Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang punto ng pagkatunaw ng lead-free solder wire ay karaniwang nasa pagitan ng 217°C at 227°C. Sa panahon ng aktwal na paghihinang, ang temperatura ng panghinang na bakal ay dapat itakda sa pagitan ng 320°C at 360°C upang mabayaran ang pagkawala ng init at matiyak ang pagiging basa. Ang iba't ibang diameter ng wire, mga nilalaman ng flux, at mga kapasidad ng init ng PCB ay makabuluhang nakakaapekto sa pinakamainam na setting ng temperatura. In mga linya ng produksyon, ang mga real-time na fine adjustment ay kadalasang ginagawa sa pamamagitan ng spike test at solder joint gloss inspection.
Nai-publish: 2011-05-07Ang paghihinang ng FPC ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Ang JiaJinYuan halogen-free solder paste ay mahigpit na kinokontrol ang bromine at chlorine content na mas mababa sa 900ppm, na hindi nag-iiwan ng corrosive ion residue pagkatapos ng reflow, habang pinapanatili ang mahusay na slump resistance at 0.3mm fine-pitch printing stability. Matagumpay itong nailapat sa mga high-end na linya ng produkto na na-export sa EU, Japan, at South Korea, tulad ng mga automotive camera module at foldable screen hinge FPC.
Nai-publish: 2011-04-25Sinasaklaw ng domestic solder ang mga diameter ng wire mula 0.3mm hanggang 3.0mm, lahat ng hanay ng temperatura (183℃~227℃) para sa parehong lead at lead-free na variant, at tatlong flux system: rosin, walang malinis, at puwedeng hugasan ng tubig. Tugma ito sa maraming sitwasyon kabilang ang high-speed SMT printing, wave soldering, dip soldering, at manual touch-up soldering. Ang serye ng JiaJinYuan ay may sinusukat na anggulo ng basa na ≤35°, bridging rate na mas mababa sa 0.08%, at natitirang nilalaman ng ion<0.5μg/cm2 Walang kinakailangang pagsasaayos sa mga stencil aperture o reflow temperature profile kapag nagpapalit ng mga materyales sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2011-03-06Kapag nagsasagawa ng rework soldering sa FPC flexible boards, ang tradisyunal na solder paste ay nangangailangan ng peak temperature na higit sa 235°C, na madaling magsasanhi ng substrate blistering, copper foil peeling, o cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste binabawasan ang reflow peak sa 180°C ± 5°C, na makabuluhang nagpapababa ng thermal stress habang tinitiyak ang basa, pagkalat, at lakas ng joint ng solder. Ito ay isang pangunahing diskarte sa pagpili ng solder paste na nagbabalanse sa pagiging maaasahan at nagbubunga sa precision rework ng mga flexible na naka-print na circuit.
Nai-publish: 2011-02-15
Ang nalalabi ng flux paste ay dapat na maalis nang lubusan gamit ang isang katugmang ahente ng panlinis na panghinang; kung hindi, hahantong ito sa mga maling resulta ng pagsubok sa ICT, kaagnasan ng mga gintong wire solder joints, o pagbawas ng pagdirikit ng conformal coating. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga ahente ng panlinis na batay sa isopropyl na alkohol ay naghahatid ng mga pare-parehong resulta para sa flux paste na nakabatay sa rosin ngunit mabilis na sumingaw; ang mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa tubig ay angkop para sa no-clean flux paste ngunit nangangailangan ng pinahabang oras ng pagbanlaw; Ang mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa hydrocarbon ay may malakas na solvency para sa flux paste na may mataas na solid na nilalaman ngunit nagdadala ng panganib ng pamamaga ng mga seal ng kagamitan.
Nai-publish: 2011-02-03Dapat balansehin ng mga consumer electronics solders ang mababang melting point, mataas na pagkabasa, at mababang corrosivity ng residues. Lalo na sa high-density na paghihinang ng PCBA para sa mga earphone ng mobile phone at mga katulad na device, ang Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 solder ay eksperimento na sinusukat upang magkaroon ng wetting angle na<25° sa 0.3mm pitch BGA at 0201 na mga bahagi, na may post-reflow na ICT test na kontrolado ang defect rate sa loob ng 80pp na stably.
Nai-publish: 2011-01-18Ang silver-plated board soldering ay isang kritikal na hakbang sa proseso ng SMT kung saan ang mga abnormalidad tulad ng pad blackening, mahinang basa, at sobrang manipis na mga layer ng IMC ay madaling mangyari. Batay sa mga aktwal na kaso ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, ang artikulong ito ay nakatutok sa pagtitiwala ng silver-plated board soldering sa kalidad ng PCB silver surface treatment, at nagbibigay ng detalyadong paliwanag sa mga praktikal na pangunahing punto tulad ng silver layer thickness control, OSP residue impact, reflow profile adaptation, at stencil aperture compensation.
Nai-publish: 2011-01-04Ang high-activity solder paste ay partikular na idinisenyo para sa mga application ng paghihinang ng sensor, na naghahatid ng mahusay na pagganap ng basa sa mga pad na na-oxidized nang husto. Mabisa nitong nireresolba ang mga cold solder joints at tombstoning defects na dulot ng pad oxidation pagkatapos ng mataas na temperaturang pag-iimbak, maraming reflow cycle, o pangmatagalang pagkakalantad gamit ang conventional solder pastes. Ito ay partikular na angkop para sa mga pinong pad at mababang thermal mass na kinakailangan ng mga precision sensor tulad ng MEMS, pressure, temperatura at humidity sensor.
Nai-publish: 2010-11-12Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng immersion silver boards, ang sobrang mataas na aktibidad ng flux ay magpapabilis sa oxidative corrosion ng silver layer, na humahantong sa mga blackened solder joints, mahinang basa, at mga kasunod na maling paghuhusga sa ICT testing. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa acid value ng flux, pag-optimize sa reflow peak temperature at nitrogen purity, at pagsasama sa tumpak na seleksyon ng JiaJinYuan JY-806A medium-activity rosin-based flux, mabisang mapipigilan ang pagkawalan ng kulay ng silver surface, at ang first-pass soldering yield ay maaaring mapabuti.
Nai-publish: 2010-10-21Ang 01005 micro component na SMT soldering ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa solder paste na laki ng particle, rheological properties at reflow performance. Ang JiaJinYuan J-01005 na nakatuon sa ultra-fine powder solder paste ay gumagamit ng Type 7 (D50=3.5μm) na metal powder at isang low-volatility flux system. Sa ilalim ng mga kondisyon ng stencil aperture ≤0.12mm, squeegee pressure 0.35MPa, at bilis ng pag-print na 25mm/s, makakamit nito ang solder paste transfer rate na higit sa 98.7%, na makabuluhang binabawasan ang bridging, hindi sapat na solder at tombstoning defects.
Nai-publish: 2010-09-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.