SMT 焊錫膏製造商。
專注SMT焊接工藝，一站式電子焊接解決方案提供者。
在這裡你可以找到有關的知識 錫錠，包括但不限於使用方法、安裝技巧、故障排除等。專注於SMT焊接工藝。如果您找不到您需要的內容，請隨時與我們聯繫。
賈金源提供免費焊錫樣品測試和樣品郵寄服務。所有焊料樣品測試均在真實SMT貼裝線和波峰焊生產線上同步進行，涵蓋0201至QFN48等主流封裝。測得的良率數據可以追溯到每批次的爐溫曲線和AOI原始影像。焊料樣品測試結果與客戶現有的鋼網開孔、回流焊接溫度設定和助焊劑相容性直接相關。
發表： 2011-06-14
無鉛焊錫絲的熔點通常在217°C至227°C之間。實際焊接時，烙鐵溫度應設定在320℃至360℃之間，以補償熱量損失並確保潤濕性。不同的線徑、助焊劑含量和 PCB 熱容量會顯著影響最佳溫度設定。 In生產線，往往透過尖峰測試和焊點光澤度檢查進行即時微調。
發表： 2011-05-07FPC焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性、殘留絕緣性都有極為嚴格的要求。嘉金源無鹵錫膏嚴格控制溴、氯含量低於900ppm，回流焊後不留腐蝕性離子殘留，同時保持優異的抗塌落性和0.3mm細間距印刷穩定性。已成功應用於出口歐盟、日韓等高階產品線，如車載攝影機模組、折疊螢幕鉸鏈FPC等。
發表： 2011-04-25RoHS焊錫SGS偵測認證是出口型歐盟電子組裝生產線的強制門檻。嘉金源RoHS焊錫已透過SGS全套重金屬及有機物檢測，鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚六項皆符合標準。清關文件包括正本SGS報告、符合性聲明、材料安全資料表、批次工廠檢驗記錄，全套文件可直接用於報關和客戶驗廠。
發表： 2011-04-11SMT印刷車間溫濕度控制缺失，會導致錫膏黏度波動，導致焊錫不足、焊橋、錯位等缺陷。嘉金源錫膏在22℃±2℃、45%RH±5%RH環境下黏度最穩定。當溫差超過3℃或濕度偏差超過8%RH時，印刷不良率就會上升。製程控制必須透過閉環監控和分區濕度控制來實現。
發表： 2011-03-20國產焊料涵蓋0.3mm至3.0mm的焊絲直徑、含鉛和無鉛變體的所有溫度範圍（183℃~227℃）以及三種助焊劑系統：松香、免清洗和水洗。相容於高速SMT印刷、波峰焊、浸焊、手動補焊等多種場景。佳金源系列實測潤濕角≤35°，架橋率低於0.08%，殘留離子含量＜0.5μg/cm2。在生產線上切換材料時，無需調整模板孔徑或回流溫度曲線。
發表： 2011-03-06高活性焊膏專為感測器焊接應用而設計，可在嚴重氧化的 PCB 焊盤上提供出色的潤濕性能。它有效解決高溫儲存、多次回流焊循環或與傳統焊膏長期接觸後因焊盤氧化而引起的冷焊點和立碑缺陷。它特別適合精密感測器（例如 MEMS、壓力、溫度和濕度感測器）的精細焊盤和低熱品質要求。
發表： 2010-11-12焊膏印刷的預乾燥製程直接影響焊膏的黏度穩定性和焊點的形成品質。過度乾燥會導致助焊劑提前揮發，增加錫膏塌陷的風險，而乾燥不足則容易導致鋼網堵塞和印刷偏差。本文根據嘉金源生產線20年的實測數據，分析了不同溫區設置對印刷錫膏流變性能和回流焊後空洞率的實際影響。
發表： 2010-11-11
焊錫條中的高雜質含量直接導致典型的波峰焊接缺陷，例如焊錫尖峰、橋接和冷焊。焊錫雜質中的銅、鐵、砷等元素不僅降低潤濕性，還會加速焊錫鍋的氧化，堵塞噴嘴，嚴重影響生產線的吞吐量和焊條的使用壽命。
發表： 2010-08-24針對SMT生產線上常見的焊錫不足缺陷，需要每印刷10至15塊PCB後，用無絨布蘸IPA擦拭鋼網底部，並每周用超聲波清洗機徹底清潔一次鋼網。同時選用嘉金源JL-8802系列錫膏，其黏度變化率小於8%，塌落率小於12%，室溫25℃下印刷離型穩定性達99.3%，可顯著降低焊錫不足的發生率。
發表： 2010-08-19