Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El punto de fusión del alambre de soldadura sin plomo suele estar entre 217°C y 227°C. Durante la soldadura real, la temperatura del soldador debe establecerse entre 320 °C y 360 °C para compensar la pérdida de calor y garantizar la humectabilidad. Los diferentes diámetros de alambre, contenidos de fundente y capacidades caloríficas de PCB afectan significativamente el ajuste de temperatura óptimo. In, los ajustes finos en tiempo real a menudo se realizan mediante pruebas de picos e inspección del brillo de las uniones de soldadura.
Publicado: 2011-05-07La soldadura FPC tiene requisitos extremadamente estrictos en cuanto a residuos halógenos, humectabilidad y aislamiento de residuos de soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos JiaJinYuan controla estrictamente el contenido de bromo y cloro por debajo de 900 PPM, sin dejar residuos de iones corrosivos después del reflujo, Al tiempo que mantiene una excelente resistencia Al asentamiento y una estabilidad de impresión de paso fino de 0,3 mm. Se ha aplicado con éxito a líneas de productos de alta gama exportadas a la UE, Japón y Corea del Sur, como módulos de cámaras para automóviles y FPC con bisagras de pantalla plegables.
Publicado: 2011-04-25La soldadura doméstica cubre diámetros de alambre de 0,3 mm a 3,0 mm, todos los rangos de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes con y sin plomo, y tres sistemas de fundente: colofonia, sin limpieza y lavable con agua. Es compatible con múltiples escenarios, incluida la impresión SMT de alta velocidad, soldadura por ola, soldadura por inmersión y soldadura de retoque manual. La serie JiaJinYuan tiene un ángulo de humectación medido ≤35°, una tasa de puenteo inferior Al 0,08 % y un contenido de iones residuales<0,5 μg/cm2. No se requieren ajustes en las aperturas de la plantilla Ni en el perfil de temperatura de reflujo Al cambiar de material en la línea de producción.
Publicado: 2011-03-06Al realizar soldaduras de retrabajo en placas flexibles FPC, la soldadura en pasta tradicional requiere una temperatura máxima superior a 235 °C, lo que fácilmente provoca ampollas en el sustrato, desprendimiento de la lámina de cobre o grietas en la película protectora. Por el contrario, la soldadura en pasta de baja temperatura In reduce el pico de reflujo a 180 °C ± 5 °C, lo que reduce significativamente el estrés térmico y garantiza la humectación, la extensión y la resistencia de la unión de soldadura. Es una estrategia clave de selección de soldadura en pasta que equilibra la confiabilidad y el rendimiento en el retrabajo de precisión de circuitos impresos flexibles.
Publicado: 2011-02-15
Los residuos de pasta fundente se deben eliminar completamente con un agente limpiador de soldadura compatible; de lo contrario, se producirán resultados falsos de las pruebas de TIC, corrosión de las uniones de soldadura de alambre de oro o reducción de la adhesión del revestimiento conformado. In líneas de producción reales, los agentes de limpieza a base de alcohol isopropílico brindan resultados consistentes para la pasta fundente a base de colofonia, pero se evaporan rápidamente; los agentes de limpieza a base de agua son adecuados para la pasta fundente sin limpieza, pero requieren un tiempo de enjuague prolongado; Los agentes de limpieza a base de hidrocarburos tienen una fuerte solvencia para pastas fundentes con alto contenido de sólidos, pero conllevan el riesgo de hinchar los sellos del equipo.
Publicado: 2011-02-03Las soldaduras de productos electrónicos de consumo deben equilibrar un punto de fusión bajo, una alta humectabilidad y una baja corrosividad de los residuos. Especialmente en la soldadura de PCBA de alta densidad para auriculares de teléfonos móviles y dispositivos similares, se ha medido experimentalmente que la soldadura Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 tiene un ángulo de humectación de<25° en componentes BGA y 0201 de paso de 0,3 mm, con una tasa de defectos de la prueba ICT posterior Al reflujo controlada de manera estable dentro de 80 PPM.
Publicado: 2011-01-18La soldadura de placas plateadas es un paso crítico en el proceso SMT donde es probable que ocurran anormalidades como ennegrecimiento de la almohadilla, humectación deficiente y capas IMC excesivamente delgadas. Basado en casos reales de líneas de producción de Jia Jinyuan, este artículo se centra en la dependencia de la soldadura de placas plateadas de la calidad del tratamiento de la superficie de plata de PCB y proporciona una explicación detallada de puntos clave prácticos como el control del espesor de la capa de plata, el impacto de los residuos de OSP, la adaptación del perfil de reflujo y la compensación de la apertura de la plantilla.
Publicado: 2011-01-04La soldadura en pasta de alta actividad está diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura de sensores y ofrece un excelente rendimiento de humectación en almohadillas de PCB muy oxidadas. Resuelve eficazmente uniones de soldadura en frío y defectos de desecho causados por la oxidación de la almohadilla después del almacenamiento a alta temperatura, múltiples ciclos de reflujo o exposición a largo plazo con soldaduras en pasta convencionales. Es particularmente adecuado para las almohadillas finas y los requisitos de baja masa térmica de sensores de precisión como MEMS, sensores de presión, temperatura y humedad.
Publicado: 2010-11-12Durante el proceso de soldadura de placas de plata por inmersión, una actividad de flujo excesivamente alta acelerará la corrosión oxidativa de la capa de plata, lo que provocará juntas de soldadura ennegrecidas, mala humectación y posteriores juicios falsos en las pruebas de TIC. Al controlar el índice de acidez del fundente, optimizar la temperatura máxima de reflujo y la pureza del nitrógeno, y combinarlo con la selección precisa del fundente a base de colofonia de actividad media JiaJinYuan JY-806A, se puede suprimir eficazmente la decoloración de la superficie de plata y se puede mejorar el rendimiento de la soldadura en el primer paso.
Publicado: 2010-10-21La soldadura SMT de microcomponentes 01005 impone requisitos estrictos sobre el tamaño de las partículas de pasta de soldadura, las propiedades reológicas y el rendimiento de reflujo. La pasta de soldadura en polvo ultrafina dedicada JiaJinYuan J-01005 adopta polvo metálico tipo 7 (D50=3,5 μm) y un sistema de flujo de baja volatilidad. En condiciones de apertura de la plantilla ≤0,12 mm, presión de la escobilla de goma de 0,35 MPa y velocidad de impresión de 25 mm/s, puede alcanzar una tasa de transferencia de pasta de soldadura superior Al 98,7 %, lo que reduce significativamente los puentes, la soldadura insuficiente y los defectos de desecho.
Publicado: 2010-09-28Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.