Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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Jia Jinyuan fornece testes gratuitos de amostras de solda e serviços de envio de amostras. Todos os testes de amostras de solda são conduzidos de forma síncrona em linhas reais de colocação de SMT e linhas de produção de soldagem por onda, cobrindo pacotes convencionais como 0201 a QFN48. Os dados de rendimento medidos podem ser rastreados até a curva de temperatura do forno e a imagem original AOI de cada lote. Os resultados do teste da amostra de solda estão diretamente relacionados à abertura do estêncil existente do cliente, configuração da temperatura de soldagem por refluxo e compatibilidade de fluxo.
Publicado: 2011-06-14
O ponto de fusão do fio de solda sem chumbo está geralmente entre 217°C e 227°C. Durante a soldagem real, a temperatura do ferro de soldar deve ser ajustada entre 320°C e 360°C para compensar a perda de calor e garantir a molhabilidade. Diferentes diâmetros de fio, conteúdos de fluxo e capacidades de calor da PCB afetam significativamente o ajuste ideal de temperatura. Nas linhas de produção In, ajustes finos em tempo real geralmente são feitos por meio de testes de pico e inspeção de brilho da junta de solda.
Publicado: 2011-05-07A soldagem FPC tem requisitos extremamente rigorosos para resíduos de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio JiaJinYuan controla estritamente o teor de bromo e cloro abaixo de 900 PPM, não deixando nenhum resíduo de íon corrosivo após o refluxo, enquanto mantém excelente resistência ao abatimento e estabilidade de impressão de passo fino de 0,3 mm. Ele foi aplicado com sucesso em linhas de produtos de alta qualidade exportados para a UE, Japão e Coreia do Sul, como módulos de câmeras automotivas e FPCs com dobradiças de tela dobráveis.
Publicado: 2011-04-25A certificação de teste SGS de solda RoHS é um limite obrigatório para linhas de produção de montagem eletrônica da UE voltadas para exportação. A solda JiaJinYuan RoHS passou no conjunto completo de testes de metais pesados e substâncias orgânicas da SGS, com todos os seis itens – chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados – atendendo aos padrões. Os documentos de desembaraço aduaneiro incluem o relatório SGS original, declaração de conformidade, folha de dados de segurança de material e registros de inspeção de fábrica em lote, e o conjunto completo de documentos pode ser usado diretamente para declaração alfandegária e auditorias de fábrica do cliente.
Publicado: 2011-04-11A perda de controle de temperatura e umidade na oficina de impressão SMT causará flutuações na viscosidade da pasta de solda, levando a defeitos como solda insuficiente, pontes de solda e desalinhamento. A pasta de solda JiaJinYuan tem a viscosidade mais estável em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ e 45% UR ± 5% UR. Quando a diferença de temperatura excede 3°C ou o desvio de umidade excede 8% UR, a taxa de defeito de impressão aumentará. O controle do processo deve ser alcançado por meio de monitoramento em circuito fechado e controle de umidade por zonas.
Publicado: 2011-03-20A solda doméstica cobre diâmetros de fio de 0,3 mm a 3,0 mm, todas as faixas de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes com e sem chumbo e três sistemas de fluxo: resina, não limpo e lavável com água. É compatível com vários cenários, incluindo impressão SMT de alta velocidade, soldagem por onda, soldagem por imersão e soldagem de retoque manual. A série JiaJinYuan tem um ângulo de molhamento medido ≤35°, taxa de formação de ponte abaixo de 0,08% e conteúdo de íons residuais<0,5μg/cm2 Nenhum ajuste nas aberturas do estêncil ou no perfil de temperatura de refluxo é necessário ao trocar materiais na linha de produção.
Publicado: 2011-03-06A pasta de solda de alta atividade foi projetada especificamente para aplicações de soldagem de sensores, proporcionando excelente desempenho de umedecimento em placas de PCB altamente oxidadas. Ele resolve com eficácia juntas de solda fria e defeitos de marcação causados pela oxidação da almofada após armazenamento em alta temperatura, múltiplos ciclos de refluxo ou exposição de longo prazo com pastas de solda convencionais. É particularmente adequado para almofadas finas e requisitos de baixa massa térmica de sensores de precisão, como MEMS, sensores de pressão, temperatura e umidade.
Publicado: 2010-11-12O processo de pré-secagem da impressão da pasta de solda afeta diretamente a estabilidade da viscosidade da pasta de solda e a qualidade de formação das juntas de solda. A secagem excessiva fará com que o fluxo se volatilize antecipadamente e aumente o risco de colapso da pasta de solda, enquanto a secagem insuficiente pode facilmente levar ao entupimento do estêncil e ao desvio de impressão. Com base em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, este artigo analisa o impacto real de diferentes configurações de zona de temperatura nas propriedades reológicas da pasta de solda impressa e na taxa de vazios após a soldagem por refluxo.
Publicado: 2010-11-11
O alto teor de impurezas nas barras de solda causa diretamente defeitos típicos de soldagem por onda, como picos de solda, pontes e soldagem a frio. Elementos como cobre, ferro e arsênico nas impurezas da solda não apenas reduzem a molhabilidade, mas também aceleram a oxidação do recipiente de solda e obstruem os bicos, afetando seriamente o rendimento da linha e a vida útil das barras de solda.
Publicado: 2010-08-24Para os defeitos comuns de solda insuficiente nas linhas de produção SMT, é necessário limpar a parte inferior do estêncil com um pano sem fiapos embebido em IPA após cada 10 a 15 PCBs serem impressos e limpar completamente o estêncil uma vez por semana com uma máquina de limpeza ultrassônica. Enquanto isso, escolha a pasta de solda da série JiaJinYuan JL-8802, que tem uma taxa de alteração de viscosidade inferior a 8%, uma taxa de queda inferior a 12% e uma estabilidade de liberação de impressão de 99,3% em temperatura ambiente de 25 ℃, e pode reduzir significativamente a incidência de solda insuficiente.
Publicado: 2010-08-19Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.