ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
จุดหลอมเหลวของลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วมักจะอยู่ระหว่าง 217°C ถึง 227°C ในระหว่างการบัดกรีจริง ควรตั้งค่าอุณหภูมิของหัวแร้งระหว่าง 320°C ถึง 360°C เพื่อชดเชยการสูญเสียความร้อนและรับประกันความสามารถในการเปียกน้ำ เส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด ปริมาณฟลักซ์ และความจุความร้อนของ PCB ที่แตกต่างกันส่งผลกระทบอย่างมากต่อการตั้งค่าอุณหภูมิที่เหมาะสมที่สุด สายการผลิต In การปรับแบบละเอียดแบบเรียลไทม์มักจะผ่านการทดสอบสไปค์และการตรวจสอบความเงาของรอยบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-07การบัดกรี FPC มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งสำหรับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ควบคุมปริมาณโบรมีนและคลอรีนที่ต่ำกว่า 900ppm อย่างเคร่งครัด โดยไม่ทิ้งไอออนที่มีฤทธิ์กัดกร่อนหลังจากการรีโฟลว์ ในขณะที่ยังคงรักษาความต้านทานการตกต่ำที่ดีเยี่ยมและความเสถียรในการพิมพ์ระดับละเอียด 0.3 มม. ประสบความสำเร็จในการนำไปใช้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ที่ส่งออกไปยังสหภาพยุโรป ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ เช่น โมดูลกล้องติดรถยนต์ และ FPC บานพับหน้าจอแบบพับได้
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-25หัวแร้งบัดกรีในประเทศครอบคลุมเส้นผ่านศูนย์กลางลวดตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 3.0 มม. ทุกช่วงอุณหภูมิ (183°C~227°C) สำหรับทั้งแบบมีสารตะกั่วและแบบไร้สารตะกั่ว และระบบฟลักซ์สามระบบ: ขัดสน ไม่ต้องทำความสะอาด และล้างด้วยน้ำได้ เข้ากันได้กับหลายสถานการณ์ รวมถึงการพิมพ์ SMT ความเร็วสูง การบัดกรีแบบคลื่น การบัดกรีแบบจุ่ม และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง ซีรีส์ JiaJinYuan มีมุมเปียกที่วัดได้ ≤35° อัตราการเชื่อมต่อต่ำกว่า 0.08% และมีปริมาณไอออนตกค้าง<0.5μg/cm2 ไม่จำเป็นต้องปรับช่องสเตนซิลหรือโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์เมื่อเปลี่ยนวัสดุในสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-06เมื่อทำการบัดกรีซ้ำบนบอร์ด FPC ที่มีความยืดหยุ่น การบัดกรีแบบดั้งเดิมต้องใช้อุณหภูมิสูงสุดที่สูงกว่า 235°C ซึ่งทำให้วัสดุพิมพ์พุพอง ฟอยล์ทองแดงลอก หรือฟิล์มหุ้มแตกร้าวได้ง่าย สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีคอนทราสต์ In ช่วยลดจุดสูงสุดของการรีโฟลว์เป็น 180°C ± 5°C ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันก็รับประกันการเปียก การแพร่กระจาย และความแข็งแรงของรอยประสาน เป็นกลยุทธ์การเลือกวางบัดกรีหลักที่สร้างความสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือและผลผลิตในการทำงานซ้ำที่มีความแม่นยำของวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่น
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-15
สารตกค้างของฟลักซ์เพสต์จะต้องถูกกำจัดออกอย่างทั่วถึงด้วยสารทำความสะอาดบัดกรีที่เข้ากัน มิฉะนั้นจะนำไปสู่ผลการทดสอบ ICT ที่ผิดพลาด การกัดกร่อนของข้อต่อบัดกรีลวดทอง หรือการยึดเกาะของการเคลือบคอนฟอร์มาลลดลง สายการผลิตจริง In สารทำความสะอาดที่มีไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ให้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอสำหรับฟลักซ์เพสต์ที่มีสารขัดสนแต่ระเหยอย่างรวดเร็ว สารทำความสะอาดที่ใช้น้ำเหมาะสำหรับวางฟลักซ์ที่ไม่สะอาด แต่ต้องใช้เวลาล้างนานขึ้น สารทำความสะอาดที่ใช้ไฮโดรคาร์บอนมีความสามารถในการละลายสูงสำหรับฟลักซ์เพสต์ที่มีปริมาณของแข็งสูง แต่มีความเสี่ยงที่ซีลอุปกรณ์จะบวม
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-03อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-18การบัดกรีบอร์ดเคลือบเงินเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งมักจะเกิดความผิดปกติ เช่น แผ่นดำ เปียกไม่ดี และชั้น IMC ที่บางเกินไป จากกรณีการผลิตจริงของ Jia Jinyuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การพึ่งพาการบัดกรีแผ่นเคลือบเงินกับคุณภาพของการรักษาพื้นผิวเงินของ PCB และให้คำอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับประเด็นสำคัญที่ใช้งานได้จริง เช่น การควบคุมความหนาของชั้นเงิน ผลกระทบของ OSP ที่ตกค้าง การปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการชดเชยรูรับแสงลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-04สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ โดยให้ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยมบนแผ่น PCB ที่ถูกออกซิไดซ์อย่างหนัก สามารถแก้ไขข้อต่อการบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของหลุมศพที่เกิดจากการเกิดออกซิเดชันของแผ่นหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิสูง รอบการรีโฟลว์หลายครั้ง หรือการสัมผัสกับสารบัดกรีทั่วไปในระยะยาว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นละเอียดและความต้องการมวลความร้อนต่ำของเซ็นเซอร์ความแม่นยำ เช่น MEMS เซ็นเซอร์ความดัน อุณหภูมิ และความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-12ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแผ่นเงินแบบจุ่ม กิจกรรมฟลักซ์ที่สูงเกินไปจะเร่งการกัดกร่อนแบบออกซิเดชันของชั้นเงิน นำไปสู่ข้อต่อบัดกรีที่ดำคล้ำ เปียกได้ไม่ดี และตัดสินผิด ๆ ในการทดสอบ ICT ด้วยการควบคุมค่ากรดของฟลักซ์ ปรับอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้เหมาะสม และผสมผสานกับการเลือกฟลักซ์ที่มีฤทธิ์ปานกลางของ JiaJinYuan JY-806A ที่แม่นยำ จึงสามารถระงับการเปลี่ยนสีพื้นผิวเงินได้อย่างมีประสิทธิภาพ และผลผลิตการบัดกรีที่ผ่านครั้งแรกสามารถปรับปรุงได้
ที่ตีพิมพ์: 2010-10-21การบัดกรี SMT ส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับขนาดอนุภาคของสารบัดกรี คุณสมบัติทางรีโอโลยี และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ JiaJinYuan J-01005 ผงบัดกรีชนิดผงละเอียดพิเศษโดยเฉพาะใช้ผงโลหะประเภท 7 (D50=3.5μm) และระบบฟลักซ์ที่มีความผันผวนต่ำ ภายใต้เงื่อนไขของรูรับแสงลายฉลุ ≤0.12 มม. แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง 0.35MPa และความเร็วในการพิมพ์ 25 มม./วินาที ทำให้สามารถบรรลุอัตราการถ่ายโอนการบัดกรีที่มากกว่า 98.7% ซึ่งช่วยลดการเชื่อมต่อ การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ และข้อบกพร่องของหลุมศพได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2010-09-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT