Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para resolver os problemas frequentes de marcação de pasta de solda, juntas de solda fria e umidade deficiente em almofadas banhadas a ouro OSP em linhas de produção SMT, e aproveitando 20 anos de experiência em comissionamento no local, este artigo fornece contramedidas imediatamente acionáveis de quatro aspectos: compatibilidade de seleção de pasta de solda, redundância de design de abertura de estêncil, controle de janela de atividade de perfil de refluxo e gerenciamento colaborativo de condições de superfície de almofada de PCB, visando diretamente as causas raiz da umidade e frio irregulares da pasta de solda. defeitos nas juntas de solda.
Publicado: 2023-05-12A escória de solda é gerada continuamente durante a soldagem por onda contínua e seu volume de produção é diretamente afetado pela temperatura do recipiente de solda, velocidade do transportador, atividade de fluxo e design da PCB. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que cada aumento de 0,5 kg/h no incremento de escória aumenta o custo do material por placa em 0,32 yuan. Portanto, o controle do volume de escória não é uma etapa auxiliar, mas o verdadeiro centro de controle de custos do processo de soldagem por onda.
Publicado: 2023-05-03O processo de imersão em estanho forma uma camada uniforme de estanho nas superfícies dos terminais dos fios e pinos dos componentes eletrônicos, melhorando significativamente a resistência à oxidação e a soldabilidade, e evitando defeitos comuns na linha de produção, como juntas de solda fria e soldagem fraca. O equipamento de imersão de estanho Jia Jinyuan completa uma única imersão em 0,8 segundos, com a espessura da camada de estanho controlada de forma estável em 8-12μm, adequado para vários substratos, incluindo banhado a prata, banhado a cobre e cobre nu.
Publicado: 2023-03-27O ajuste do segmento de temperatura constante durante o tempo da fase líquida no perfil de refluxo da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade e a taxa de vazios das juntas de solda. In linhas de produção reais, os ajustes devem ser feitos de forma abrangente com base nos valores recomendados pelo fabricante da pasta de solda, na distribuição da capacidade de calor da PCB e na estabilidade da temperatura do forno. O tempo típico da fase líquida deve ser controlado entre 60 e 90 segundos: um tempo muito curto pode facilmente levar a juntas de solda fria, enquanto um tempo muito longo acelerará o crescimento de compostos intermetálicos e causará a marcação de componentes ou o descascamento da almofada.
Publicado: 2023-03-25
A impressão de pasta de solda formando picos é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As causas principais estão concentradas em três aspectos: incompatibilidade das propriedades reológicas da pasta de solda, design irracional da abertura do estêncil e coordenação desequilibrada entre os parâmetros do rodo e a velocidade de impressão. A solução requer ajuste simultâneo do grau de viscosidade da pasta de solda, otimização da pressão do rodo e combinação de ângulo e calibração da tensão do suporte do estêncil e precisão de posicionamento da PCB.
Publicado: 2023-03-12A execução de amostras de solda em máquinas em uma fábrica de eletrônicos é uma ação fundamental para verificar a compatibilidade de novos lotes de solda com as linhas de produção SMT existentes. Ao executar a produção experimental de pequenos lotes em ambientes reais com estênceis, máquinas de colocação e fornos de refluxo, problemas de adaptação, como liberação de impressão deficiente, deslocamento de posicionamento e solda a frio por refluxo, podem ser rapidamente identificados, evitando retrabalho depois que todo o lote de materiais estiver online. A estabilidade do lote, a tixotropia e a atividade da solda da fábrica de eletrônicos devem ser verificadas cruzadamente por meio de testes reais da linha de produção.
Publicado: 2022-12-25
JiaJinYuan lançou uma pasta de solda não limpa de alta estabilidade, projetada especificamente para microcomponentes 01005. Ao otimizar a distribuição do tamanho das partículas de pó de liga (T4/T5), o sistema de fluxo à base de resina e o controle de propriedades reológicas, ele melhora significativamente o desempenho anti-queda da impressão, mantendo as características de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, atendendo aos requisitos de alta taxa de subida de solda para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14Realize medições reais em amostras de pequenos lotes de solda de sensor para verificar seu desempenho de umedecimento e espalhamento e capacidade de controle de taxa de vazios sob as condições de micro-almofadas de passo de 0,3 mm e tratamento de superfície de níquel-paládio-ouro banhado a ouro, com foco em examinar o efeito de supressão de ponte e a uniformidade da camada IMC da solda sem chumbo JiaJinYuan JH-851A a uma temperatura de pico de 235 ℃ sob uma atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2022-10-29Como subproduto industrial de alta frequência gerado em linhas de produção SMT, a escória de solda normalmente tem um teor de estanho de 60% a 75%. Através dos processos dedicados de separação centrífuga e fundição em baixa temperatura da Jia Jinyuan, mais de 92% do estanho metálico pode ser recuperado de forma estável e reutilizado diretamente na formulação de pasta de solda ou na reposição do banho de solda por onda, reduzindo a taxa geral de perda de material de estanho da fábrica dos tradicionais 3,8% para 1,2%.
Publicado: 2022-10-16Para resolver os problemas de grandes flutuações no volume de deposição de pasta de solda e frequentes juntas de solda fria e pontes de solda durante a impressão de pasta de solda PCB de alta densidade, este artigo propõe um método de controle de volume de pasta de solda baseado em dados de linha de produção medidos, com otimização de abertura de estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e controle de temperatura da viscosidade da pasta de solda como seus componentes principais. Ele se concentra em resolver o desafio da consistência de deposição da pasta de solda para componentes QFN e 0201 com passo de 0,4 mm, reduzindo significativamente a proporção de lotes anormais onde o rendimento da primeira passagem do SPI é inferior a 92%.
Publicado: 2022-08-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.