가 60°로 조정되고 압력이 6.2kg으로 증가하더라도 Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 여전히 0402 부품 패드에 0.8μm 두께의 플럭스 잔류 필름을 남겨 후속 배치 정확도에 영향을 미칩니다.

우리는 모든 솔더 페이스트 보관 캐비닛에 듀얼 채널 온도 및 습도 잠금 장치를 설치했습니다. 내부가 22°C±1°C, 45%RH±3%RH에서 120분 동안 안정적으로 유지되어야 캐비닛 도어의 전자 잠금 장치가 자동으로 해제됩니다. 이 설정은 Jia Jinyuan 기술 매뉴얼에 명시적으로 지정된 솔더 페이스트 열 평형 시간 임계값에서 파생됩니다. 이 기간 전에 제거된 솔더 페이스트는 인쇄 중 요변성 회복이 불충분하여 허용 가능한 첫 번째 인쇄로 나타났지만 5회 연속 보드 이후 인쇄 누락률이 14.7% 급격하게 증가했습니다.

생산 라인 검사 체크리스트의 온도 및 습도 항목은 단순한 형식이 아닙니다. 각 기록에는 교대근무 중에 사용되는 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 배치 번호와 개봉 기간이 동시에 기록되어야 합니다. 환경 조건이 표준을 충족하더라도 48시간 이상 개방된 솔더 페이스트는 내부 로진 시스템에서 비가역적인 산화를 겪게 되기 때문입니다. 이때 온도와 습도를 아무리 엄격하게 관리해도 점도반등은 방지할 수 없습니다. 일반적인 증상은 스퀴지 뒤의 축적 두께가 0.15mm 증가하는 것인데, 이는 기존 청소로는 제거할 수 없습니다.

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