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針對SMT產線中經常出現的錫膏墓碑、OSP鍍金焊盤虛焊、潤濕不良等問題，借鑒20年現場調試經驗，本文從錫膏選擇兼容性、鋼網孔徑設計冗餘、回流曲線活動窗口控制、PCB焊盤表面狀況協同管理四個方面提出了可立即操作的對策，直擊錫膏缺陷濕不濕的根源。
發表： 2023-05-12連續波峰焊接過程中不斷產生焊錫渣，其產生量直接受到焊錫鍋溫度、傳送帶速度、助焊劑活性及PCB設計的影響。賈金源產線數據顯示，浮渣增量每增加0.5公斤/小時，每板材料成本就會增加0.32元。因此，錫渣量控制並不是輔助步驟，而是波峰焊接製程真正的成本控制中心。
發表： 2023-05-03浸錫製程在電線端子和電子元件引腳表面形成均勻的錫層，顯著提高抗氧化性和可焊性，防止常見的生產線缺陷，例如冷焊點和弱焊。嘉金源浸錫設備0.8秒內完成單次浸錫，錫層厚度穩定控制在8-12μm，適用於鍍銀、鍍銅、裸銅等多種基材。
發表： 2023-03-27焊膏回流曲線中液相時間恆溫段的設定直接影響焊點的潤濕性和空洞率。 In實際產線，必須依錫膏廠商建議值、PCB熱容量分佈、烘箱溫度穩定性等綜合調整。典型的液相時間應控制在60～90秒之間：時間太短容易導致冷焊點，而時間太長則會加速金屬間化合物的生長，造成元件立碑或焊盤剝落。
發表： 2023-03-25
錫膏印刷形成尖刺是SMT生產線上的高頻故障。根本原因集中在三個方面：錫膏流變性能不匹配、鋼網孔徑設計不合理、刮刀參數與印刷速度協調不平衡。此解決方案需要同時調整焊膏黏度等級，優化刮刀壓力和角度組合，以及校準模板支撐張力和PCB定位精度。
發表： 2023-03-12在電子工廠的機器上運行焊料樣品是驗證新焊料批次與現有 SMT 生產線相容性的關鍵操作。透過鋼網、貼片機、回流焊爐在真實環境中進行小批量試生產，可快速識別印刷脫模不良、貼裝偏移、回流冷焊等適配問題，避免整批物料上線後的返工。電子廠焊料的批次穩定性、觸變性、活性必須透過實際生產線測試進行交叉驗證。
發表： 2022-12-25
嘉金源推出了專為01005微型元件設計的高穩定性免清洗錫膏。透過優化合金粉末粒徑分佈（T4/T5）、松香基助焊劑系統以及流變性能控制，顯著提高印刷抗塌落性能，同時保持無鹵無鉛高溫特性，滿足QFN/DFN的高焊錫爬坡率要求。
發表： 2022-12-14對感測器焊接焊料小批量樣品進行實際測量，驗證其在0.3mm間距微焊盤和鍍金鎳鈀金表面處理條件下的潤濕鋪展性能和空洞率控制能力，重點考察嘉金源JH-851A無鉛焊料在氮氣氣氛下峰值溫度235℃下的橋聯抑制效果和IMC層性。
發表： 2022-10-29焊錫渣是SMT生產線中產生的高頻工業副產品，錫含量通常為60%至75%。透過賈金源專用的離心分離和低溫熔煉工藝，92%以上的金屬錫可以穩定回收並直接重新用於錫膏配方或波峰焊槽補充中，將工廠整體錫料損耗率從傳統的3.8%降低到1.2%以內。
發表： 2022-10-16針對高密度PCB焊膏印刷過程中焊膏沉積量波動大、冷焊點、焊橋頻繁等問題，提出一種基於產線實測數據、以鋼網孔徑優化、刮刀壓力動態校準、焊膏黏度溫度控制為核心的焊膏量控制方法。重點解決0.4mm間距QFN和0201元件的錫膏沉積一致性挑戰，顯著降低SPI一次合格率低於92%的異常批次比例。
發表： 2022-08-17