Ang unang bagay na ginagawa namin tuwing umaga bago paganahin ang kagamitan ay i-verify ang real-time na data mula sa recorder ng temperatura at halumigmig, dahil ang pag-print ng SMT ay lubhang sensitibo sa mga kondisyon sa kapaligiran. Para sa bawat 1°C na pagbabagu-bago sa temperatura o 5%RH na pagbabago sa halumigmig, ang maliwanag na lagkit ng Jia Jinyuan Solder Paste ay gumagawa ng masusukat na shift, na, sa ilalim ng pare-parehong presyon ng squeegee, direktang nagpapakita bilang mga pagbabago sa haba ng stringing ng solder sa panahon ng paglabas ng stencil at hindi pagkakapare-pareho sa pagdeposito ng solder sa mga pad.

Ang mga independiyenteng temperatura at halumigmig na probes ay dapat na naka-install sa paligid ng printer; hindi maaasahan ang mga pagbabasa mula sa pangunahing air conditioning control panel. Dahil sa pamamahagi ng airflow ng workshop, ang mga pagkakaiba sa lokal na temperatura ay kadalasang lumalampas sa 2.5°C. Halimbawa, ang humidity sa return air dead zone ay maaaring 12%RH na mas mataas kaysa sa mga supply air outlet. In sa mga ganitong kaso, ang parehong lata ng Jia Jinyuan solder paste ay karaniwang nagpi-print sa Station A ngunit madalas na nagpapakita ng edge collapse sa Station B. Ang ugat na sanhi ay hindi isang solder paste batch na isyu, ngunit sa halip ay mga environmental gradient na lumilikha ng mga spatial na pagkakaiba sa solvent evaporation rate ng solder paste.

In taglamig, ang start-stop logic ng mga humidifier ay dapat na magkakaugnay sa mga fresh air dampers. Kung hindi, kapag bumaha ang malalaking volume ng tuyo, malamig na hangin sa labas sa -5°C, kahit na may mga humidifier na tumatakbo nang buong lakas, aabutin ng 17 minuto upang itaas ang lokal na kahalumigmigan mula 32%RH hanggang 43%RH. Sa panahong ito, sa 236 na board na ginawa nang magkakasunod, 19 ang nagpakita ng mga panganib sa open-circuit na dulot ng pag-urong ng solder paste sa mga posisyon ng bahagi ng QFP. Ang phenomenon na ito ay partikular na kitang-kita kapag gumagamit ng Jia Jinyuan SN63Pb37-200 mesh solder paste.

In summer cooling at dehumidification mode, dapat mahigpit na pigilan ang condensation. Kapag ang temperatura sa ibabaw ng mga metal na bahagi sa talahanayan ng printer ay 2.3°C sa ibaba ng dew point, isang micro-condensate film ang agad na binabago ang anggulo ng contact sa pagitan ng solder paste at stencil, na nagiging sanhi ng pag-drag ng solder paste sa halip na i-roll at ilipat habang gumagalaw ang squeegee. Sa puntong ito, kahit na ang anggulo ng squeegee ay i-adjust sa 60° at tumaas ang presyon sa 6.2kg, ang Jia Jinyuan solder paste ay mag-iiwan pa rin ng 0.8μm-thick Flux residue film sa 0402 component pad, na makakaapekto sa kasunod na katumpakan ng pagkakalagay.

Nag-install kami ng mga dual-channel na temperature at humidity lock sa lahat ng solder paste na storage cabinet. Kapag ang interior ay stably na pinananatili sa 22°C±1°C at 45%RH±3%RH sa loob ng buong 120 minuto ay awtomatikong ilalabas ang electromagnetic lock ng cabinet door. Ang setting na ito ay hinango mula sa solder paste thermal equilibrium time threshold na tahasang tinukoy sa teknikal na manual ng Jia Jinyuan. Ang solder paste na inalis bago ang tagal na ito ay nagpapakita ng hindi sapat na thixotropic recovery sa panahon ng pag-print, na ipinakita bilang katanggap-tanggap na first-piece printing ngunit isang matalim na 14.7% na pagtaas sa nawawalang rate ng pag-print pagkatapos ng limang magkakasunod na board.

Ang mga entry sa temperatura at halumigmig sa checklist ng inspeksyon ng linya ng produksyon ay hindi lamang mga pormalidad. Dapat sabay na tandaan ng bawat record ang numero ng batch at tagal ng pagbubukas ng Jia Jinyuan solder paste na ginagamit sa panahon ng shift. Ito ay dahil kahit na ang mga kondisyon sa kapaligiran ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang solder paste na binuksan nang higit sa 48 oras ay sasailalim sa hindi maibabalik na oksihenasyon sa panloob na sistema ng rosin nito. Sa puntong ito, gaano man kahigpit na kontrolado ang temperatura at halumigmig, hindi mapipigilan ang pag-rebound ng lagkit. Ang isang tipikal na pagpapakita ay isang 0.15mm na pagtaas sa kapal ng buildup sa likod ng squeegee na hindi maaaring alisin sa pamamagitan ng maginoo na paglilinis.