ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งของการฝังหลุมศพด้วยสารบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเปียกที่ไม่ดีบนแผ่นเคลือบทอง OSP ในสายการผลิต SMT และจากประสบการณ์การทดสอบการใช้งานที่ไซต์งานกว่า 20 ปี บทความนี้จึงให้มาตรการตอบโต้ที่ดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน: ความเข้ากันได้ของการเลือกสารบัดกรี ความซ้ำซ้อนของการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การควบคุมหน้าต่างกิจกรรมโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการจัดการร่วมกันของสภาพพื้นผิวของแผ่น PCB โดยกำหนดเป้าหมายโดยตรงที่สาเหตุหลักของการทำให้สารบัดกรีเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ และ ข้อบกพร่องของข้อต่อประสานเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-12ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นอย่างต่อเนื่อง และปริมาณการผลิตจะได้รับผลกระทบโดยตรงจากอุณหภูมิหม้อบัดกรี ความเร็วสายพานลำเลียง กิจกรรมฟลักซ์ และการออกแบบ PCB ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเพิ่มขึ้นของขี้เถ้าทุกๆ 0.5 กก./ชม. จะทำให้ต้นทุนวัสดุต่อกระดานเพิ่มขึ้น 0.32 หยวน ดังนั้นการควบคุมปริมาณขี้เถ้าจึงไม่ใช่ขั้นตอนเสริม แต่เป็นศูนย์กลางการควบคุมต้นทุนที่แท้จริงของกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-03กระบวนการจุ่มดีบุกจะสร้างชั้นดีบุกที่สม่ำเสมอบนพื้นผิวของขั้วต่อสายไฟและหมุดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ช่วยเพิ่มความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันและความสามารถในการบัดกรีได้อย่างมาก และป้องกันข้อบกพร่องทั่วไปในสายการผลิต เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีอ่อน อุปกรณ์จุ่มดีบุกของ Jia Jinyuan เสร็จสิ้นการจุ่มเพียงครั้งเดียวภายใน 0.8 วินาที โดยมีการควบคุมความหนาของชั้นดีบุกอย่างเสถียรที่ 8-12μm เหมาะสำหรับพื้นผิวต่างๆ เช่น ชุบเงิน ชุบทองแดง และทองแดงเปลือย
ที่ตีพิมพ์: 2023-03-27การตั้งค่าส่วนอุณหภูมิคงที่ในช่วงเวลาของเฟสของเหลวในโปรไฟล์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี สายการผลิตจริง In ต้องทำการปรับเปลี่ยนอย่างครอบคลุมตามค่าที่แนะนำของผู้ผลิตสารบัดกรี การกระจายความจุความร้อนของ PCB และความเสถียรของอุณหภูมิเตาอบ เวลาของเฟสของเหลวโดยทั่วไปควรได้รับการควบคุมระหว่าง 60 ถึง 90 วินาที: เวลาที่สั้นเกินไปอาจทำให้เกิดข้อต่อประสานเย็นได้ง่าย ในขณะที่เวลาที่นานเกินไปจะเร่งการเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะ และทำให้เกิดการฝังศพของส่วนประกอบหรือการลอกของแผ่นอิเล็กโทรด
ที่ตีพิมพ์: 2023-03-25
เดือยที่ขึ้นรูปด้วยการพิมพ์แบบวางประสานถือเป็นข้อผิดพลาดความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงมีสามประเด็นด้วยกัน ได้แก่ คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีที่ไม่ตรงกัน การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล และการประสานงานที่ไม่สมดุลระหว่างพารามิเตอร์ของปาดน้ำและความเร็วในการพิมพ์ โซลูชันนี้จำเป็นต้องมีการปรับเกรดความหนืดของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยางและการรวมมุมให้เหมาะสม และการสอบเทียบความตึงของการรองรับลายฉลุและความแม่นยำในการวางตำแหน่ง PCB
