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無鉛焊錫絲的熔點通常在217°C至227°C之間。實際焊接時，烙鐵溫度應設定在320℃至360℃之間，以補償熱量損失並確保潤濕性。不同的線徑、助焊劑含量和 PCB 熱容量會顯著影響最佳溫度設定。 In生產線，往往透過尖峰測試和焊點光澤度檢查進行即時微調。
發表： 2011-05-07FPC焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性、殘留絕緣性都有極為嚴格的要求。嘉金源無鹵錫膏嚴格控制溴、氯含量低於900ppm，回流焊後不留腐蝕性離子殘留，同時保持優異的抗塌落性和0.3mm細間距印刷穩定性。已成功應用於出口歐盟、日韓等高階產品線，如車載攝影機模組、折疊螢幕鉸鏈FPC等。
發表： 2011-04-25國產焊料涵蓋0.3mm至3.0mm的焊絲直徑、含鉛和無鉛變體的所有溫度範圍（183℃~227℃）以及三種助焊劑系統：松香、免清洗和水洗。相容於高速SMT印刷、波峰焊、浸焊、手動補焊等多種場景。佳金源系列實測潤濕角≤35°，架橋率低於0.08%，殘留離子含量＜0.5μg/cm2。在生產線上切換材料時，無需調整模板孔徑或回流溫度曲線。
發表： 2011-03-06在對FPC柔性板進行返修焊接時，傳統焊膏需要235℃以上的峰值溫度，容易導致基板起泡、銅箔剝落或覆蓋膜破裂。 In 相較之下，低溫焊膏將回流峰值降低至 180°C ± 5°C，顯著降低熱應力，同時確保潤濕、擴散和焊點強度。這是平衡柔性印刷電路精密返工的可靠性和良率的關鍵焊膏選擇策略。
發表： 2011-02-15
助焊劑殘留物必須用配套的焊錫清潔劑徹底清除；否則會導致ICT測試結果錯誤、金線焊點腐蝕或保形塗層附著力降低。 In實際生產線，異丙醇基清潔劑與松香基助焊劑膏的效果一致，但蒸發很快；水性清潔劑適用於免清洗焊膏，但需要較長的沖洗時間；碳氫化合物清潔劑對高固含量助焊劑膏具有很強的溶解能力，但存在設備密封件膨脹的風險。
發表： 2011-02-03消費性電子產品焊料必須平衡低熔點、高潤濕性和殘留物的低腐蝕性。特别是在手机耳机及类似器件的高密度PCBA焊接中，经实验测得嘉锦源SN96.5AG3.0CU0.5焊料在0.3mm间距BGA和0201元件上润湿角<25°，回流后ICT测试不良率稳定控制在80ppm以内。
發表： 2011-01-18镀银板焊接是SMT工艺中的关键步骤，容易出现焊盘发黑、润湿不良、IMC层过薄等异常情况。本文結合賈金源的實際產線案例，重點探討了鍍銀板焊接對PCB銀表面處理品質的依賴，並對銀層厚度控制、OSP殘留影響、回流溫度曲線適配、鋼網孔徑補償等實用要點進行了詳細講解。
發表： 2011-01-04高活性焊膏專為感測器焊接應用而設計，可在嚴重氧化的 PCB 焊盤上提供出色的潤濕性能。它有效解決高溫儲存、多次回流焊循環或與傳統焊膏長期接觸後因焊盤氧化而引起的冷焊點和立碑缺陷。它特別適合精密感測器（例如 MEMS、壓力、溫度和濕度感測器）的精細焊盤和低熱品質要求。
發表： 2010-11-12沉銀板焊接過程中，過高的助焊劑活性會加速銀層的氧化腐蝕，導致焊點發黑、潤濕不良，以及後續ICT測試中的誤判。透過控制助焊劑酸值、優化回流峰溫度和氮氣純度，結合佳金源JY-806A中活性松香基助焊劑的精準選型，可有效抑制銀面變色，提高首焊良率。
發表： 2010-10-2101005微型元件SMT焊接對焊膏粒徑、流變性能和回流焊性能提出了嚴格的要求。嘉金源J-01005專用超細粉錫膏採用7型（D50=3.5μm）金屬粉末及低揮發性助焊劑系統。在鋼網孔徑≤0.12mm、刮刀壓力0.35MPa、印刷速度25mm/s的條件下，可達到98.7%以上的錫膏轉移率，顯著減少橋連、焊錫不足和立碑缺陷。
發表： 2010-09-28