Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Температура плавления бессвинцовой припоя обычно составляет от 217°C до 227°C. Во время пайки температура паяльника должна быть установлена в пределах от 320°C до 360°C, чтобы компенсировать потери тепла и обеспечить смачиваемость. Различные диаметры проволоки, содержание флюса и теплоемкость печатной платы существенно влияют на оптимальную настройку температуры. In точные настройки в режиме реального времени часто выполняются посредством испытаний на шипы и проверки блеска паяных соединений.
Опубликовано: 2011-05-07Пайка FPC предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогенная паяльная паста JiaJinYuan строго контролирует содержание брома и хлора ниже 900 PPM, не оставляя остатков коррозионных ионов после оплавления, сохраняя при этом превосходную устойчивость к осадке и стабильность печати с мелким шагом 0,3 мм. Он успешно применяется в линейках высококачественной продукции, экспортируемой в ЕС, Японию и Южную Корею, таких как модули автомобильных камер и FPC со складными шарнирами экрана.
Опубликовано: 2011-04-25Отечественный припой подходит для проводов диаметром от 0,3 мм до 3,0 мм, для всех температурных диапазонов (183℃~227℃) как для этилированных, так и для бессвинцовых вариантов, а также для трех систем флюса: канифольный, не требующий очистки и водосмываемый. Он совместим с различными сценариями, включая высокоскоростную SMT-печать, пайку волновой пайкой, пайку погружением и ручную пайку. Серия JiaJinYuan имеет измеренный угол смачивания ≤35°, степень связывания менее 0,08% и остаточное содержание ионов <0,5 мкг/см2. При смене материалов на производственной линии не требуется корректировка отверстий трафарета или профиля температуры оплавления.
Опубликовано: 2011-03-06When performing rework soldering on FPC flexible boards, traditional solder paste requires a peak temperature above 235°C, which easily causes substrate blistering, copper foil peeling, or cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste reduces the reflow peak to 180°C ± 5°C, significantly lowering thermal stress while ensuring wetting, spreading, and solder joint strength. Это ключевая стратегия выбора паяльной пасты, которая сочетает в себе надежность и производительность при точной доработке гибких печатных плат.
Опубликовано: 2011-02-15
Остатки флюсовой пасты необходимо тщательно удалить с помощью подходящего средства для очистки припоя; в противном случае это приведет к ложным результатам испытаний ИКТ, коррозии паяных соединений золотой проволоки или снижению адгезии защитного покрытия. In на реальных производственных линиях чистящие средства на основе изопропилового спирта обеспечивают стабильные результаты для флюсовой пасты на основе канифоли, но быстро испаряются; чистящие средства на водной основе подходят для не требующей очистки флюсовой пасты, но требуют длительного промывания; Чистящие средства на углеводородной основе обладают сильной растворяющей способностью для флюсовых паст с высоким содержанием твердых частиц, но несут в себе риск набухания уплотнений оборудования.
Опубликовано: 2011-02-03Припои для бытовой электроники должны сочетать низкую температуру плавления, высокую смачиваемость и низкую коррозионную активность остатков. Экспериментально измерено, что припай Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 имеет угол смачивания <25° на компонентах BGA и 0201 с шагом 0,3 мм, при этом уровень дефектов при тестировании ICT после оплавления стабильно контролируется в пределах 80 PPM, особенно при пайке печатных плат высокой плотности для наушников мобильных телефонов и аналогичных устройств.
Опубликовано: 2011-01-18Пайка посеребренных плат — критический этап процесса поверхностного монтажа, при котором могут возникать такие отклонения, как почернение контактных площадок, плохое смачивание и чрезмерно тонкие IMC-слои. В этой статье, основанной на реальных случаях производственной линии Jia Jinyuan, основное внимание уделяется зависимости пайки посеребренных плат от качества серебряной обработки поверхности печатной платы, а также подробное объяснение практических ключевых моментов, таких как контроль толщины слоя серебра, воздействие остатков OSP, адаптация профиля оплавления и компенсация апертуры трафарета.
Опубликовано: 2011-01-04Высокоактивная паяльная паста специально разработана для пайки датчиков и обеспечивает превосходные характеристики смачивания сильно окисленных площадок печатных плат. Он эффективно устраняет дефекты холодной пайки и дефекты «надгробия», вызванные окислением контактных площадок после хранения при высоких температурах, нескольких циклов оплавления или длительного воздействия обычных паяльных паст. Он особенно хорошо подходит для тонких подушечек и требований к малой тепловой массе прецизионных датчиков, таких как МЭМС, датчики давления, температуры и влажности.
Опубликовано: 2010-11-12В процессе пайки плат с иммерсионным серебром чрезмерно высокая активность флюса ускорит окислительную коррозию слоя серебра, что приведет к почернению паяных соединений, плохому смачиванию и последующим ошибочным оценкам при тестировании ICT. Контролируя кислотное число флюса, оптимизируя максимальную температуру оплавления и чистоту азота, а также в сочетании с точным выбором флюса на основе канифоли средней активности JiaJinYuan JY-806A, можно эффективно подавлять обесцвечивание поверхности серебра и повышать выход пайки при первом проходе.
Опубликовано: 2010-10-21Пайка SMT микрокомпонентов 01005 предъявляет строгие требования к размеру частиц паяльной пасты, реологическим свойствам и характеристикам оплавления. В паяльной пасте JiaJinYuan J-01005 используется металлический порошок типа 7 (D50=3,5 мкм) и флюс с низкой летучестью. В условиях апертуры трафарета ≤0,12 мм, давления ракеля 0,35 МПа и скорости печати 25 мм/с он может достичь скорости переноса паяльной пасты более 98,7%, что значительно снижает дефекты перемычек, недостаточного припоя и надгробий.
Опубликовано: 2010-09-28Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.