Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Lingote de estaño, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Para abordar los problemas que ocurren con frecuencia como el desprendimiento de pasta de soldadura, uniones de soldadura en frío y una humectación deficiente en las almohadillas chapadas en oro de OSP en las líneas de producción SMT, y aprovechando 20 años de experiencia en puesta en servicio en el sitio, este documento proporciona contramedidas inmediatamente procesables desde cuatro aspectos: compatibilidad de selección de pasta de soldadura, redundancia del diseño de apertura de la plantilla, control de la ventana de actividad del perfil de reflujo y gestión colaborativa de las condiciones de la superficie de la almohadilla de PCB, apuntando directamente a las causas fundamentales de la humectación y el frío desiguales de la pasta de soldadura. Defectos en las juntas de soldadura.
Publicado: 2023-05-12La escoria de soldadura se genera continuamente durante la soldadura por onda continua y su volumen de producción se ve directamente afectado por la temperatura del crisol, la velocidad del transportador, la actividad del fundente y el diseño de la PCB. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cada aumento de 0,5 kg/h en el incremento de escoria aumenta el costo del material por placa en 0,32 yuanes. Por lo tanto, el control del volumen de escoria no es un paso auxiliar, sino el verdadero centro de control de costos del proceso de soldadura por ola.
Publicado: 2023-05-03El proceso de inmersión en estaño forma una capa uniforme de estaño en las superficies de los terminales de cables y las clavijas de los componentes electrónicos, lo que mejora significativamente la resistencia a la oxidación y la soldabilidad y previene defectos comunes en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío y soldaduras débiles. El equipo de inmersión de estaño de Jia Jinyuan completa una inmersión única en 0,8 segundos, con el espesor de la capa de estaño controlado de manera estable en 8-12 μm, adecuado para diversos sustratos, incluidos los plateados, los cobrizos y el cobre desnudo.
Publicado: 2023-03-27El ajuste del segmento de temperatura constante durante el tiempo de la fase líquida en el perfil de reflujo de pasta de soldadura afecta directamente la humectabilidad y la tasa de vacíos de las uniones de soldadura. In líneas de producción reales, los ajustes deben realizarse de manera integral en función de los valores recomendados por el fabricante de la pasta de soldadura, la distribución de la capacidad calorífica de la PCB y la estabilidad de la temperatura del horno. El tiempo típico de la fase líquida debe controlarse entre 60 y 90 segundos: un tiempo demasiado corto puede provocar fácilmente uniones de soldadura fría, mientras que un tiempo demasiado largo acelerará el crecimiento de compuestos intermetálicos y provocará que los componentes se desprendan o se despeguen las almohadillas.
Publicado: 2023-03-25
La impresión de pasta de soldadura que forma picos es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Las causas fundamentales se concentran en tres aspectos: falta de coincidencia de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, diseño irrazonable de la apertura de la plantilla y coordinación desequilibrada entre los parámetros de la espátula y la velocidad de impresión. La solución requiere un ajuste simultáneo del grado de viscosidad de la pasta de soldadura, la optimización de la presión del raspador y la combinación de ángulos, y la calibración de la tensión del soporte de la plantilla y la precisión del posicionamiento de la PCB.
Publicado: 2023-03-12La ejecución de muestras de soldadura en máquinas de una fábrica de productos electrónicos es una acción clave para verificar la compatibilidad de nuevos lotes de soldadura con las líneas de producción SMT existentes. Al ejecutar una producción de prueba en lotes pequeños en entornos reales con plantillas, máquinas de colocación y hornos de reflujo, se pueden identificar rápidamente problemas de adaptación como una mala liberación de impresión, desplazamiento de colocación y soldadura en frío por reflujo, evitando el retrabajo después de que todo el lote de materiales esté en línea. La estabilidad del lote, la tixotropía y la actividad de la soldadura de la fábrica de productos electrónicos deben verificarse mediante pruebas en la línea de producción real.
Publicado: 2022-12-25
JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14Realice mediciones reales en muestras de lotes pequeños de soldadura de sensor para verificar su rendimiento de humectación y dispersión y su capacidad de control de la tasa de vacíos en las condiciones de microalmohadillas de paso de 0,3 mm y tratamiento de superficie de níquel-paladio-oro chapado en oro, con un enfoque en examinar el efecto de supresión de puentes y la uniformidad de la capa IMC de la soldadura sin plomo JiaJinYuan JH-851A a una temperatura máxima de 235 ℃ bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-10-29Como subproducto industrial de alta frecuencia generado en las líneas de producción SMT, la escoria de soldadura suele tener un contenido de estaño del 60 % Al 75 %. A través de los procesos exclusivos de separación centrífuga y fundición a baja temperatura de Jia Jinyuan, más del 92 % del estaño metálico se puede recuperar de manera estable y reutilizar directamente en la formulación de pasta de soldadura o en el reabastecimiento del baño de soldadura por ola, lo que reduce la tasa general de pérdida de material de estaño de la fábrica del 3,8 % tradicional a un 1,2 %.
Publicado: 2022-10-16Para abordar los problemas de las grandes fluctuaciones en el volumen de deposición de la pasta de soldadura y las frecuentes uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura durante la impresión de pasta de soldadura de PCB de alta densidad, este documento propone un método de control del volumen de pasta de soldadura basado en datos medidos de la línea de producción, con optimización de la apertura de la plantilla, calibración dinámica de la presión del raspador y control de temperatura de la viscosidad de la pasta de soldadura como sus componentes principales. Se centra en resolver el desafío de la consistencia de la deposición de pasta de soldadura para componentes QFN y 0201 con paso de 0,4 mm, reduciendo significativamente la proporción de lotes anormales donde el rendimiento del primer paso de SPI es inferior Al 92 %.
Publicado: 2022-08-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.