Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder paste ay maaaring makabuluhang bawasan ang oksihenasyon, mapabuti ang pagkabasa, at babaan ang void rate sa isang nitrogen reflow soldering environment, na may partikular na kapansin-pansing mga pagpapabuti sa paghihinang ani para sa OSP copper pad, fine-pitch QFN, at 0201 na mga bahagi. Dapat na matatag na kontrolado ang nitrogen purity sa itaas ng 99.99% para makapaghatid ng mga praktikal na benepisyo.
Nai-publish: 2014-07-14Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng FPC, ang flexible board ay madaling ma-deform kapag pinainit, na isang high-frequency failure point sa linya ng produksyon. Ang mga inhinyero mula sa Jia Jinyuan ay nagpatibay ng kumbinasyon ng mga hakbang, kabilang ang pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, pagsasaayos ng reflow soldering conveyor speed at temperature gradient, at paggamit ng mga dedikadong fixture para sa pagpindot, upang mapataas ang first-pass yield ng FPC na paghihinang mula 72% hanggang 96.5%, na tumutuon sa paglutas ng tatlong pangunahing punto ng sakit: sa hindi sapat na pag-aayos ng pag-paste, pag-aayos ng substrate, at.
Nai-publish: 2014-06-09Ang In circuit board soldering, cold solder joints, solder beads, at voids ay mga high-frequency na depekto sa mga linya ng produksyon, na direktang nakakaapekto sa first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Batay sa 20 taon ng praktikal na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan SMT, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing punto ng interbensyon tulad ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, dynamic na pagtutugma ng mga profile ng reflow, pag-optimize ng stencil aperture, at kontrol ng gradient ng nitrogen concentration, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na kumbinasyon ng pagsasaayos ng parameter at mga pamamaraan ng pag-verify ng failure reproduction.
Nai-publish: 2014-05-14Ang mga reflow oven ay pangunahing kagamitan sa mga linya ng produksyon ng SMT na nagbibigay-daan sa tumpak na pagtunaw ng solder at maaasahang mga koneksyon. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperature ramp-up rate, soaking time, at peak temperature sa pamamagitan ng segmented temperature control, direktang nakakaapekto ang mga ito sa rate ng paglitaw ng mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering. Ang mga JiaJinYuan reflow oven ay matatag na makakasuporta sa 0201 na mga bahagi at QFN5x5 na may dalawang panig na pinaghalong proseso ng pag-mount sa aktwal na mass production.
Nai-publish: 2014-04-28
Ang matinding spatter sa panahon ng solder wire welding ay kadalasang sanhi ng marahas na flux volatilization, sobrang mataas na temperatura ng soldering iron, o moisture absorption ng solder wire. Kasama ng aktwal na mga sukat ng linya ng produksyon, napag-alaman na kapag ang ambient humidity ay lumampas sa 65%RH at ang solder wire ay nakaimbak nang hindi selyado nang higit sa 72 oras, ang welding spatter probability ay tataas ng 3 beses. Ang pagpapababa ng temperatura ng paghihinang na bakal mula 380 ℃ hanggang 320 ℃ at paggamit nito kasabay ng isang preheating plate ay maaaring mabawasan ang panghinang na wire welding spatter ng halos 80%.
Nai-publish: 2014-04-25Kapag nagre-rework at nagwe-welding ng precision motherboards, dapat ilapat ang tumpak na kontrol sa temperatura upang maprotektahan ang mga micro component sa paligid. Ang JiaJinYuan JRY-850B hot air system, na ipinares sa isang infrared temperature gun para sa real-time na feedback, ay kumokontrol sa peak temperature ng BGA solder joints sa 235±2℃ at nililimitahan ang pagtaas ng temperatura ng nakapalibot na 0201 resistors sa ibaba 120℃, iniiwasan ang PCB delamination o MLCC hidden cracks na dulot ng thermal stress.
Nai-publish: 2014-01-10Ang pin dip soldering ay pantay na sumasaklaw sa ibabaw ng mga component pin na may isang layer ng tin-lead o lead-free solder, na makabuluhang nagpapabuti sa pin solderability at kakayahang magbasa, at nireresolba ang malamig na solder joints at hindi nakuha na solder joints na dulot ng plating oxidation at storage aging. Nagbibigay ito ng matatag at maaasahang pundasyon ng paghihinang para sa paglalagay ng SMT, at isang pangunahing proseso ng pre-treatment para sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan upang mahawakan ang mga high-density na PCB at mga fine-pitch na QFP na pakete.
Nai-publish: 2013-10-14
In BGA chip repair, ang synergistic na paggamit ng solder paste at flux paste ay direktang nakakaapekto sa ball mounting yield at soldering reliability. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dami ng flux paste na application at kapal ng pag-print ng solder paste ay dapat na dynamic na nababagay batay sa laki ng chip, diameter ng solder ball, at antas ng oksihenasyon ng PCB pad, upang maiwasan ang pad corrosion na dulot ng labis na aktibidad o pagtaas ng mga void na dulot ng hindi sapat na aktibidad.
Nai-publish: 2013-10-12Ang paghihinang ng makapal na tansong mga PCB ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa solder paste rheology, lakas ng basa, at anti-slump na pagganap. Sa panahon ng pagpili, ang mga praktikal na isyu sa linya ng produksyon na dulot ng makapal na tanso—gaya ng mabilis na pagkawala ng init, mataas na pad thermal mass, at mataas na tendensya ng maling pagkakahanay sa pag-print—ay dapat na komprehensibong isaalang-alang. Dapat bigyan ng priyoridad ang makapal na tansong solder paste na may mataas na nilalaman ng metal, mababang thixotropic index, at espesyal na formulated active flux, upang matiyak ang sapat na basa at maaasahang solder joint formation sa ilalim ng conventional reflow profile condition.
Nai-publish: 2013-09-16Ang sobrang voiding sa ilalim na thermal pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay isang high-frequency failure point sa mga linya ng produksyon, na nag-ugat sa hindi wastong kontrol ng volume ng solder paste. Jia Jinyuan SG-880 series solder paste, na ginamit na may 0.15mm stencil aperture at 25℃ environmental temperature control, ay maaaring mabawasan ang void rate sa ibaba 8%. Ang solusyon na ito ay patuloy na na-verify sa mass production line ng automotive MCU modules sa loob ng 6 na buwan.
Nai-publish: 2013-07-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.