Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Паяльная паста может значительно уменьшить окисление, улучшить смачиваемость и снизить уровень пустот в среде пайки оплавлением азотом, при этом особенно заметно улучшается качество пайки медных площадок OSP, QFN с мелким шагом и компонентов 0201. Для достижения практической пользы чистота азота должна стабильно поддерживаться на уровне выше 99,99%.
Опубликовано: 2014-07-14В процессе пайки FPC гибкая плата склонна к деформации при нагревании, что является причиной высокочастотного отказа на производственной линии. Инженеры из Jia Jinyuan приняли ряд мер, включая оптимизацию конструкции отверстия трафарета, регулировку скорости конвейера для пайки оплавлением и температурного градиента, а также использование специальных приспособлений для прессования, чтобы увеличить выход при первом проходе пайки FPC с 72% до 96,5%, сосредоточив внимание на решении трех основных проблем: несовпадение паяльной пасты, недостаточное смачивание припоем на контактных площадках и сморщивание подложки.
Опубликовано: 2014-06-09In Пайка печатных плат, соединения холодной пайки, шарики припоя и пустоты — это высокочастотные дефекты на производственных линиях, которые напрямую влияют на производительность первого прохода и долгосрочную надежность. В этом документе, основанном на 20-летнем практическом опыте производственной линии JiaJinYuan SMT, основное внимание уделяется ключевым моментам вмешательства, таким как точность печати паяльной пасты, динамическое согласование профилей оплавления, оптимизация апертуры трафарета и контроль градиента концентрации азота, а также представлены немедленно реализуемые комбинации настройки параметров и методы проверки воспроизведения отказов.
Опубликовано: 2014-05-14Печи оплавления являются основным оборудованием производственных линий SMT, обеспечивающим точное плавление припоя и надежные соединения. Точно контролируя скорость повышения температуры, время выдержки и пиковую температуру посредством сегментированного контроля температуры, они напрямую влияют на частоту возникновения таких дефектов, как соединения холодной пайки, надгробия и холодная пайка. Печи оплавления JiaJinYuan могут стабильно поддерживать компоненты 0201 и процессы двустороннего смешанного монтажа QFN5x5 в реальном массовом производстве.
Опубликовано: 2014-04-28
Сильное разбрызгивание во время сварки припойной проволокой чаще всего вызвано сильным испарением флюса, чрезмерно высокой температурой паяльника или поглощением влаги припойной проволокой. В сочетании с фактическими измерениями на производственной линии было обнаружено, что, когда относительная влажность окружающей среды превышает 65% и припойная проволока хранится в открытом виде более 72 часов, вероятность образования сварочных брызг увеличивается в 3 раза. Снижение температуры паяльника с 380 ℃ до 320 ℃ и его использование в сочетании с пластиной предварительного нагрева может уменьшить количество брызг припоя при сварке почти на 80%.
Опубликовано: 2014-04-25При доработке и сварке прецизионных материнских плат необходимо применять точный контроль температуры для защиты окружающих микрокомпонентов. Система горячего воздуха JiaJinYuan JRY-850B в сочетании с инфракрасным термофеном для обратной связи в режиме реального времени контролирует пиковую температуру паяных соединений BGA на уровне 235 ± 2 ℃ и ограничивает повышение температуры окружающих резисторов 0201 до уровня ниже 120 ℃, избегая расслоения печатной платы или скрытых трещин MLCC, вызванных термическим напряжением.
Опубликовано: 2014-01-10Пайка погружением штифтов равномерно покрывает поверхность выводов компонентов слоем оловянно-свинцового или бессвинцового припоя, что значительно улучшает паяемость и смачивающую способность выводов, а также устраняет проблемы с холодными паяными соединениями и пропущенными паяными соединениями, вызванными окислением покрытия и старением при хранении. Он обеспечивает стабильную и надежную основу для пайки при монтаже SMT и является ключевым процессом предварительной обработки на производственной линии Jia Jinyuan для работы с печатными платами высокой плотности и корпусами QFP с мелким шагом.
Опубликовано: 2013-10-14
In Ремонт чипов BGA: синергетическое использование паяльной пасты и флюсовой пасты напрямую влияет на производительность монтажа шариков и надежность пайки. In на реальных производственных линиях количество нанесения флюсовой пасты и толщина печати паяльной пасты должны динамически регулироваться в зависимости от размера чипа, диаметра шарика припоя и уровня окисления контактной площадки печатной платы, чтобы избежать коррозии контактной площадки, вызванной чрезмерной активностью, или увеличения пустот, вызванной недостаточной активностью.
Опубликовано: 2013-10-12При пайке печатных плат из толстой меди предъявляются чрезвычайно высокие требования к реологии паяльной пасты, силе смачивания и устойчивости к осадке. При выборе необходимо всесторонне учитывать практические проблемы производственной линии, вызванные толстой медью, такие как быстрое рассеивание тепла, высокая тепловая масса контактной площадки и высокая склонность к несовпадению печати. Приоритет следует отдавать густым медным паяльным пастам с высоким содержанием металла, низким индексом тиксотропности и специально разработанным активным флюсом, чтобы обеспечить достаточное смачивание и надежное формирование паяного соединения в обычных условиях профиля оплавления.
Опубликовано: 2013-09-16Чрезмерное образование пустот в нижней термопрокладке во время пайки QFN является причиной высокочастотного отказа производственных линий, причиной которого является неправильный контроль количества паяльной пасты. Паяльная паста серии Jia Jinyuan SG-880, используемая с апертурой трафарета 0,15 мм и контролем температуры окружающей среды 25 ℃, может снизить уровень пустот до уровня ниже 8%. Это решение непрерывно проверялось на линии массового производства автомобильных модулей MCU в течение 6 месяцев.
Опубликовано: 2013-07-18Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.