Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O ponto de fusão do fio de solda sem chumbo está geralmente entre 217°C e 227°C. Durante a soldagem real, a temperatura do ferro de soldar deve ser ajustada entre 320°C e 360°C para compensar a perda de calor e garantir a molhabilidade. Diferentes diâmetros de fio, conteúdos de fluxo e capacidades de calor da PCB afetam significativamente o ajuste ideal de temperatura. Nas linhas de produção In, ajustes finos em tempo real geralmente são feitos por meio de testes de pico e inspeção de brilho da junta de solda.
Publicado: 2011-05-07A soldagem FPC tem requisitos extremamente rigorosos para resíduos de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio JiaJinYuan controla estritamente o teor de bromo e cloro abaixo de 900 PPM, não deixando nenhum resíduo de íon corrosivo após o refluxo, enquanto mantém excelente resistência ao abatimento e estabilidade de impressão de passo fino de 0,3 mm. Ele foi aplicado com sucesso em linhas de produtos de alta qualidade exportados para a UE, Japão e Coreia do Sul, como módulos de câmeras automotivas e FPCs com dobradiças de tela dobráveis.
Publicado: 2011-04-25A solda doméstica cobre diâmetros de fio de 0,3 mm a 3,0 mm, todas as faixas de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes com e sem chumbo e três sistemas de fluxo: resina, não limpo e lavável com água. É compatível com vários cenários, incluindo impressão SMT de alta velocidade, soldagem por onda, soldagem por imersão e soldagem de retoque manual. A série JiaJinYuan tem um ângulo de molhamento medido ≤35°, taxa de formação de ponte abaixo de 0,08% e conteúdo de íons residuais<0,5μg/cm2 Nenhum ajuste nas aberturas do estêncil ou no perfil de temperatura de refluxo é necessário ao trocar materiais na linha de produção.
Publicado: 2011-03-06Ao realizar soldagem de retrabalho em placas flexíveis FPC, a pasta de solda tradicional requer um pico de temperatura acima de 235°C, o que facilmente causa bolhas no substrato, descascamento da folha de cobre ou rachaduras na película de cobertura. A pasta de solda de contraste In de baixa temperatura reduz o pico de refluxo para 180°C ± 5°C, reduzindo significativamente o estresse térmico e garantindo ao mesmo tempo umedecimento, espalhamento e resistência da junta de solda. É uma estratégia chave de seleção de pasta de solda que equilibra confiabilidade e rendimento no retrabalho preciso de circuitos impressos flexíveis.
Publicado: 2011-02-15
Os resíduos de pasta de fluxo devem ser completamente removidos com um agente de limpeza de solda adequado; caso contrário, levará a resultados falsos de testes de TIC, corrosão das juntas de solda de fio de ouro ou redução da adesão do revestimento isolante. In nas linhas de produção reais, os agentes de limpeza à base de álcool isopropílico fornecem resultados consistentes para pasta de fluxo à base de colofônia, mas evaporam rapidamente; agentes de limpeza à base de água são adequados para pasta de fluxo sem limpeza, mas requerem tempo de enxágue prolongado; agentes de limpeza à base de hidrocarbonetos têm forte solvência para pasta de fluxo com alto teor de sólidos, mas apresentam o risco de dilatar as vedações do equipamento.
Publicado: 2011-02-03As soldas de eletrônicos de consumo devem equilibrar baixo ponto de fusão, alta molhabilidade e baixa corrosividade de resíduos. Especialmente na soldagem PCBA de alta densidade para fones de ouvido de telefones celulares e dispositivos semelhantes, a solda Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 foi medida experimentalmente para ter um ângulo de molhamento de<25° em componentes BGA e 0201 com passo de 0,3 mm, com a taxa de defeito de teste de TIC pós-refluxo controlada de forma estável dentro de 80ppm.
Publicado: 2011-01-18A soldagem de placa folheada a prata é uma etapa crítica no processo SMT, onde anormalidades como escurecimento da almofada, umidade deficiente e camadas IMC excessivamente finas são propensas a ocorrer. Com base em casos reais de linha de produção de Jia Jinyuan, este artigo enfoca a dependência da soldagem de placa banhada a prata na qualidade do tratamento de superfície de prata PCB e fornece uma explicação detalhada de pontos-chave práticos, como controle de espessura da camada de prata, impacto de resíduo OSP, adaptação do perfil de refluxo e compensação de abertura do estêncil.
Publicado: 2011-01-04A pasta de solda de alta atividade foi projetada especificamente para aplicações de soldagem de sensores, proporcionando excelente desempenho de umedecimento em placas de PCB altamente oxidadas. Ele resolve com eficácia juntas de solda fria e defeitos de marcação causados pela oxidação da almofada após armazenamento em alta temperatura, múltiplos ciclos de refluxo ou exposição de longo prazo com pastas de solda convencionais. É particularmente adequado para almofadas finas e requisitos de baixa massa térmica de sensores de precisão, como MEMS, sensores de pressão, temperatura e umidade.
Publicado: 2010-11-12Durante o processo de soldagem de placas de prata por imersão, a atividade de fluxo excessivamente alta acelerará a corrosão oxidativa da camada de prata, levando a juntas de solda enegrecidas, umidade insuficiente e subsequentes falsos julgamentos em testes de TIC. Ao controlar o valor ácido do fluxo, otimizando a temperatura de pico de refluxo e a pureza do nitrogênio, e combinando com a seleção precisa do fluxo à base de resina de atividade média JiaJinYuan JY-806A, a descoloração da superfície prateada pode ser efetivamente suprimida e o rendimento de soldagem de primeira passagem pode ser melhorado.
Publicado: 2010-10-21A soldagem SMT de microcomponentes 01005 impõe requisitos rigorosos quanto ao tamanho das partículas da pasta de solda, propriedades reológicas e desempenho de refluxo. A pasta de solda em pó ultrafino dedicada JiaJinYuan J-01005 adota pó metálico Tipo 7 (D50 = 3,5μm) e um sistema de fluxo de baixa volatilidade. Sob condições de abertura do estêncil ≤0,12 mm, pressão do rodo de 0,35 MPa e velocidade de impressão de 25 mm/s, pode atingir uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 98,7%, reduzindo significativamente pontes, solda insuficiente e defeitos de lápide.
Publicado: 2010-09-28Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.