주석 주괴

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주석 주괴 지식

여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

OSP 및 금도금 패드의 솔더 페이스트의 툼스토닝 및 냉납 및 젖음 불량에 대한 대책

솔더 페이스트 툼스토닝, 콜드 솔더 조인트, SMT 생산 라인에서 OSP 금도금 패드의 젖음 불량 등 자주 발생하는 문제를 해결하고 20년간의 현장 시운전 경험을 바탕으로 이 백서는 솔더 페이스트 선택 호환성, 스텐실 애퍼처 설계 이중화, 리플로우 프로필 활동 창 제어, PCB 패드 표면 상태의 공동 관리 등 4가지 측면에서 즉각적으로 실행 가능한 대책을 제공하며 고르지 못한 솔더 페이스트 습윤 및 콜드 솔더 조인트 결함의 근본 원인을 직접 목표로 합니다.

게시된 날짜: 2023-05-12

솔더 드로스를 사용한 연속 웨이브 솔더링 생산: 드로스 볼륨 제어가 핵심 비용 포인트입니다.

연속 웨이브 솔더링 중에 솔더 드로스가 지속적으로 생성되며 생산량은 솔더 포트 온도, 컨베이어 속도, 플럭스 활동 및 PCB 설계에 의해 직접적인 영향을 받습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 드로스 증가량이 0.5kg/h 증가할 때마다 보드당 재료비가 0.32위안씩 증가하는 것으로 나타났습니다. 따라서 드로스량 제어는 보조 단계가 아니라 웨이브 솔더링 공정의 진정한 비용 제어 중심입니다.

게시된 날짜: 2023-05-03

전선 단자 및 핀의 주석 도금 공정: 내산화성 및 납땜성 향상

주석 침지 공정은 전선 단자 및 전자 부품 핀 표면에 균일한 주석 층을 형성하여 내산화성과 납땜성을 크게 향상시키고 냉납 접합 및 약한 납땜과 같은 일반적인 생산 라인 결함을 방지합니다. Jia Jinyuan 주석 담금 장비는 0.8초 이내에 단일 담금을 완료하며, 주석 층 두께는 8-12μm로 안정적으로 제어되어 은도금, 구리 도금 및 순동을 포함한 다양한 기판에 적합합니다.

게시된 날짜: 2023-03-27

솔더 페이스트 리플로우 프로파일에서 액상 시간의 항온 영역 설정을 위한 핵심 사항

솔더 페이스트 리플로우 프로파일에서 액상 시간 동안 항온 세그먼트 설정은 솔더 조인트의 습윤성과 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 솔더 페이스트 제조업체의 권장 값, PCB 열용량 분포 및 오븐 온도 안정성을 기반으로 종합적으로 조정이 이루어져야 합니다. 일반적인 액상 시간은 60~90초 사이로 제어해야 합니다. 시간이 너무 짧으면 솔더 조인트가 쉽게 냉각될 수 있고, 시간이 너무 길면 금속간 화합물의 성장이 가속화되고 부품 삭제 또는 패드 벗겨짐이 발생할 수 있습니다.

게시된 날짜: 2023-03-25
솔더 페이스트 인쇄로 인해 스파이크 결함이 발생하는 원인은 무엇이며 이를 해결하는 방법은 무엇입니까?

솔더 페이스트 인쇄로 인해 스파이크 결함이 발생하는 원인은 무엇이며 이를 해결하는 방법은 무엇입니까?

스파이크를 형성하는 솔더 페이스트 인쇄는 SMT 생산 라인에서 고주파수 결함입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 유변학적 특성의 불일치, 불합리한 스텐실 애퍼처 설계, 스퀴지 매개변수와 인쇄 속도 간의 불균형 조정이라는 세 가지 측면에 집중되어 있습니다. 이 솔루션에는 솔더 페이스트 점도 등급의 동시 조정, 스퀴지 압력 및 각도 조합 최적화, 스텐실 지지 장력 및 PCB 위치 정확도 교정이 필요합니다.

