Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Para matugunan ang mga madalas na nangyayaring isyu ng solder paste tombstoning, cold solder joints, at mahinang basa sa OSP gold-plated pads sa mga linya ng produksyon ng SMT, at pagguhit sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pag-commissioning, nagbibigay ang papel na ito ng agad na naaaksyunan na mga hakbang mula sa apat na aspeto: compatibility ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture design redundancy, at direktang kontrol sa ibabaw ng profile ng reflow ng profile ng PC ugat na sanhi ng hindi pantay na solder paste na basa at malamig na solder joint defects.
Nai-publish: 2023-05-12Ang solder dross ay patuloy na nabuo sa panahon ng tuluy-tuloy na wave soldering, at ang dami ng produksyon nito ay direktang apektado ng temperatura ng solder pot, bilis ng conveyor, aktibidad ng flux, at disenyo ng PCB. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan na bawat 0.5 kg/h na pagtaas ng dross increment ay nagtataas ng 0.32 yuan ang gastos sa materyal bawat board. Samakatuwid, ang dross volume control ay hindi isang pantulong na hakbang, ngunit ang tunay na cost control center ng proseso ng wave soldering.
Nai-publish: 2023-05-03Ang proseso ng paglubog ng lata ay bumubuo ng isang pare-parehong layer ng lata sa ibabaw ng mga wire terminal at electronic component pin, na makabuluhang nagpapabuti sa oxidation resistance at solderability, at pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon tulad ng cold solder joints at mahinang paghihinang. Ang Jia Jinyuan tin dipping equipment ay kumpletuhin ang isang solong paglubog sa loob ng 0.8 segundo, na ang kapal ng lata na layer ay matatag na kinokontrol sa 8-12μm, na angkop para sa iba't ibang substrates kabilang ang silver-plated, copper-plated, at hubad na tanso.
Nai-publish: 2023-03-27Ang setting ng pare-parehong-temperatura na segment sa panahon ng liquid phase sa solder paste reflow profile ay direktang nakakaapekto sa pagkabasa at void rate ng mga solder joints. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga pagsasaayos ay dapat gawin nang komprehensibo batay sa mga inirerekomendang halaga ng tagagawa ng solder paste, pamamahagi ng kapasidad ng init ng PCB, at katatagan ng temperatura ng oven. Ang tipikal na oras ng yugto ng likido ay dapat kontrolin sa pagitan ng 60 at 90 segundo: masyadong maikli ang isang oras ay madaling humantong sa malamig na mga kasukasuan ng panghinang, habang ang masyadong mahabang panahon ay magpapabilis sa paglaki ng mga intermetallic compound at magdudulot ng component tombstoning o pad peeling.
Nai-publish: 2023-03-25
Ang pag-print ng solder paste na bumubuo ng mga spike ay isang high-frequency na fault sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ugat na sanhi ay puro sa tatlong aspeto: mismatch ng solder paste rheological properties, hindi makatwirang stencil aperture na disenyo, at hindi balanseng koordinasyon sa pagitan ng mga parameter ng squeegee at bilis ng pag-print. Ang solusyon ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaayos ng solder paste viscosity grade, pag-optimize ng squeegee pressure at kumbinasyon ng anggulo, at pagkakalibrate ng stencil support tension at katumpakan ng pagpoposisyon ng PCB.
Nai-publish: 2023-03-12Ang pagpapatakbo ng mga sample ng solder sa mga makina sa isang pabrika ng electronics ay isang mahalagang aksyon upang i-verify ang pagiging tugma ng mga bagong solder batch sa mga kasalukuyang linya ng produksyon ng SMT. Sa pamamagitan ng pagpapatakbo ng small-batch na trial production sa mga totoong kapaligiran na may mga stencil, placement machine, at reflow oven, mabilis na matutukoy ang mga isyu sa adaptation gaya ng hindi magandang pag-release ng pag-print, placement offset, at reflow cold soldering, na maiiwasan ang muling paggawa pagkatapos mag-online ang buong batch ng mga materyales. Ang batch stability, thixotropy, at aktibidad ng electronics factory solder ay dapat na cross-verify sa pamamagitan ng aktwal na production line testing.
Nai-publish: 2022-12-25
Ang JiaJinYuan ay naglunsad ng high-stability na walang malinis na solder paste, na partikular na idinisenyo para sa 01005 micro component. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder particle size distribution (T4/T5), rosin-based flux system, at rheological property control, makabuluhang pinapabuti nito ang pag-print ng anti-slump performance habang pinapanatili ang halogen-free at lead-free na high-temperature na katangian, na nakakatugon sa mataas na solder climbing rate na kinakailangan para sa QFN/DFN.
Nai-publish: 2022-12-14Magsagawa ng mga aktwal na sukat sa small-batch na sample ng sensor soldering solder para i-verify ang pagganap nito sa basa at pagkalat at kakayahang kontrolin ang void rate sa ilalim ng mga kondisyon ng 0.3mm pitch micro-pads at gold-plated nickel-palladium-gold surface treatment, na may pagtuon sa pagsusuri sa bridging suppression effect at IMC layer uniformity ng JiaJinYuan na walang peak na temperatura ng JiaJinYuan JH-8℃ solder1A sa ilalim ng peak-5℃2 na temperatura. isang nitrogen na kapaligiran.
Nai-publish: 2022-10-29As a high-frequency industrial by-product generated In SMT production lines, solder dross typically has a tin content of 60% to 75%. Sa pamamagitan ng dedikadong centrifugal separation at low-temperature smelting na proseso ng Jia Jinyuan, higit sa 92% ng metal na lata ay maaaring matatag na mabawi at direktang magamit muli sa solder paste formulation o wave soldering bath replenishment, na binabawasan ang kabuuang rate ng pagkawala ng materyal na lata ng pabrika mula sa tradisyonal na 3.8% hanggang sa loob ng 1.2%.
Nai-publish: 2022-10-16Upang matugunan ang mga isyu ng malalaking pagbabagu-bago sa dami ng deposition ng solder paste at madalas na malamig na solder joints at solder bridge sa panahon ng high-density na PCB solder paste printing, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang solder paste na paraan ng pagkontrol ng volume batay sa sinusukat na data ng production line, na may stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at temperatura control ng solder paste na mga bahagi nito. Nakatuon ito sa paglutas sa hamon ng pagkakapare-pareho ng deposition ng solder paste para sa 0.4mm pitch QFN at 0201 na mga bahagi, na makabuluhang binabawasan ang proporsyon ng mga abnormal na batch kung saan ang ani ng first-pass ng SPI ay mas mababa sa 92%.
Nai-publish: 2022-08-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.