ที่ตีพิมพ์: 2023-03-12การใช้ตัวอย่างบัดกรีบนเครื่องจักรที่โรงงานอิเล็กทรอนิกส์เป็นการดำเนินการสำคัญในการตรวจสอบความเข้ากันได้ของแบตช์บัดกรีใหม่กับสายการผลิต SMT ที่มีอยู่ ด้วยการดำเนินการผลิตทดลองเป็นชุดขนาดเล็กในสภาพแวดล้อมจริงที่มีสเตนซิล เครื่องวางตำแหน่ง และเตาอบแบบรีโฟลว์ ปัญหาในการปรับตัว เช่น การพิมพ์ที่ไม่ดี การชดเชยการจัดวาง และการบัดกรีแบบเย็นแบบรีโฟลว์สามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำหลังจากวัสดุทั้งชุดออนไลน์ ความเสถียรของแบทช์ ไทโซโทรปี และกิจกรรมของการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์จะต้องได้รับการตรวจสอบข้ามผ่านการทดสอบสายการผลิตจริง
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-25
JiaJinYuan ได้เปิดตัวครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีความเสถียรสูง ซึ่งออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม (T4/T5) ระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน และการควบคุมคุณสมบัติรีโอโลยี จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการพิมพ์ป้องกันการตกตะกอนอย่างมีนัยสำคัญ ขณะเดียวกันก็รักษาคุณลักษณะอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว เป็นไปตามข้อกำหนดอัตราการปีนประสานสูงสำหรับ QFN/DFN
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-14ทำการวัดตามจริงกับตัวอย่างชุดเล็กของตัวบัดกรีบัดกรีแบบเซ็นเซอร์เพื่อตรวจสอบประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายและความสามารถในการควบคุมอัตราการเป็นโมฆะภายใต้เงื่อนไขของไมโครแพดขนาด 0.3 มม. และการรักษาพื้นผิวนิกเกิล-แพลเลเดียม-ทองที่เคลือบทอง โดยมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบผลการปราบปรามการเชื่อมและความสม่ำเสมอของชั้น IMC ของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว JiaJinYuan JH-851A ที่อุณหภูมิสูงสุด 235°C ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-10-29เนื่องจากเป็นผลพลอยได้จากอุตสาหกรรมความถี่สูงที่สร้างขึ้นในสายการผลิต SMT ขี้โลหะบัดกรีจึงมีปริมาณดีบุกอยู่ที่ 60% ถึง 75% ด้วยกระบวนการแยกแบบแรงเหวี่ยงและกระบวนการถลุงที่อุณหภูมิต่ำโดยเฉพาะของ Jia Jinyuan ทำให้ดีบุกโลหะมากกว่า 92% สามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้อย่างเสถียรและนำกลับมาใช้ใหม่โดยตรงในสูตรวางประสานหรือการเติมอ่างบัดกรีแบบคลื่น ช่วยลดอัตราการสูญเสียวัสดุดีบุกโดยรวมของโรงงานจากแบบเดิม 3.8% เหลือภายใน 1.2%
ที่ตีพิมพ์: 2022-10-16เพื่อแก้ไขปัญหาความผันผวนอย่างมากของปริมาตรการสะสมของสารบัดกรีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้งและสะพานบัดกรีในระหว่างการพิมพ์การบัดกรีแบบวาง PCB ความหนาแน่นสูง บทความนี้จึงเสนอวิธีการควบคุมปริมาตรของสารบัดกรีโดยอ้างอิงจากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ โดยมีการเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของสเตนซิล การสอบเทียบความดันของปาดน้ำแบบไดนามิก และการควบคุมอุณหภูมิของความหนืดของสารบัดกรีเป็นส่วนประกอบหลัก โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาความสม่ำเสมอของการสะสมของสารบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. และ 0201 ซึ่งช่วยลดสัดส่วนของแบตช์ที่ผิดปกติได้อย่างมาก โดยที่ผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกของ SPI ต่ำกว่า 92%
ที่ตีพิมพ์: 2022-08-17ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT