SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
무연 솔더 와이어의 융점은 일반적으로 217°C~227°C입니다. 실제 납땜 시 열 손실을 보상하고 젖음성을 보장하기 위해 납땜 인두 온도를 320°C~360°C 사이로 설정해야 합니다. 다양한 와이어 직경, 플럭스 함량 및 PCB 열용량은 최적의 온도 설정에 큰 영향을 미칩니다. In 생산 라인에서는 스파이크 테스트와 솔더 조인트 광택 검사를 통해 실시간 미세 조정이 이루어지는 경우가 많습니다.
게시된 날짜: 2011-05-07FPC 납땜에는 할로겐 잔류물, 습윤성 및 납땜 페이스트의 잔류물 절연에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 솔더 페이스트는 브롬 및 염소 함량을 900ppm 미만으로 엄격하게 제어하여 리플로우 후 부식성 이온 잔류물을 남기지 않는 동시에 탁월한 슬럼프 저항성과 0.3mm 미세 피치 인쇄 안정성을 유지합니다. 이는 자동차 카메라 모듈, 폴더블 스크린 힌지 FPC 등 EU, 일본, 한국으로 수출되는 고급 제품 라인에 성공적으로 적용되었습니다.
게시된 날짜: 2011-04-25국내 솔더는 0.3mm ~ 3.0mm의 와이어 직경, 납 함유 및 무연 변형에 대한 모든 온도 범위(183℃~227℃) 및 3가지 플럭스 시스템(로진, 무세정, 물 세척 가능)을 포괄합니다. 고속 SMT 인쇄, 웨이브 솔더링, 딥 솔더링 및 수동 터치업 솔더링을 포함한 여러 시나리오와 호환됩니다. JiaJinYuan 시리즈는 측정된 젖음 각도가 35° 이하이고 브리징 비율이 0.08% 미만이며 잔류 이온 함량이 0.5μg/cm2 미만입니다. 생산 라인에서 재료를 전환할 때 스텐실 조리개나 리플로우 온도 프로파일을 조정할 필요가 없습니다.
게시된 날짜: 2011-03-06FPC 플렉서블 보드에서 재작업 솔더링을 수행할 때 기존 솔더 페이스트에는 235°C 이상의 최고 온도가 필요하며 이로 인해 기판 기포 발생, 구리 호일 박리 또는 커버 필름 균열이 쉽게 발생합니다. In 저온 솔더 페이스트는 리플로우 피크를 180°C ± 5°C로 줄여 열 응력을 크게 낮추는 동시에 젖음, 확산 및 솔더 접합 강도를 보장합니다. 이는 유연한 인쇄 회로의 정밀 재작업에서 신뢰성과 수율의 균형을 맞추는 핵심 솔더 페이스트 선택 전략입니다.
게시된 날짜: 2011-02-15
플럭스 페이스트 잔여물은 적합한 솔더 세척제로 완전히 제거되어야 합니다. 그렇지 않으면 잘못된 ICT 테스트 결과, 금 와이어 솔더 조인트의 부식 또는 컨포멀 코팅의 접착력 감소로 이어질 수 있습니다. In 실제 생산 라인인 이소프로필 알코올 기반 세척제는 로진 기반 플럭스 페이스트에 대해 일관된 결과를 제공하지만 빠르게 증발합니다. 수성 세척제는 무세척 플럭스 페이스트에 적합하지만 헹굼 시간이 길어집니다. 탄화수소 기반 세척제는 고형분 플럭스 페이스트에 대한 강력한 용해력을 가지고 있지만 장비 씰이 팽창할 위험이 있습니다.
게시된 날짜: 2011-02-03가전제품 솔더는 낮은 융점, 높은 습윤성, 낮은 잔류물 부식성의 균형을 맞춰야 합니다. 특히 휴대폰 이어폰 및 유사 장치용 고밀도 PCBA 솔더링에서 Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 솔더는 0.3mm 피치 BGA 및 0201 부품에서 습윤 각도 <25°를 갖는 것으로 실험적으로 측정되었으며 리플로우 후 ICT 테스트 불량률은 80ppm 내에서 안정적으로 제어됩니다.
게시된 날짜: 2011-01-18은도금 보드 솔더링은 패드 흑화, 젖음 불량, 과도하게 얇은 IMC 층과 같은 이상이 발생하기 쉬운 SMT 공정에서 중요한 단계입니다. Jia Jinyuan의 실제 생산 라인 사례를 바탕으로 이 기사에서는 은도금 보드 솔더링이 PCB 은 표면 처리 품질에 미치는 영향에 초점을 맞추고 은층 두께 제어, OSP 잔여물 영향, 리플로우 프로파일 적응, 스텐실 애퍼처 보상과 같은 실용적인 핵심 사항에 대해 자세히 설명합니다.
게시된 날짜: 2011-01-04고활성 솔더 페이스트는 센서 솔더링 애플리케이션용으로 특별히 설계되어 심하게 산화된 PCB 패드에 탁월한 습윤 성능을 제공합니다. 이는 고온 보관, 다중 리플로우 사이클 또는 기존 솔더 페이스트의 장기간 노출 후 패드 산화로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 삭제 표시 결함을 효과적으로 해결합니다. 특히 MEMS, 압력, 온도 및 습도 센서와 같은 정밀 센서의 미세한 패드와 낮은 열 질량 요구 사항에 매우 적합합니다.
게시된 날짜: 2010-11-12침지 은판의 납땜 과정에서 지나치게 높은 플럭스 활동은 은층의 산화 부식을 가속화하여 납땜 접합부가 검게 변하고 젖음성이 떨어지며 그에 따라 ICT 테스트에서 잘못된 판단이 내려지게 됩니다. 플럭스의 산가를 제어하고 리플로우 피크 온도와 질소 순도를 최적화하며 JiaJinYuan JY-806A 중간 활성 로진 기반 플럭스를 정확하게 선택하여 결합함으로써 은 표면 변색을 효과적으로 억제하고 1차 납땜 수율을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-10-2101005 마이크로 부품 SMT 솔더링은 솔더 페이스트 입자 크기, 유변학적 특성 및 리플로우 성능에 대해 엄격한 요구 사항을 적용합니다. JiaJinYuan J-01005 전용 초미세 분말 솔더 페이스트는 Type 7(D50=3.5μm) 금속 분말과 저휘발성 플럭스 시스템을 채택했습니다. 스텐실 조리개 0.12mm 이하, 스퀴지 압력 0.35MPa 및 인쇄 속도 25mm/s의 조건에서 98.7% 이상의 솔더 페이스트 전송 속도를 달성하여 브리징, 불충분한 솔더 및 툼스토닝 결함을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-09-28