Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi masalah yang sering terjadi pada lapisan pasta solder, sambungan solder dingin, dan pembasahan yang buruk pada bantalan berlapis emas OSP di lini produksi SMT, dan berdasarkan pengalaman komisioning di lokasi selama 20 tahun, makalah ini memberikan tindakan pencegahan yang dapat segera ditindaklanjuti dari empat aspek: kompatibilitas pemilihan pasta solder, redundansi desain bukaan stensil, kontrol jendela aktivitas profil reflow, dan manajemen kolaboratif kondisi permukaan bantalan PCB, yang secara langsung menargetkan akar penyebab pembasahan pasta solder yang tidak merata dan cacat sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2023-05-12Sampah solder terus dihasilkan selama penyolderan gelombang kontinu, dan volume produksinya dipengaruhi langsung oleh suhu pot solder, kecepatan konveyor, aktivitas fluks, dan desain PCB. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa setiap kenaikan sampah sebanyak 0,5 kg/jam akan menaikkan biaya material per papan sebesar 0,32 yuan. Oleh karena itu, pengendalian volume sampah bukanlah langkah tambahan, tetapi pusat kendali biaya sebenarnya dari proses penyolderan gelombang.
Diterbitkan: 2023-05-03Proses pencelupan timah membentuk lapisan timah yang seragam pada permukaan terminal kawat dan pin komponen elektronik, secara signifikan meningkatkan ketahanan oksidasi dan kemampuan menyolder, serta mencegah cacat umum pada jalur produksi seperti sambungan solder dingin dan penyolderan lemah. Peralatan pencelupan timah Jia Jinyuan menyelesaikan satu pencelupan dalam waktu 0,8 detik, dengan ketebalan lapisan timah dikontrol secara stabil pada 8-12μm, cocok untuk berbagai substrat termasuk berlapis perak, berlapis tembaga, dan tembaga telanjang.
Diterbitkan: 2023-03-27Pengaturan segmen suhu konstan selama waktu fase cair dalam profil reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan dan laju kekosongan sambungan solder. In jalur produksi aktual, penyesuaian harus dilakukan secara komprehensif berdasarkan nilai yang direkomendasikan produsen pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan stabilitas suhu oven. Waktu fase cair tipikal harus dikontrol antara 60 dan 90 detik: waktu yang terlalu singkat dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan waktu yang terlalu lama akan mempercepat pertumbuhan senyawa intermetalik dan menyebabkan komponen mati atau bantalan terkelupas.
Diterbitkan: 2023-03-25
Pencetakan pasta solder yang membentuk paku adalah kesalahan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Akar penyebabnya terkonsentrasi pada tiga aspek: ketidakcocokan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, dan koordinasi yang tidak seimbang antara parameter alat pembersih karet dan kecepatan pencetakan. Solusinya memerlukan penyesuaian tingkat viskositas pasta solder secara simultan, optimalisasi tekanan alat pembersih karet dan kombinasi sudut, serta kalibrasi tegangan penyangga stensil dan akurasi posisi PCB.
Diterbitkan: 2023-03-12Menjalankan sampel solder pada mesin di pabrik elektronik adalah tindakan penting untuk memverifikasi kompatibilitas batch solder baru dengan lini produksi SMT yang ada. Dengan menjalankan produksi uji coba dalam jumlah kecil di lingkungan nyata dengan stensil, mesin penempatan, dan oven reflow, masalah adaptasi seperti pelepasan pencetakan yang buruk, offset penempatan, dan penyolderan dingin reflow dapat dengan cepat diidentifikasi, sehingga menghindari pengerjaan ulang setelah seluruh batch material online. Stabilitas batch, tiksotropi, dan aktivitas solder pabrik elektronik harus diverifikasi silang melalui pengujian lini produksi aktual.
Diterbitkan: 2022-12-25
JiaJinYuan telah meluncurkan pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi, yang dirancang khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan (T4/T5), sistem fluks berbasis rosin, dan kontrol properti reologi, hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja anti-slump pencetakan sekaligus mempertahankan karakteristik suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, memenuhi persyaratan tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN.
Diterbitkan: 2022-12-14Lakukan pengukuran aktual pada sampel batch kecil solder solder sensor untuk memverifikasi kinerja pembasahan dan penyebarannya serta kemampuan kontrol laju kekosongan dalam kondisi bantalan mikro pitch 0,3 mm dan perlakuan permukaan nikel-paladium-emas berlapis emas, dengan fokus pada pemeriksaan efek penekanan penghubung dan keseragaman lapisan IMC solder bebas timah JiaJinYuan JH-851A pada suhu puncak 235℃ di bawah atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-10-29Sebagai produk sampingan industri frekuensi tinggi yang dihasilkan di lini produksi SMT, sampah solder biasanya memiliki kandungan timah 60% hingga 75%. Melalui pemisahan sentrifugal khusus dan proses peleburan bersuhu rendah dari Jia Jinyuan, lebih dari 92% timah logam dapat diperoleh kembali secara stabil dan langsung digunakan kembali dalam formulasi pasta solder atau pengisian bak penyolderan gelombang, sehingga mengurangi tingkat kehilangan bahan timah secara keseluruhan di pabrik dari biasanya 3,8% menjadi hanya 1,2%.
Diterbitkan: 2022-10-16Untuk mengatasi masalah fluktuasi besar dalam volume deposisi pasta solder dan seringnya sambungan solder dingin dan jembatan solder selama pencetakan pasta solder PCB kepadatan tinggi, makalah ini mengusulkan metode kontrol volume pasta solder berdasarkan data jalur produksi yang diukur, dengan optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kontrol suhu viskositas pasta solder sebagai komponen intinya. Hal ini berfokus pada pemecahan tantangan konsistensi pengendapan pasta solder untuk komponen QFN dan 0201 pitch 0,4 mm, sehingga secara signifikan mengurangi proporsi batch abnormal di mana hasil lintasan pertama SPI di bawah 92%.
Diterbitkan: 2022-08-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.