게시된 날짜: 2023-03-12

생산 라인 호환성을 신속하게 평가하기 위해 전자 공장의 솔더 샘플을 테스트에 투입

전자 공장의 기계에서 솔더 샘플을 실행하는 것은 기존 SMT 생산 라인과 새로운 솔더 배치의 호환성을 확인하는 핵심 작업입니다. 스텐실, 배치 기계 및 리플로우 오븐을 사용하여 실제 환경에서 소규모 배치 시험 생산을 실행함으로써 불량한 인쇄 릴리스, 배치 오프셋 및 리플로우 콜드 솔더링과 같은 적응 문제를 신속하게 식별할 수 있으므로 전체 재료 배치가 온라인 상태가 된 후 재작업을 피할 수 있습니다. 전자 공장 솔더의 배치 안정성, 요변성 및 활성은 실제 생산 라인 테스트를 통해 교차 검증되어야 합니다.

게시된 날짜: 2022-12-25
안정성이 높은 무세척 솔더 페이스트, 01005 마이크로 부품과 호환 가능, 향상된 인쇄 붕괴 방지 성능

안정성이 높은 무세척 솔더 페이스트, 01005 마이크로 부품과 호환 가능, 향상된 인쇄 붕괴 방지 성능

JiaJinYuan은 01005 마이크로 부품용으로 특별히 설계된 안정성이 뛰어난 무세정 솔더 페이스트를 출시했습니다. 합금 분말 입자 크기 분포(T4/T5), 로진 기반 플럭스 시스템 및 유변학적 특성 제어를 최적화함으로써 할로겐 프리 및 무연 고온 특성을 유지하면서 인쇄 슬럼프 방지 성능을 크게 향상시켜 QFN/DFN에 대한 높은 솔더 상승률 요구 사항을 충족합니다.

게시된 날짜: 2022-12-14

정밀 납땜 성능 테스트를 위한 소형 배치 센서 납땜 납땜 샘플

질소 대기 하에서 최고 온도 235℃에서 JiaJinYuan JH-851A 무연 솔더의 브리징 억제 효과와 IMC 층 균일성을 조사하는 데 중점을 두고 0.3mm 피치 마이크로 패드 및 금도금 니켈-팔라듐-금 표면 처리 조건에서 습윤 및 퍼짐 성능과 보이드율 제어 능력을 검증하기 위해 센서 솔더링 솔더의 소규모 배치 샘플에 대한 실제 측정을 수행합니다.

게시된 날짜: 2022-10-29

납땜 찌꺼기와 주석 찌꺼기는 재활용되어 금속을 추출할 수 있어 공장 재료 손실을 줄일 수 있습니다.

SMT 생산 라인에서 생성되는 고주파 산업 부산물인 납땜 드로스의 주석 함량은 일반적으로 60%~75%입니다. Jia Jinyuan의 전용 원심 분리 및 저온 제련 공정을 통해 92% 이상의 금속 주석을 안정적으로 회수하고 솔더 페이스트 제제 또는 웨이브 솔더링 조 보충에 직접 재사용할 수 있어 공장의 전체 주석 재료 손실률을 기존 3.8%에서 1.2% 이내로 줄입니다.

게시된 날짜: 2022-10-16

솔더페이스트 고밀도 PCB 생산 솔더페이스트 코팅량 조절방법

고밀도 PCB 솔더 페이스트 인쇄 중 솔더 페이스트 증착 볼륨의 큰 변동과 잦은 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정 및 솔더 페이스트 점도의 온도 제어를 핵심 구성 요소로 하여 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 한 솔더 페이스트 볼륨 제어 방법을 제안합니다. 이는 0.4mm 피치 QFN 및 0201 부품에 대한 솔더 페이스트 증착 일관성 문제를 해결하는 데 중점을 두고 SPI 1차 통과 수율이 92% 미만인 비정상적인 배치의 비율을 크게 줄입니다.

게시된 날짜: 2022-08-17

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